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Molybdän-Sputtertarget für Halbleiter


Molybdän-Sputtertarget für Halbleiter

Heutzutage finden Sputtertargets ein breites Anwendungsspektrum, von der Halbleiterindustrie bis hin zur Dünnschichtabscheidung verschiedener Materialien bei der Verarbeitung integrierter Schaltkreise. Sputtern ist eine ausgereifte Technologie, mit der dünne Schichten aus mehreren Materialien auf Substrate verschiedener Formen und Größen abgeschieden werden können. Um die erforderlichen Eigenschaften des durch Sputtern abgeschiedenen Films zu erhalten, sind die Herstellungsmaterialien und die Verfahren, die zur Herstellung des Sputtertargets verwendet werden, kritisch. Sehen wir uns in diesem Artikel das Molybdän-Sputtertarget für Halbleiter an.

Molybdän-Sputtertarget für Halbleiter

Zusätzlich zu reinen Metallzielen wie Wolfram , Molybdän, Niob , Titan und Silizium gibt es auch Legierungstargets wie Wolfram, Molybdän, Titan, Silizium und Tantal und Verbindungen wie Oxide oder Nitride. Der Prozess der Materialbestimmung ist ebenso wichtig wie die von Ingenieuren und Wissenschaftlern während des Beschichtungsprozesses perfektionierten Abscheidungsbetriebsparameter.

Im Vergleich zu anderen Abscheidungsverfahren ist die Haftung von gesputterten Filmen auf dem Substrat besser und auch Materialien mit extrem hohen Schmelzpunkten wie Molybdän und Wolfram lassen sich gut sputtern. Außerdem kann das Sputtern von oben nach unten durchgeführt werden, während das Verdampfen nur von unten nach oben durchgeführt werden kann.

Das Sputtertarget ist normalerweise rund oder rechteckig, es können jedoch auch andere Formen hergestellt werden, einschließlich quadratischer und dreieckiger Designs. Das Substrat ist das zu beschichtende Objekt, das Halbleiterwafer, Solarzellen, optische Komponenten oder viele andere Möglichkeiten umfassen kann. Die Dicke der Beschichtung liegt normalerweise im Bereich von Angström bis Mikrometer. Der Film kann ein einzelnes Material oder mehrere Materialien in einer mehrschichtigen Struktur sein.

Als feuerfestes Metall Molybdän hat ein sehr breites Anwendungsspektrum und verfügt über hervorragende mechanische Eigenschaften bei hohen Temperaturen, geringe Ausdehnung, hohe Wärmeleitfähigkeit und extrem hohe elektrische Leitfähigkeit. Als Sputter-Target gibt es viele Kombinationen, wie reines Molybdän-Target, Molybdän-Titan-Target, Molybdän-Tantal-Target, Molybdän-Legierung Ziel (wie TZM-Platte ).

Das Molybdän-Sputtertarget hat die Eigenschaften hoher Reinheit, hoher Dichte, feiner und gleichförmiger Kristallkörner, um eine extrem hohe Sputtereffizienz, gleichförmige Filmdicke und eine glatte Ätzoberfläche während des Sputterns zu erhalten.

 Alle Ziele von Advanced Refractory Metals (ARM) wurden speziell für den zuverlässigen Betrieb während der Dünnschichtabscheidung entwickelt. Der Herstellungsprozess kann eine hohe Reinheit, feine und gleichmäßige Partikel des Zielmaterials gewährleisten.

Schlussfolgerung 

Vielen Dank für das Lesen unseres Artikels und hoffen, dass er Ihnen helfen kann, das Molybdän-Sputtertarget für Halbleiter besser zu verstehen . Wenn Sie mehr über Molybdän oder andere hochschmelzende Metalle erfahren möchten , wir möchten Ihnen raten, Advanced Refractory Metals (ARM) für weitere Informationen zu besuchen.

Mit Hauptsitz in Lake Forest, Kalifornien, USA, Advanced Refractory Metals (ARM)  ist ein weltweit führender Hersteller und Lieferant von feuerfesten Metallen und Legierungen. Es bietet Kunden hochwertige hochschmelzende Metalle und Legierungen wie Molybdän, Tantal, Rhenium , Wolfram, Titan,  und  Zirkonium zu einem sehr konkurrenzfähigen Preis.


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