Blog:Bonden und Laminieren von Mikrofluidik-Chips

Die Technologie des Bondens und Laminierens von Mikrofluidik-Chips in Hochuen Medical ermöglicht die hochpräzise Kombination von mehr als 10 Schichten.

Bindungs- und Laminierungstechniken für Mikrofluidik-Chips

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Mikrofluidik-Chips sind langlebig, aber sehr spröde. Sie müssen perfekt gelagert werden, damit sie nicht beschädigt oder zerstört werden. Wenn diese Mikrofluidik-Chips durch leichte Fahrlässigkeit beschädigt werden, verringert sich die Funktionseffizienz um 20 bis 30 %. Bei der Herstellung der Mikrofluidik-Chips muss daher darauf geachtet werden, dass die Kanäle, die direkt nach dem Herstellungsprozess offen bleiben, durch Kleben und Laminieren abgedichtet werden. Dies verhindert Schäden und verhindert auch, dass die Kanäle verstopfen. Darüber hinaus werden die funktionellen Mikromerkmale der Mikrofluidikchips verbessert.

Beim Bonden und Laminieren von Mikrofluidik-Chips müssen im Allgemeinen die physikalischen Abmessungen und die Parameter der Mikrofluidik-Chips geändert werden. Bestimmte wichtige Dinge müssen einbezogen werden, wie Oberflächenchemie, Bindungsfestigkeit, Bindungsgrenzflächen, Materialhomogenität, optische Eigenschaften und Kompatibilität der Kanalseitenwände, Herstellbarkeit, um das Bonden effektiv zu machen. Erst nach Berücksichtigung dieser Aspekte können Sie die Klebemethode sachgerecht abschließen.

Beim Bonden und Laminieren von Mikrofluidikchips werden die Techniken in zwei verschiedene Kategorien unterteilt - direkt und indirekt.

Der indirekte Prozess des Bondens und Laminierens von Mikrofluidikchips:

Bei dieser Technik wird ein zugesetztes Material oder chemische Reagenzien verwendet, um das Verbinden und Laminieren angemessen durchzuführen. Die hier verwendeten Materialien sind Klebeband, Epoxid oder chemische Reagenzien. Wenn Sie thermoplastisches Bonden verwenden, sorgt die Zwischenschicht für eine starke Bindung und kann die Mikrofluidik-Chips intakt halten.

Der direkte Prozess des Bondens und Laminierens von Mikrofluidikchips:

Der Direktprozess umfasst folgende Techniken:thermisches Schmelzbonden, Ultraschallschweißen, Oberflächenmodifikation und Lösungsmittelbonden. Mit Hilfe dieser Techniken können Sie die Bindung der Mikrofluid-Substrate an die Grenzfläche binden und die Effizienz steigern.

Warum ist das Bonden und Laminieren von Mikrofluidik-Chips sinnvoll?

Laut Experten gilt das Bonden und Laminieren der Mikrofluidik-Chips als einer der kritischsten Aspekte bei der Herstellung von Mikrofluidik-Bauelementen aus Kunststoff. Das Bonden und Laminieren von Mikrofluidikchips hilft, die Mikromerkmale abzudichten. Viele Industrieanlagen nutzen die Laminierungsfunktionalität, um die sicherste und luftblasenfreie Verbindung zwischen den Mikroelementen und dem Kunststoffsubstrat zu erreichen. Bei diesem Laminierungsverfahren kommt es zu keiner Verzerrung der Mikrostrukturen und sogar die Verformung der Mikrofluidik-Chips ist äußerst gering.

Sie würden viele verschiedene Faktoren bemerken, die möglicherweise die Qualität des Bondens und Laminierens von Mikrofluidikchips beeinträchtigen können. Zu diesen Faktoren zählen übermäßige Hitze, der Luftdruck in der Chipbaugruppe und der Außendruck. Solche Probleme werden Sie jedoch nicht finden, wenn Sie die Mikrofluidik-Chips bei Hochuen Medical laminieren lassen. Die Dienstleistungen von Hochuen Medical sind sehr zuverlässig und Sie können sicherstellen, dass das Endprodukt, das Sie erhalten, von bester Qualität ist. Das für den Laminierungs- und Klebeprozess verwendete Kunststoffsubstrat ist von höchster Qualität und besteht aus Cycloolefin-Copolymer (COC)-Harzen. Generell tritt beim Bonden und Laminieren von Mikrofluidikchips das Hauptproblem auf, wenn die benötigten Materialien nicht zur Verfügung stehen. Aber Hochuen Medical hat das benötigte Material gut vorrätig und sorgt dafür, dass das Bonden und Laminieren von Mikrofluidik-Chips problemlos gelingt.