Kupfer-PCB – Auswirkungen auf die Herstellung von Leiterplatten

Auf Kupferleiterplatten können mehrere mögliche Probleme mit einer Leiterplatte auftreten, aber man kann sagen, dass es nur vier häufige Ursachen gibt, die zu einem Leiterplattenversagen führen:

1. Verbrannte Komponenten.
2. Schlecht hergestellte Komponenten.
3. Umweltfaktoren.
4. Alter.

Die Kupferleiterplatte wird hauptsächlich verwendet, weil sie die Regelmäßigkeit dieser Fehler löst oder verringert; Bei der Holz- und Glasplatine müssen Sie sicherstellen, dass die Lötkolbentemperatur mehr oder weniger perfekt ist, da eine höhere Temperatur zu einer verbrannten Komponente führen kann.

Die Kupfer-Leiterplatte ist eine der am leichtesten zugänglichen Leiterplatten, da die benötigten Materialien und der Montageservice, der sie leicht verfügbar macht, hergestellt werden können. Wir bei WellPCB können PCB-Probleme so weit wie möglich reduzieren und Dinge wie verbrannte Komponenten, schlecht hergestellte Komponenten und Alter eliminieren.

Wie Sie also jeden Aspekt sicherstellen oder optimal gestalten können, sehen wir uns an, ob dieser Leitfaden uns zeigt, was zu tun ist.

1. Kupferplatine —Kupfer auf PCB

Kupfer-Leiterplatten werden aufgrund ihrer elektrischen Leitfähigkeit und ihres thermischen Widerstands am häufigsten verwendet. Leiterplatten mit einer Kupferstruktur (Kupferkaschierung oder Folie) auf dem Verstärkungsmaterial.

Oder hat wegen seiner Leitfähigkeit Kupfer als Hauptmaterial. Kupferleiterplatten werden von Ingenieuren aufgrund ihrer Anpassungsfähigkeit bevorzugt.

Die Leute entscheiden sich aus mehreren Gründen für Kupfer-PCB:

1. Es ist eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit, die wiederum die Wärme über die Platine verteilt und so die Wahrscheinlichkeit einer verbrannten Komponente erheblich verringert 

2. Seine erhöhte elektrische Leitfähigkeit

3. Potenzial, das Material optimal zu nutzen (Sie können jeden Raum nutzen, ohne thermische und elektrische Auswirkungen zu berücksichtigen) 

4. Die Möglichkeit einer weiteren Kupferbeschichtung.

Bei der Auswahl von Kupferleiterplatten müssen Sie nicht viel überlegen. Sie können die Kupferplatine eines sprechenden Teddybären auf Ihrer TV-Fernbedienung verwenden, vorausgesetzt, Sie verfügen über fundierte Kenntnisse in Elektrotechnik.

Abhängig von der Art der Leiterplatte (einfach, doppelt, mehrschichtig, starr, flexibel oder starr-flexibel), der Dicke und der Gewichtsänderung gibt es Standardgrößen für eine Reihe von elektronischen Produkten.

Wie bereits erwähnt, soll eine Leiterplatte sicherstellen, dass in den Schaltkreisen ein stetiger Fluss vorhanden ist. Daher sind Dinge wie Gewicht und Dicke wichtige Faktoren, da sie die gesamte Handhabung einer Leiterplatte technisch verändern, von der Art des Lots über den Lötkolben, die Löttechnik bis hin zur benötigten Temperatur.

Die Zusammensetzung einer Kupferleiterplatte besteht hauptsächlich aus:

1. Siebdruck:

Dies wird auch als Siebdruck bezeichnet, eine Drucktechnik, die verwendet wird, um Tinte (hauptsächlich grün) auf das Substrat als Anstrich in Bezug auf die Leiterplatte aufzubringen.

Es wird verwendet, um Dinge wie Buchstaben, Zahlen, Symbole und Bilder (Stromeingänge und -ausgänge, potenzielle Mikrochipplatzierung, Transformatorposition, Plus+ und Minus-) auf der Platine anzuzeigen. Normalerweise wird nur eine Farbe verwendet und die Sichtbarkeit ist im Allgemeinen relativ gering.

2. Kupferplatine —Lötstoppmaske:

Dies ist die zweite Schicht auf einer Leiterplatte. Es ist die pseudoglänzende Endschicht aus Polymer, die sich auf den Kupferspuren der Platine befindet.

Seine Aufgabe ist es, vor Umwelteinflüssen wie Oxidation und Staub oder Ablagerungen zu schützen, die sich zwischen den Lötpads ansammeln. Ein Lötstopplack hilft auch, das zu verhindern, was wir eine Lötbrücke nennen. Eine Lötbrücke entsteht, wenn bei der Verwendung des Lötkolbens ein Schlupf auftritt, wodurch sich zwei Leiter berühren.

3. Kupfer:

Das Kupfer verleiht der Leiterplatte ihre hervorragende Leistungsfähigkeit. Es verleiht dem PCB-Material seine Oberflächenrauheit und wenn das Kupfer mit dem dielektrischen Material kombiniert wird.

Die beiden arbeiten zusammen, um der Leiterplatte ihre hervorragende Leistungsabgabe zu verleihen, insbesondere bei HF- und Mikrowellenfrequenzen.

Das Kupfer zeigt die Signalwege auf einer Leiterplatte, die Schaltungsmuster, die Sie sehen, sind mit hoher Präzision hergestellt, die nur Kupfer von hoher Qualität ist; wenn es gut mit dem Substratmaterial der Leiterplatte kombiniert wird, kann es hergestellt werden.

Kupfer hat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von etwa 17 ppm/°C, was der Menge an Ausdehnung und Kontraktion entspricht, der das Material unterliegt, wenn das elektronische Gerät seine Arbeit aufnimmt.

4. Kupferplatine —Substrat:

Das Substrat in der darunter liegenden Schicht, Plattensubstrate, sind normalerweise dielektrische Verbundmaterialien, die hauptsächlich aus Epoxidharz und Verstärkung bestehen (Glasfasern, manchmal gewebt oder nicht gewebt, und sogar Papier wurde verwendet).

Bei dem Harz wird bekanntermaßen füllstoffartige Keramik verwendet. Der gebräuchlichste Substrattyp ist FR-4 (wobei FR für Flame Retardant steht); Der Grund, warum man sagen kann, dass FR-4-Kupfer das Beste ist, liegt in der hervorragenden Leitfähigkeit, die es sogar unter den Glasfasersubstraten hervorhebt.

Ein weiteres Merkmal des FR-4-Kupfers ist seine hohe Festigkeit, seine dielektrischen Eigenschaften und sein scheinbarer thermischer Widerstand. Das Verschmelzen von Kupfer und Substrat ist für die Leistung und Zuverlässigkeit einer Leiterplatte von größter Bedeutung.

2. Dicke der Kupferplatine

Wie bereits erwähnt, müssen Sie vor der Verwendung immer die Dicke und das Gewicht einer Leiterplatte berücksichtigen.

JA, eine Kupferplatine kann viel mehr Wärmewiderstand und elektrische Leitfähigkeit vertragen; es bedeutet nicht, dass Sie eine Platine verwenden, die für Ihre Piepser auf einem Supercomputer gedacht ist; das ist wie der Versuch, einen Fisch nur mit der Leine und ohne Haken oder Köder zu fangen; EIN GEWISSER FEHLER.

2.1 Kupferplatine – Kupferdickeneinheit

Die Standard-Kupfer-Maßeinheit für seine Dicke ist Oz. (Unzen). Es kann jedoch in Zoll gemessen werden. Meistens berücksichtigen die Leute nicht die Dicke des Kupfers in Bezug auf die Leiterplatte, sondern die Dicke der gesamten Leiterplatte, nachdem das 1-Unzen-Kupfer flach gepresst und gleichmäßig über eine Fläche von 1 Quadratfuß verteilt wurde.

Nahezu alle gedruckten Leiterplatten werden mit einer Kupferdicke von 1 Unze hergestellt. Wenn es um die Herstellung von Leiterplatten geht, gehen die Hersteller von 1 Unze aus. Sie zitieren und konstruieren das Design, es sei denn, die Kunden geben bestimmte Spezifikationen an.

Ein Kunde hat entschieden, dass das Design zusätzlichen Strom als 1 Unze benötigt, um es führen zu können, dann wäre es besser, die Kupferbreite oder Ihre Leiterbahnbreite zu erhöhen. In einigen Fällen ist fertiges Kupfer eine Unze.

Bedeutsamer als das Ausgangskupfer auf den Außenlagen, aber bei den Innenlagen entspricht das Fertigkupfer dem Ausgangskupfer.

Normalerweise 2 Unzen. 1 Unze Kupferstärke ist zweifellos das bekannteste und üblichste Kupfergewicht, da es oft so weit geht, dass es weder zu viel noch zu wenig ist. Die Kupferdicke ist übermäßig und teurer, während 0,5 Kupfer möglicherweise nicht ausreichend ist, insbesondere für Masseebenen, die höheren Strömen standhalten müssen.

Daher ist eine Kupferdicke von 1 Unze oft die am besten geeignete Option, um Ihren Design- und Finanzanforderungen gerecht zu werden.

Wenn Sie eine engere Spur plus Platz benötigen, sollten Sie dies im Allgemeinen tun. Duplizieren Sie die Schicht, die schweres Kupfer benötigt, und stellen Sie sicher, dass Sie das Kupfer in zwei Teile schneiden. Angenommen, Sie benötigen acht Mil-Linien plus 4 Unzen Kupfer, ist die beste Option, die Schicht zu duplizieren und 2 Unzen zu verwenden. Kupfer.

Zum Starten von Kupfergewichten mit einem Gewicht von 5 oz. oder mehr empfiehlt sich statt dickerem Kupfer auch eine Lagendoppelung. Es ist billiger, Schichten hinzuzufügen, als dickes Kupfer zu verwenden, wenn die Verarbeitungskomplexität des dickeren Kupfers berücksichtigt wird.

Anders ausgedrückt:Eine 2-lagige 6-Unzen-Kupferplatine ist normalerweise teurer als eine 4-lagige 3-Unzen-Platine.

2.2 FAQ zur Kupferdicke

Die erste Frage, die die meisten Kunden stellen, basiert auf den BAC-Final-Web-107Minimun-Linienbreitenkapazitäten eines Leiterplattenherstellers. In den meisten Fällen ist das Kupfergewicht jedoch selten die Antwort.

Die obige Tabelle zeigt die Kupferdicke über der Breite.

3. Kupferplatine —Gewicht der Kupferplatine

Wir haben über die Bedeutung der Kupferleiterplattendicke gesprochen; Jetzt sehen wir uns eingehend an, warum das Gewicht einer Kupferleiterplatte genauso wichtig ist wie die Dicke.

Das Gewicht einer Leiterplatte beträgt standardmäßig immer etwa 1,2 Unzen. aus Kupfer, mit einer Eins 0z. Die Kupferdicke und 1 mil Kupfer in plattierten Durchgangslöchern.

Unze	Gramm	Mikron
1	300	35
2	600	70
3	900	105

Natürlich reicht die Basis von 0,5 oz. Bis 3,0 oz. Gleichzeitig reicht das plattierte Kupfer von 0,7 oz. bis 2,0 oz. Je höher das Gewicht des Kupfers, desto besser die elektrischen Eigenschaften und desto aufwendiger der Ätzprozess auf der Platine.

Sie sollten wissen, dass das Gewicht erheblich ist, da es viele Dinge über die Leiterplatte beeinflusst, wie zum Beispiel:

1.Die erreichbare Leiterbahn- und Abstandsbreitenabmessung

2. Die empfohlenen Mindestbreiten für Ringe

3. Das Basiskupfer bestimmt die auf der Leitung benötigte Reduzierung. Je größer also das Basiskupfer ist, desto größer ist die Leitungsreduzierung.

Während der PCB-Designphase wird viel Aufmerksamkeit geschenkt, die eine PCB beschädigen oder beschädigen könnte, insbesondere wenn das gewünschte Gewicht des Kupfers nicht angegeben ist:

1.Pads, die auf der inneren Schicht nicht funktionsfähig sind

2. Das Kurzschließen kann vermieden werden, indem den Rändern Toleranz gegeben wird

3. Streben Sie bei den kleinen Löchern eine Minustoleranz an

4. Berücksichtigen Sie immer die Dicke des Kupfers. Meistens ist das nur 1 Unze. aus Kupfer.

3.1 Entwicklung von Hochleistungs-Leiterplatten aus schwerem Kupfer

Bei der Entwicklung von schwerem Kupfer mit fortschrittlichem PCB wird mehrschichtiges PCB mit Kupferschichten hergestellt, die von 2 bis 5 Kupferschichten auf verschiedenen Ebenen reichen. Was ist durch die Verwendung ähnlicher Kupferschichten miteinander verbunden?

Die zusätzliche Kupferebene verbessert die Funktionalität der Platine, und zusätzliche Durchkontaktierungen helfen dabei, mehr Strom durch die Leiterplatte zu leiten, indem die Pads gut befestigt bleiben. Es trägt dazu bei, die Festigkeit des Wohnsitzes zu verbessern, um den Bolzen zu halten, indem das erforderliche Kabel an Ort und Stelle gehalten wird.

Es wurde auch eine neue kostengünstige Fertigung entwickelt, die die Montage durch das Ersetzen von schwerem Kupfer, das bis zu zwanzig Meilen aus der Oberfläche herausragt, notwendig unterstützt.

Die vergrabene Technologie, die in schweren Leiterplatten verwendet wird, kann eine beliebige Menge Kupfer über oder unter der Leiterplattenoberfläche aufweisen.

3.2 Bauen Sie eine PCB mit höherem Strom und eine Platine auf schwerer Kupferbasis zusammen

Wenn wir eine PCB mit höherem Strom und eine schwere kupferbasierte Platine zusammenbauen, könnte die Entwicklung schwierig sein, aber nicht unmöglich, da dies zusätzliche Zeit und Mühe erfordert.

Um eine solche Platine zu entwickeln, müssen die Ingenieure besonders sorgfältig vorgehen, um die Platine zu entwerfen und zu entwickeln, indem sie die Wärmeübertragung in Form von Wärmeübertragung beobachten.

Leiterplatten mit schwerem Kupfer müssen mit einer ausreichend hohen Temperatur gelötet und korrekt gelötet werden, um bessere Ergebnisse zu erzielen. Es wird dringend empfohlen, die Leiterplatten bleifrei im höheren Temperaturbereich herzustellen.

Würde es richtig laminieren, um dabei zu helfen, die Pads mit all der zurückgehaltenen Wärme befestigt zu halten.

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Um Ihre Bestellungen aufzugeben, wird Ihnen empfohlen, ihre Website zu durchsuchen und die gewünschten Informationen über Gerber-Dateien zu übermitteln.

Es wird empfohlen, anzugeben, welche Arten von Anpassungen Sie in Ihrer Leiterplattenfertigung benötigen, da wir Erfahrung darin haben, unseren Kunden hervorragende Optionen anzubieten, um die kundenspezifische Leiterplattenbestückung gegen einen Aufpreis für Sie zu entwickeln.

Das Unternehmen verfügt über erfahrene Ressourcen, um sicherzustellen, dass Sie den besten Gegenwert für Ihr bei uns investiertes Geld erhalten.

4. Kupferplattiert

Was wurde nicht über eine kupferkaschierte Leiterplatte gesagt? Sie müssen einen Ingenieur fragen und ihm dabei zusehen, wie er immer wieder über die unbestreitbaren, aber ebenso wesentlichen Vorteile spricht, zusammen mit der wirtschaftlichen Kostengünstigkeit; Die Kupferplattierung ist die Platine, die die meisten Ingenieure bei der Erstellung einer Leiterplatte wählen.

Die kupferkaschierte Leiterplatte gibt Ihnen die Leichtigkeit, Komponenten über die Schaltung zu löten, da sie erstellt wird; Es eignet sich hervorragend zum Entwerfen von Kursen.

Die Wettbewerbsfähigkeit des Materials für kupferkaschierte PCB macht es einfach, die Größe und Form der Platine im Vergleich zu anderen Platinen anzupassen. Aufgrund ihrer verfügbaren Materialien führt dies zu einem Rückgang der elektronischen Geräte im Vergleich zu den Kosten anderer Leiterplatten.

Aus zahlreichen Anwendungen der kupferkaschierten Leiterplatten wurden einige von ihnen erwähnt. Kupferbeschichtete Leiterplatten werden üblicherweise in Waffenkontrollsystemen, der Stromversorgung von Radarsystemen, Primär- und Sekundärwicklungen von Hochleistungs-Planartransformatoren, Stromverteilungstafeln und Batterielade- und Überwachungssystemen verwendet.

4.1 Kupferplatine —Kupferkaschiertes Laminat:

Es wird als CCL (Copper Clad Laminate) abgekürzt und bezeichnet ein Basismaterial aus Zellstoffpapier oder Glasfasern, die mit Harz und Verstärkungsmaterial getränkt sind.

CCL kann kategorisiert werden als:

• 1.CCL basierend auf mechanischer Steifigkeit – diese Art von CCL ist starr
• 2.CCL basierend auf Isolierung mit einem organischen Harz.
• 3.CCL basierend auf der Dicke beträgt es normalerweise etwa 0,55 mm
• 4.Isolierharz CCL.

Es gibt verschiedene Arten von CCL

Sie werden nach verschiedenen Klassifizierungsstandards klassifiziert, entweder basierend auf mechanischer Steifigkeit, Isoliermaterial, Dicke und Verstärkungsmaterialtypen.

• 1.Durch mechanische Steifigkeit: Sie haben eine starre CCL (G10, FR-4, CEM -1) und eine flexible CCL, eine starre PCB hängt von einer starren CCL ab, während eine flexible PCB von einer flexiblen CCL abhängt.
• 2.Nach Isoliermaterial: Sie haben CCL aus organischem Harz, CCL auf Metallbasis, CCL auf Keramikbasis sowie viele andere
• 3.Nach Dicke: Sie haben Ihr standardmäßiges dickes CCL und Ihr dünnes CCL, für das dicke CCL haben wir eine erforderliche Dicke von> 0,5 mm und für das dünne CCL haben wir eine erforderliche Dicke von <0,5 mm
• 4.Nach verstärktem Material: Wir haben die Glasfaserbasis (FR -4), die Papierbasis (XPC), Compound CCL (CEM -1, CEM -3).
• 5.Durch aufgetragenes Isolierharz: We have epoxy resin CCL (FR -4, CEM -3) and phenolic CCL (FR -1, XPC).

4.2 Copper PCB —Quick Question:What Makes An Excellent CCL?

Simple, an excellent CCL needs to meet specific requirements to be called EXCELLENT, which includes 

♦ Appearance:

do you like dents and scratches in your car? Guessing no, well same for CCL; a cut, gash, wrinkle, or pinholes can lead to low performance in the CCL and turn the PCB. So the smoother and cleaner the job, the better the performance.

♦ Size:

Your CCL is a base material for the PCB; it needs to conform to the size requirement of the PCB.

♦ Electrical Performance:

this is the primary mission of the CCL which means it’s the primary mission of the PCB; specific details have to be paid to the Volume Resistance, Insulation Resistance, Dielectric constant, Arc resistance, and so on.

♦ Physical Performance:

In physical performance, it’s always noteworthy to consider the bending strength, thermal stress, heat resistance, and punching quality.

♦ Chemical Performance:

The requirements needed to be met by the CCL are flammability, dimension stability.

♦ Environment Performance:

The CCL should meet water absorption standards.

Within the CCL is what we call a prepreg, which is reinforced material; it is the reinforcement material used in a CCL. It is made of fiber and is referred to as the bonding sheet. It is mainly made of fiber cloth, epoxy resin, acetone, and many others.

Using quality prepreg results in high-quality CCLs, which enhances the quality of PCB. The quality of the prepreg material used depends on the resin content, resin fluidity, and dicyandiamide crystallization. Consequently, you should select resin based on the quality and the cost.

The cost should be related to the thickness of the fiber cloth. Thinner prepreg is recommended even though it might be a little bit costly.

To meet Restriction of Hazardous Substances Regulations, it is recommended that you look at the reliability and heat resistance of the CCls. The latest CCL has been enhanced by modifying them so that they:

Include Halogen-free CCL – refers to CCL with the content of bromine and chlorine controlled within 900ppm. Care should be taken so that the content does not exceed 1500ppm.

Lead-free CCL – refers to Copper laminate with surface mounting that has been carried out without applying lead-free solder. The epoxy resin may be used, but the RoHS regulations must be adhered to. Note that RoHS prohibits the use of substances such as PBDE and PBBD substances.

4.3 Classification Of Resin

Resins used in CCls could be classified as:

• Epoxy resin
• Phenolic resin
• Polyamide resin
• Bismaleimide triazine
• Phenolic resin

If you are using fiber, the following quality aspects should be considered:

• Humidity resistance
• Intensity
• Insulation capability
• Heat and fire resistance

4.4 Copper PCB —Copper Laminates

This is the used clad that is over the dielectric layer and substrate (resin composite material).

The copper acts as a composite insulator material while being a good conductor, also remember. You can have rigid or flexible base material. Still, the primary purpose of the copper laminate is to act as mechanical support for the pin, i.e., the firm base that holds the electronic component and joins them at the same time.

The most popular types of copper laminates used for PCB are:

♦Polyimide:

This is a base material used for high-temperature PCB applications; it has an excellent glass transition (Tg =220 °C) that gives it an outstanding performance over high temperatures. It allows for soldering and desoldering of components, giving you more legroom for mistakes.

♦Phenolic:

This base material is used in low-cost applications with the FR-2, CEM-1, or CEM-3 brand names. It is most widely used in single-layer PCB of small household gadgets and appliances. It is slightly brittle but hard to bend.

♦Arlon:

So far, it’s one of the most devise base materials with different applications just behind the FR -4; it is the preferred base material for multilayer PCBs; you find them in military, wireless, and communication systems.

♦FR-4:

This is a glass fiber base material that is durable, hard to bend, and cut with fire retardant qualities; it’s Tg =160°C. Because of all these qualities, various applications within single, double, and multilayer PCBs are used for power supply, mixed-signal and digital applications.

Other Copper Laminates used are Tetrafunctional epoxy, Thermount, and cyanate ester.

For electrically interconnecting the components, the laminates can be nickel, stainless steel, aluminum, and copper. However, the most widely used material for lamination purposes is copper. The aluminum found commercial applications recently and is appreciated in low-cost home appliances.

The conductive cladding layer is skinny and is over one or both sides of the resin composite material. The thickness of the cladding material is determined by how much material is deposited regarding weight.

It is a simple process but requires that you take some precautions. First, you need to turn the laminator on before feeding the board and the film in the machine. The side with the excess border should be provided into the laminator.

In most cases, you are required to put the board into the machine for the second time if you want to improve the quality of your clad board. It means that the board should be put back into the laminator immediately after it finishes the first run.

The same procedure should be used if you are working on a double-sided board.

5. Copper PCB —Copper Layer Design

A keen eye is kept by designers when designing copper PCB; a designer must think in reverse. A board starts as solid copper; then, you remove the bits you don’t want.

It is faster to build, less expensive, and consuming when the copper is the same size as the board. Some techniques can make much difference from a frustrating experience to a smooth experience.

Maximizing copper is most common in two ways:

• Manually:

By specifying the specs of your PCBs (shape and size), this method is faster but sloppy as copper can be placed as an object, and these objects are checked for minor errors when assigned to a net. This method is mainly used for quick turns or prototype builds.

• Automatically:

However, this method is more time-consuming than the manual process, but the pour method helps to maximize copper. Copper will be left behind by drawing a border around the board area and pouring the copper in, laying out the board, and going back and placing copper shapes to fill it.

What you need to know is that when the copper pour is used, you define your boundary and everything inside when the pour operation is performed while connected automatically.

This method usually favors a large area, several irregularly shaped objects, or unusual shapes. The pour operation automatically fills the unique body while additionally isolating other traces in the area.

Objects that the copper pour can automatically handle are Traces, nets, decals, and pads. When used right, you don’t need much; the copper pouring will make the right moves and connections; you can double-check using the continuity check tool.

Now we have talked about both the manual and automatic methods, and you probably think the manual process is the best, especially for the short time sprint. Still, in the long run, the intuitive approach can be better even though it is works upfront.

There are three situations when using a copper pour might be the better option for your design.

1. Polygon Management

Manual – when you’re dealing with regular polygons, this method could be time-consuming and messy. A quick fix would be to drop overlapping shapes on top of each other to build your required profile.

It is quick, but it’s a short-term solution as eventually, you will need to do vertex editing to clean the design.

Automatic – The copper pouring method here is a “no-brainer” because we deal with complex shapes; this process is automatic. By defining the border and running copper, you eliminate the tedious job of re-editing later.

2. Plane Management

Manual – A plane is a large area of copper where all connections are one net. If you intend to build a board with separate planes while changing parts often, you often recommend route traces point to point.

Automatic – An excellent way to avoid several traces that all go to the same point is to use a copper pour method design on a plane for the ground. This will automatically connect all the connections on one network.

3. Thermal Management

Manual – if you have a Hot board with much space, the best way to cool it down is to add a copper square to help conduct the heat away. Which may not always be the case?

Automatic – when you define the area around the critical parts of the board, prioritizing them, you can minimize the thermal stress. This method is used when importance is placed on maximizing the copper surface area.

6. PCB Copper Plating And Cleaning

6.1 Copper PCB —Plating

Plating is very important to a PCB board. If all the traces on the external layers are not protected, the copper PCB will oxidize and deteriorate, making the board unstable. How do you know your copper has corroded? It will turn green. The two main reasons for plating are also called copper coating and surface finish:

1. To protect exposed copper circuitry

   2. To provide a surface good enough for soldering when assembling components to the PCB.

You have various PCB copper plating options to choose from, and each carries its advantages and disadvantages. You can find them here.

There are IPC standards for surface plating which is shown below:

6.2 Copper PCB —Clad Board Cleaning

Getting the best results is essential for you to clean your board using fine wool. You may also choose to use an abrasive pad before rinsing it with water. It helps to remove the dirt and any other contamination.

Alternatively, you may start by cleaning the dry board by exposing it to heat for about 5 minutes. This way, it ensures that the board is clean and ready for the film.

Conclusion

But I can answer you with one sentence “Copper PCB is the most reliable, effective PCB used across the most electronic device,” you don’t need to take my word for it. Just take a look at your phones.

And we at WellPCB are here to meet your needs at any time.