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7 häufigste Mängel und Lösungen bei der Herstellung billiger Leiterplatten

Fehler bei der Herstellung von Leiterplatten und Lösungen Es kann ärgerlich und unbefriedigend sein, am Ende eines Fehlers bei einer Leiterplatte zu stehen. Daher führen diese Fehler zu einem höheren Risiko von Zeit-, Produkt-, Reputations- und Geldverschwendung.

Wenn Sie einige der häufigsten Fehler verstehen, können Sie einige Analysen durchführen und Lösungen anbieten, um die Qualität und Nachhaltigkeit billiger Leiterplatten sicherzustellen. Aus diesem Grund haben wir eine Liste mit einigen der häufigsten Leiterplattenfehler zusammengestellt. Dazu gehören;

Pin- und Steckerprüfungen

Eine der wichtigen Komponenten der Leiterplatte sind der Stift und der Stecker, die beim Weiterleiten von Signalen im Betrieb helfen. Eine falsche Platzierung des Stifts kann zu einer Beschädigung des Steckers führen. Um diesen Fehler zu vermeiden, können Sie ein Mustervergleichstool verwenden, um die korrekte Platzierung des Steckers zu überprüfen.

Daher können Sie dieses Mustervergleichstool, normalerweise in einem Vision-Toolkit, verwenden, um Muster zu lokalisieren und zu gruppieren. Daher liefert es eine Punktzahl, die angibt, wie sehr die Muster mit dem beabsichtigten Muster oder Ort übereinstimmen.

Um jedoch die Ausrichtung der Stifte sicherzustellen, können Sie ein telezentrisches Objektiv verwenden. Die Vergrößerung eines telezentrischen Objektivs ändert sich nicht, was Parallaxenfehler verhindert, die ein herkömmliches Objektiv verursachen kann.

Eine gründliche Überprüfung der Stifte und Steckverbinder wird jedoch einen großen Beitrag dazu leisten, diesen Fehler bei einem billigen, korrekten Leiterplatten-Dienstleister zu verhindern. Zum Glück gibt es verschiedene PCB-Hersteller.

Wärmeableitungsanalyse

Die meisten elektronischen Komponenten neigen dazu, ungewöhnlich heiß zu werden, wenn sie mit voller Leistung arbeiten. Daher kann dies zu einer Überhitzung führen, wenn sie nicht ordnungsgemäß überprüft werden. Außerdem kann ein heißer PCB-Kühlkörper für ahnungslose Techniker ein Schock sein.

Ebenso können die extremen Temperaturen von PCB zu einer verkürzten Lebensdauer von Produkten führen. Dies führt zu Geldverschwendung und dem schlechten Ruf von Fertigungsunternehmen.

So schützen Sie Ihr PCB-Design vor Überhitzung. Sie müssen einen SMD-Kühlkörper löten, der normalerweise ein Wärmeleitpad gegen ein Wärmeverteilungsmuster auf der Leiterplatte hat. Außerdem wird dann ein SMD-Kühlkörper auf das Ende des Kupfers gelötet, was eine bessere Wärmeableitung fördert.

Außerdem müssen Sie sicherstellen, dass die Sicherheitsgrenze nicht überschritten wird. Der Kühlkörper wird nicht übermäßig heiß, sodass er die Haut beschädigen kann.

Durch die Verwendung eines SMD-Kühlkörpers wird jedoch bei Hochleistungskomponenten die Wärme in angemessenen Maßen abgeführt. Stellen Sie daher sicher, dass Sie die richtige Größe oder Form des SMD-Kühlkörpers verwenden, wenn Sie ihn auf die Leiterplatte löten.

Austritt chemischer Flüssigkeit

Der Fall von Leiterplattenausfällen ist keine Neuigkeit mehr. Typischerweise sind Sie als Bestücker schon einmal auf einen Leiterplattenfehler gestoßen. Daher ist es wichtig, Fehleranalysetests durchzuführen, mit denen Sie das Problem in solchen Zeiten identifizieren und lösen können.

Das Austreten von chemischer Flüssigkeit kann im Allgemeinen zu schweren Beschädigungen der Leiterplatten führen. Dieses Leck kann jedoch auf übrig gebliebene Spurenelemente zurückzuführen sein, die während des PCB-Herstellungsprozesses nicht ordnungsgemäß entfernt wurden.

Außerdem kann ein chemisches Flüssigkeitsleck innerhalb der Verpackung einer Komponente auftreten, was eine Gefahr für die Komponente darstellen kann, wodurch sie beschädigt oder korrosiv wird.

Um das Austreten von Chemikalien zu verhindern, sollten Hersteller sicherstellen, dass die Leiterplatten gründlich gereinigt werden, um chemische Rückstände zu vermeiden, die eine Korrosion der Metallteile der Leiterplatten verursachen.

Lötbrücken (Shorts)

Im Laufe der Jahre sind Lötkurzschlüsse beim Wellenlötprozess häufig aufgetreten. Lötmittelbrücken entstehen aufgrund der Unfähigkeit des Lötmittels, sich vor der Verfestigung des Lötmittels von zwei oder mehr Anschlüssen zu trennen. Es ist jedoch oft nicht leicht zu erkennen, wodurch die Verwüstung, die es auf der Komponente anrichtet, weniger wünschenswert ist.

Während der Produktion und Fertigung von Leiterplatten können verschiedene Faktoren zu Lötkurzschlüssen führen. Zu diesen Faktoren gehören unter anderem die Anzahl der Pins und der Abstand, schlechtes Fluxen, überschüssige Paste, schlechte Lötbarkeit der Pins, die Einstellung des Reflow-Ofens und die Wellentrennung. Eine Erhöhung der Inhalte auf Boards führt in der Regel zu kurzen Problemen.

Um Lötkurzschlüsse zu reduzieren, können Sie daher gute Designregeln verwenden, die Länge der Komponentenleitungen verringern und die Padgröße reduzieren. Außerdem kann eine sorgfältige Schablonenmodifikation die Verteilung der Lötpaste auf dem Pad steuern, was zu einer drastischen Verbesserung führen kann, die zur Vermeidung von Lötbrücken führt.

Fehler bei der Herstellung von Leiterplatten und Lösungen – Fehlende Komponenten (Komponentenverschiebung)

Die Komponentenverschiebung bedeutet die Fehlausrichtung einer Komponente auf ihr Ziel. Dies tritt häufig während des Aufschmelzens auf, da sich die Komponenten auf dem geschmolzenen Lot bewegen/fließen können.

Mit anderen Worten, einige Komponenten können sich aufgrund der Spannung auf der Oberfläche des geschmolzenen Lötmittels selbst falsch ausrichten. Zu den Hauptfaktoren, die Bauteilverschiebungen verursachen, gehören ein übermäßiger Anstieg der Konvektionsrate, verbogene Anschlussdrähte, schnelle Vibrationen in den Fördersystemen, falsche Platzierung des Lötmittels und schiefe Bauteilkühlkörper.

Um eine Verschiebung der Komponenten bei der Herstellung von Leiterplatten zu verhindern, ist es daher ratsam, die richtigen Temperatur- und Feuchtigkeitswerte aufrechtzuerhalten, die Anzahl der Bewegungen bei der Montage ohne Reflow zu verringern und die Lötbarkeit von Leiterplatten durch die Verwendung eines zähen Flussmittels zu verbessern.

Fehler bei der Herstellung von Leiterplatten und Lösungen – Drahtbrüche

Im Allgemeinen kann die Erkennung eines Drahtbruchs auf einer Leiterplatte Hersteller vor Probleme stellen. Auch wenn es einfach ist, einen Drahtbruch auf der Platine zu erkennen, ist das Hauptproblem, die Stelle des Bruchs zu lokalisieren.

Drahtbrüche können dazu führen, dass eine Leiterplatte nicht funktioniert, und eine gründliche Inspektion kann verhindern, dass das Produkt unbrauchbar wird.

Fehler bei der PCB-Herstellung und Lösungen– Offene Lötstellen

Eine der Hauptursachen für offene Lötstellen ist eine Trennung zwischen dem Bauteilanschluss und dem PCB-Pad. Es kann auch durch das Versagen des Lötens der PCB-Pads an den Bauteilanschlüssen aufgrund fehlender Lötpaste oder der Inkonsistenz der Lötpastenablagerungen entstehen.

Um offene Lötstellen zu vermeiden, achten Sie daher auf das richtige PCB-Design und die richtige Platzierung. Vermeiden Sie außerdem die Verunreinigung der Lötpaste durch Umwelteinflüsse und korrigieren Sie das Seitenverhältnis.

Durch die Korrektur des Aspektverhältnisses, also dem Verhältnis von Öffnungsweite zu Schablonendicke, können offene Lötstellen effektiv fixiert werden.

Die vierlagige Leiterplatte ist eine Form der mehrschichtigen Leiterplatte, die aus vier Kupferschichten besteht, die Sie zusammenlaminieren und durch Harzschichten halten können. Sie können es in verschiedenen Bereichen einsetzen, darunter Telekommunikation und Fahrzeugbau. In den letzten Jahren wollten Käufer schnellere und leistungsfähigere Elektronik, wodurch die Nachfrage nach mehrschichtigen Leiterplatten gestiegen ist.

Daher erfordert die PCB-Produktion spezialisierte Ausrüstung und Fachwissen sowie die Herstellung von ordnungsgemäß funktionierender Elektronik zum Nutzen von Käufern und Elektronik-Enthusiasten.

Schlussfolgerung

Da haben Sie sie, die sieben häufigsten Herstellungsfehler und Lösungen für billige Leiterplatten. Wie bereits erwähnt. Es bedarf der richtigen Analyse, um diese Fehler zu erkennen. Eine unsachgemäße und verzögerte Erkennung kann zu einem latenten Ausfall von PCB führen und den Erfolg von Fertigungsunternehmen gefährden.

Möchten Sie noch heute einen Experten kontaktieren. Bei WellPCB bieten wir dauerhafte Lösungen für PCB-Ausfälle und stellen hilfreiche Analysen bereit, die dazu beitragen können, Fehler und Defekte von PCBs zu transformieren und zukünftige Ausfälle zu verhindern.

Weitere Informationen finden Sie unter www.wellpcb.com.


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