Was braucht es, um eine komplexe Leiterplatte in kürzerer Zeit zu entwerfen?

20. Januar 2017

Elektronische Bauteile werden immer komplexer und kleiner. Gleiches gilt für die Leiterplatten. Sie werden immer komplexer, da mehr Komponenten auf einer kleineren Fläche platziert werden. Verschiedene Industriestudien deuten darauf hin, dass es in den letzten fünf Jahren zu Veränderungen bei den Legehennenzahlen gekommen ist, aber die Fläche um fast ein Drittel abgenommen hat. Damit ist ziemlich klar, dass PCB-Designs nicht mehr so ​​einfach sein werden wie bisher. Beim Entwerfen solcher Leiterplatten müssen bestimmte Dinge beachtet werden. In diesem Beitrag werden diese Faktoren erörtert.

Dinge, die beim Entwerfen komplexer Leiterplatten zu beachten sind?

Nachdem wir das Problem erklärt haben, lassen Sie uns einen Blick darauf werfen, wie es gelöst werden kann. Die folgenden Punkte helfen Ihnen, komplexe Leiterplatten in kürzerer Zeit zu entwerfen:

1. Erweiterte Layouts: Bei komplexen Designs setzen die Designer fortschrittliche PCB-Layout-Methoden ein. Das bedeutet, dass klassische Layout-Designer in der Lage sein müssen, die richtigen Fähigkeiten zu haben, um verschiedene Variablen im Hinblick auf modernes Board-Design zu beurteilen.
2. Virtuelles Prototyping: Was den Designprozess anbelangt, hilft Virtual Prototyping dem früheren Support, der Validierung und den Entscheidungsträgern eines Unternehmens, die Trade-off-Analyse zu verbessern und so den Prozess effektiver und effizienter zu gestalten. Da alles auf der gleichen Platine zusammengepfercht ist, muss man geeignete Abschirmungsmuster erstellen, sowohl auf der gleichen Platine als auch über die Platinen hinweg, andere Wände zwischen den Schaltkreisen.
3. Erweiterte Tools: Um den Bedürfnissen der Benutzer gerecht zu werden, wird eine breite Palette von Tools entwickelt, die von der Unternehmensebene, die durch große globale Teams mit Spezialisten für Signalintegrität, mechanisches und thermisches Management gekennzeichnet ist, bis zur Herstellergemeinschaft reichen. Theoretisch gilt:Je größer das Team, desto geringer der Zeitaufwand für das Design. Allerdings können zu viele Leute, die an demselben Design arbeiten, zu Problemen führen. Daher werden Tools eingesetzt, die eine verbesserte Zusammenarbeit im gesamten Unternehmen unterstützen. Man kann die Tools nutzen, die dabei helfen, Gehäusedesign, IC-Design und PCB-Layout zusammenzubringen.
4. Erweiterte Verpackung: Fortgeschrittene Verpackungstechniken wie Multichip-Module, Through-Silicon Via (TSV) und sehr hohe Anzahl von Gerätepins haben bahnbrechende Technologien hervorgebracht. Die Datenübertragung zwischen verschiedenen Designdomänen, die traditionell mit Tabellenkalkulationen erfolgt, beginnt jedoch zusammenzubrechen.

Unter Berücksichtigung der oben erläuterten Schritte kann man eine komplexe Leiterplatte entwerfen in kürzerer Zeit. Die einzige Möglichkeit, die Komplexität des PCB-Designs zu überwinden, besteht darin, mit den neuesten Techniken auf dem Laufenden zu bleiben.

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