Was sind die Schritte bei der BGA-Reparatur? - Teil II

08. Mai 2017

BGA-Rework ist ein sehr kritischer Prozess und erfordert ein hohes Maß an Fachwissen im Umgang mit der Ausrüstung mit Präzision. Im letzten Beitrag haben wir einige Schritte des BGA-Nachbesserungsprozesses behandelt . In diesem Beitrag werden wir mit den letzten Schritten dieses Prozesses fortfahren.

BGA-Baugruppe reparieren

Hier sind die letzten Schritte, die den Vorgang der BGA-Reparatur abschließen:

• Schritt 6 – Platzieren der BGA-Lötkugeln: Eine spezielle Maschine oder ein kundenspezifisches Werkzeug wird verwendet, um Lötkugeln auf der Kugelgitteranordnung zu platzieren. Stellen Sie sicher, dass Sie Lötkugeln von guter Qualität mit hohen Toleranzen für eine bessere Anwendung verwenden.

• Schritt 7 – Umfließen: In diesem Schritt wird das Gerät zerlegt und die defekte Platine entfernt. Die entfernten Platten werden zum Vorwärmen in einen Ofen gegeben. Sobald dies geschehen ist, werden die nicht funktionierenden Komponenten erhitzt, um das Lot zu schmelzen. Die Platinen werden gekühlt, gefolgt von der Festlegung des thermischen Profils und der Wiedermontage. Durch dieses Verfahren kann eine schlechte Verbindung repariert werden, ohne dass die Komponenten entfernt oder ersetzt werden müssen.

• Schritt 8 – BGA-Reball-Inspektionsvorgang: Wie der Name des Schritts andeutet, wird in diesem Schritt eine Inspektion des reballierten BGA durchgeführt. Es wird auf Brückenkugeln und Koplanarität geprüft. Wenn das BGA irgendwelche Brückenkugeln hat, dann wird der obige Schritt 7 wiederholt.

• Schritt 9 – Reballed BGA reinigen: Dies ist die Reinigungsphase, in der das reballierte BGA mit Wasser und Isopropylalkohol behandelt wird, um sein Aussehen zu verbessern und es wie neu aussehen zu lassen. Zur Reinigung können Sie auch Aceton verwenden. Wenn das BGA stark verschmutzt ist, können Sie es mit Ultraschallreinigern reinigen.

• Schritt 10 – BGA-Reball-Inspektionsvorgang: Das reballed BGA wird erneut auf geringfügige Fehler untersucht. Dieser Schritt wird nach der Reinigungsphase wiederholt, um eine klarere Sicht auf die Baugruppe zu erhalten und das Erkennen von Fehlern zu erleichtern.

• Schritt 11 – Reballed BGA noch einmal backen: Dies ist der letzte Schritt im Rework-Prozess. In diesem Schritt wird das reballierte BGA erneut bei 125 °C gebacken. Dadurch wird sichergestellt, dass die Baugruppe trocken und bereit ist, die Reflow-Temperaturen während des PCB-Herstellungsprozesses auszuhalten.

Damit ist der Prozess der BGA-Nachbearbeitung abgeschlossen. Wenn Sie alle Schritte in diesem und dem vorherigen Beitrag befolgen, können Sie eine bessere BGA-Reparatur durchführen. Sie können sich auch dafür entscheiden, die Baugruppe von einem Experten wie Creative Hi-Tech reparieren zu lassen. Das Unternehmen ist bekannt für die Entwicklung und Bestückung von Leiterplatten. Sie sind Experten in der Fertigung von BGA-Baugruppen , sowie Nacharbeiten.