Was wissen Sie über verschiedene Arten der Oberflächenveredelung von Leiterplatten –I?

25. September 2017

Die Oberflächenveredelung von Leiterplatten (PCB) ist entscheidend für die Entwicklung der Leiterplattenbaugruppe. Die Oberflächenveredelung in der Leiterplatte bietet eine lötbare Oberfläche zwischen den Komponenten und der Leiterplattenbaugruppe und verhindert die Oxidation der Baugruppe. Auf dem Markt sind verschiedene Arten der Oberflächenveredelung erhältlich. Jede der Oberflächenveredelungsarten hat je nach Anwendungsanforderung ihre eigenen Vor- und Nachteile. Daher ist es wichtig, die richtige Oberflächenveredelung für die Leiterplattenbestückung auszuwählen. Sind Sie verwirrt zwischen den verschiedenen Arten der Oberflächenveredelung auf der Leiterplatte? Wenn ja, sollten Sie diesen Beitrag lesen, in dem einige der gängigen Arten der Oberflächenveredelung und ihre Auswirkungen auf die Leiterplattenbestückung erörtert werden.

Welche verschiedenen Oberflächenausführungen sind für eine Leiterplatte verfügbar?

Die Oberflächenveredelung bei Leiterplatten wird auf der Grundlage mehrerer Faktoren entschieden. Zu diesen Faktoren gehören Preis, Zuverlässigkeit, Montageprozess, Leistungsanforderungen und Materialkosten. Nachfolgend sind einige der gängigen Oberflächenveredelungsarten aufgeführt, die für alle Leiterplatten verfügbar sind.

HASL

Hot Air Solder Level Finishing oder HASL ist eine ROHS-konforme Art der Oberflächenveredelung, die auf Leiterplatten durchgeführt wird. Diese Art der Oberflächenveredelung erfolgt durch Eintauchen von HASL-Leiterplatten in geschmolzenes Lötsubstrat.

Vorteile von HASL

• Es ist überall zu einem niedrigen Preis erhältlich.
• Diese Art der Oberflächenveredelung bietet aufgrund ihrer zuverlässigen Lötverbindungen eine hervorragende Haltbarkeit.

Nachteil von HASL

• Es ist nicht für unebene Oberflächen geeignet.
• Die Oberflächenveredelung ist aufgrund der Schichtdicke nicht optimal für Fine-Pitch-Bauteile.

Immersionssilber

Immersionssilber ist eine ROHS-gerichtete Oberflächenveredelung, die in den letzten Jahren enorm an Popularität gewonnen hat. Diese Art der Oberflächenveredelung sorgt für eine zuverlässige Lötverbindung auf verschiedenen Leiterplatten. Oberflächenveredelung mit Immersionssilber eignet sich am besten für SMT-Anwendungen (Surface Mount Technology).

Vorteile von Immersionssilber

• Es bietet die größte Leitfähigkeit unter allen Arten der Oberflächenveredelung.
• Diese Oberflächenveredelung bietet Fine-Pitch- und Flat-Pack-Beschichtung, wodurch sie sich gut für Hochfrequenzanwendungen eignet.

Nachteile von Immersion Silber

• Es ist extrem empfindlich gegenüber Verunreinigungen in der Luft oder auf den Leiterplatten.
• Es hat einen hohen Reibungskoeffizienten, wodurch es für das Einsetzen von konformen Stiften ungeeignet ist.

OSP

OSP (Organic Solderability Preservative) ist eine Oberflächenveredelung auf organischer Basis, die in Leiterplatten verwendet wird. Es schützt die Kupferoberfläche vor dem Lötprozess vor Oxidation. Diese Art der Oberflächenveredelung ist robust und speziell für bleifreie Baugruppen ausgelegt.

Vorteile von OSP

• Es ist eine ungiftige und umweltfreundliche Art der Oberflächenveredelung für Leiterplatten, da es kein Blei enthält.
• Es ist kostengünstig im Vergleich zu anderen Arten der Oberflächenveredelung.

Nachteile von OSP

• Diese Oberflächenveredelung eignet sich nicht für durchkontaktierte Leiterplatten (PTH).
• Es bietet eine begrenzte Haltbarkeit in den meisten Leiterplatten.

Wie oben erwähnt, spielen verschiedene Oberflächenveredelungen eine Schlüsselrolle beim Schutz von PCB vor Umwelteinflüssen. Lesen Sie den nächsten Beitrag, um mehr über die Optionen für die Oberflächenveredelung von Leiterplatten und ihre zugrunde liegenden Auswirkungen zu erfahren.