6 Gründe, warum Ball Grid Arrays (BGAs) beliebt sind

05.04.2018

Das PCB-Layout spielt eine wichtige Rolle für die Leistungsfähigkeit einer Leiterplatte. Dieses Layout ist eine Methode, die die Anordnung von Komponenten auf einer Leiterplatte bestimmt. Diese Anordnung trägt zur Verbesserung der Stabilität und Effizienz der PCB bei. Ball Grid Array (BGA) hat sich in den letzten Jahren aufgrund mehrerer Vorteile zu einer wichtigen Layoutmethode entwickelt. Im vorherigen Beitrag , mehrere BGA-Packages und deren Verwendung in PCBs diskutiert. Dieser Beitrag konzentriert sich auf die 6 wichtigsten Vorteile von BGA-Gehäusen.

6 wichtige Vorteile der Verwendung von BGA für eine Leiterplattenbestückung

Die folgenden Vorteile von BGA haben zu ihrer immensen Popularität in der Leiterplattenindustrie beigetragen:

1. Hohe Dichte :Heute besteht eine große Nachfrage nach Miniaturgehäusen mit Hunderten von Pins. Die Dual-in-Line Surface Mount (SOIC)- und Pin Grid Array (PGA)-Gehäuse wurden mit geringeren Leiterbahndichten hergestellt, aber die Leiterplattenhersteller hatten mit dem Lötprozess mehrere Schwierigkeiten. Bei diesen Gehäusen war das Überbrücken von Stiften extrem schwierig. BGAs tragen jedoch dazu bei, diese Probleme zu reduzieren, da Lötkugeln das Löten bereitstellen, das zum Halten des Gehäuses erforderlich ist. Diese Lötkugeln richten sich während des Montagevorgangs leicht selbst aus. Die Nähe dieser Lötkugeln verstärkt die Verbindungen und verbessert dadurch die Verpackung. Verbindungen mit hoher Dichte, die von BGA bereitgestellt werden, tragen auch dazu bei, den Platz für Komponenten auf der Leiterplatte zu reduzieren. Dies ermöglicht eine effektivere und effizientere Nutzung der Fläche auf der Leiterplatte.
2. Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit :BGA weist kürzere Wege zwischen der Leiterplatte und dem Chip auf, was eine bessere elektrische Leitfähigkeit als andere elektrische Komponenten ermöglicht.
3. Reduzierter Komponentenschaden :Wie bereits erwähnt, wurde in PGA-Gehäusen gelötet, um Komponenten miteinander zu verbinden. Es war bekannt, dass dieses Löten Komponenten beschädigte. Bei BGA werden Lötkugeln jedoch durch Erhitzen geschmolzen und an der PCB haften gelassen. Dadurch wird die Wahrscheinlichkeit einer Bauteilbeschädigung erheblich verringert. Zusätzlich sorgt die Oberflächenspannung zwischen der Leiterplatte und der Kugel dafür, dass das Gehäuse an Ort und Stelle gehalten wird.
4. Verringert das Risiko einer Überhitzung :Der Wärmewiderstand zwischen der Leiterplatte und dem BGA ist hoch. Die BGA-Einheiten umfassen mehrere Wärmekanäle, die die von der Leiterplatte erzeugte Wärme abführen. Dies trägt dazu bei, die Wahrscheinlichkeit einer Überhitzung zu verringern.
5. Zuverlässige Konstruktion :Bei PGA war die zerbrechliche Zusammensetzung der Pins ein großes Problem. Diese Stifte erforderten besondere Sorgfalt und wurden leicht verbogen oder beschädigt. Im BGA sind Lötpads jedoch mit Lötkugeln verbunden, was das System sowohl robust als auch zuverlässig macht.
6. Verbesserte Leistung bei höheren Geschwindigkeiten :Die BGA haben kürzere Verbindungen im Inneren, was bedeutet, dass die Komponenten nahe beieinander liegen. Diese Nähe trägt dazu bei, die Signalverzerrung bei Arbeiten mit hoher Geschwindigkeit zu minimieren und die elektrische Leistung zu steigern.

Alle oben genannten Vorteile haben zu der hohen Nachfrage nach BGA-Gehäusen beigetragen. Wenn Sie sie jedoch für Ihr nächstes Projekt in Betracht ziehen, ist es wichtig, dass Sie sie von einem zuverlässigen Hersteller beziehen. Creative Hi-Tech ist einer der namhaften Hersteller von Ball Grid Assemblies in den USA. Das Unternehmen kann die BGA-Pakete in kundenspezifischen Designs und unterschiedlichen Spezifikationen liefern.