Entwerfen von HDI-Leiterplatten? Wie wäre es mit UV-Lasern?

25. Mai 2018

Im Laufe der Jahre haben Leiterplatten (PCBs) viele Fortschritte in der Technologie erfahren. Möglich wurde dies durch die kontinuierliche Entwicklung und Implementierung neuerer Techniken bei der Konstruktion und Herstellung dieser Boards. Unter mehreren Techniken gibt es eine Methode, die beim präzisen Design von Leiterplatten hilft. Es verwendet ultraschnelle ultraviolette (UV) Strahlen. Es ist die am häufigsten verwendete Methode zum Entwerfen von HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect). Was sind HDI-Leiterplatten? Wie hilft die UV-Lasertechnologie beim Design dieser Leiterplatten? Diese Fragen beschäftigen Sie? Mach dir keine Sorgen. Der folgende Beitrag soll diese Fragen beantworten. Bitte lesen Sie es, um dieses ganze Konzept gründlich zu verstehen.

Was sind HDI-Leiterplatten?

Um die Designtechnik zu verstehen, müssen Sie zunächst mit diesen speziellen PCBs vertraut sein. Nun, der Name der Platinen ist selbsterklärend – High Density Interconnect. Dies bedeutet, dass diese Leiterplatten im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten eine höhere Dichte an Pad-Verbindungen und eine höhere Anzahl von Verdrahtungen aufweisen. Diese Platinen sind dünner und leichter als andere Standard-Leiterplatten. Trotzdem haben sie eine gute Fähigkeit, hohe Geschwindigkeiten zu bewältigen, und das auch noch mit etwas Signalverlust. Dies war der Grund für ihre zunehmende Popularität in vielen Anwendungen. Um diese speziellen Leiterplatten zu entwerfen, muss man die fortschrittliche Technik implementieren. Hier kommen UV-Laser ins Spiel.

Welche Bedeutung haben UV-Laser beim Entwerfen von HDI-Leiterplattenlayouts?

Der Einsatz von UV-Lasern zum Design von HDI-Leiterplatten hat viele Vorteile, die die Gründe für die zunehmende Beliebtheit dieser Laser sind. Hier sind einige Punkte, die die Bedeutung dieser Laser erklären und warum sie anderen Lasertypen vorgezogen werden:

1. Höhere Geschwindigkeit: Die UV-Laser sind im Vergleich zu jeder anderen Technologie in der Lage, die Durchkontaktierungen schneller zu bohren. Sie sind nicht nur schnell, sondern ultraschnell. Im Vergleich zu den Industriestandard-Lasern, die Durchkontaktierungen mit einer Geschwindigkeit von 2.000 Löchern pro Sekunde bohren können, können die UV-Laser mit einer Geschwindigkeit von 2.800 Löchern pro Sekunde bohren. Das bedeutet, dass diese ultraschnellen Laser im Vergleich zu den Standardlasern 800 Löcher mehr in einer Sekunde bohren können.
2. Keine Wärmeeinflusszonen (HAZs): Die schnellere Geschwindigkeit des Via-Bohrens hat einige Vorteile. Der Laser benötigt zum Bohren der Durchgänge weniger Leistung. Die Verwendung von geringer Leistung führt zu einer Wärmeerzeugung von null. Und somit entstehen beim Bohren der Vias keine Wärmeeinflusszonen.
3. Kleinerer Durchmesser von Microvias: Sie können Microvias mit einem Bodendurchmesser von nur 60 bis 80 µm erhalten. Dies kann mit einem handelsüblichen CO2-Laser erfolgen. Haben Sie daran gedacht, kleinere Durchmesser zu erreichen? Nun, dies ist mit den UV-Lasern möglich, die Microvias mit einem Durchmesser von weniger als 15 µm liefern können.
4. Kostengünstige Lösung: Kleinere Durchkontaktierungen können mit Lasertechnologie gebohrt werden. Diese Durchkontaktierungen können in den kleineren Platinen verwendet werden, die in Anwendungen für das Internet der Dinge (IoT) verwendet werden. Wenn die Größe der Platinen kleiner wird, verringern sich auch die Herstellungskosten. Dies macht die UV-Lasertechnologie zu einer kostengünstigen Lösung.

Die oben erläuterten Vorteile erklären, warum und wie UV-Laser eine bedeutende Rolle bei der Entwicklung von High-Density-Interconnect-PCB-Layouts spielen. Wenn Sie Anforderungen an HDI-Leiterplatten haben, können Sie sich an Experten wenden, die Ihnen mit ihrer Erfahrung helfen können. Creative Hi-Tech ist einer dieser erfahrenen Hersteller von High-Density-Leiterplatten.