Die PCB-Inspektionstechniken, die Sie kennen sollten

12. Februar 2019

Im Laufe der Jahre ist die Nachfrage nach PCB-gesteuerten Geräten gestiegen. Diese Geräte werden in allen Branchen eingesetzt, vom Militär über die Verteidigung bis hin zur Spielzeugindustrie. Dies deutet auf eine zunehmende Zuverlässigkeit von Leiterplatten hin, nicht wahr? Eine ordnungsgemäße Verwertung dieser Leiterplatten ist nur möglich, wenn sie bestimmte Qualitätsstandards erfüllen. Daher wenden PCB-Hersteller mehrere PCB-Inspektionstechniken an, die ihnen helfen, die Qualität in verschiedenen Phasen der Herstellung sicherzustellen. Außerdem hilft es ihnen, die Verluste zu reduzieren, die durch Projektablehnungen und den Verlust des Firmenwertes entstehen. Möchten Sie wissen, welche verschiedenen PCB-Inspektionstechniken von den PCB-Herstellern angewendet werden? Lesen Sie den Beitrag, um die Antworten zu finden.

Eine kurze Diskussion über verschiedene Arten von PCB-Inspektionstechniken, die von Leiterplattenherstellern übernommen werden

Die Nachfrage nach kompakter Elektronik steigt. Dies stellt die Leiterplattenhersteller vor die Herausforderung, Leiterplatten mit kompakter Größe zu entwickeln. Diese Leiterplatten haben eine große Anzahl von Lötverbindungen, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind. Bei einer so hohen Verbindungsdichte besteht die Gefahr von Fehlausrichtungen, falschen Ausrichtungen, defekten Komponenten usw. Hier helfen diese Techniken:

Fortschrittliche 3D-AOI-Ausrüstung ermöglicht es Herstellern, die angemessene Höhe der Komponente zu prüfen.

• Manuelle Prüfung: Dies ist die grundlegende Inspektionsmethode, die von allen kleinen und großen Leiterplattenherstellern angewendet wird. Es beinhaltet eine visuelle Inspektion von Leiterplatten, um größere Probleme der Leiterplatten zu erkennen. Obwohl diese Technik in einigen Kontexten als unvollständig angesehen wird, wird sie dennoch von Herstellern praktiziert.

• Automatisierte optische Inspektion: Diese Technik wird am häufigsten mit der Abkürzung AOI bezeichnet. Die Leiterplatten werden mit fortschrittlichen Videokameras gescannt. Das Brett wird aus verschiedenen Winkeln genau untersucht, und die Bilder werden von den Kameras angeklickt. Diese Bilder werden den Designspezifikationen oder dem Golden Board zugeordnet, um verschiedene Fehler zu identifizieren. Diese Technik ist effektiver zum Identifizieren verschiedener Arten von Dimensionsfehlern. Dazu können schiefe Komponenten, fehlende oder falsch platzierte Komponenten usw. gehören.

• Röntgeninspektion: Die Nachfrage nach SMT-Geräten (Surface Mount Technology) ist enorm gestiegen. Wieso den? Denn diese Geräte sind kompakt und dicht bestückt. Wussten Sie, dass es Leiterplatten geben kann, die mehr als 25.000 Lötverbindungen haben können! Die Fortschritte bei SMT haben auch die Nachfrage nach Mikrochip-Gehäusen wie Quad Flat Package (QFP), Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA) und kleinen Chip-Gehäusen (Pitch von 0,2 mm) erhöht, bei denen die Lötverbindungen für das Auge unsichtbar sind. Diese Chipgehäuse werden heutzutage mit Röntgengeräten inspiziert, da sie mehrere komplexe Lötstellen besitzen. Die Röntgenstrahlen erzeugen digitale Grafiken der gelöteten Verbindungen in einer Grauskala von 256. Die grauen Grafiken helfen bei der Analyse von Eigenschaften, einschließlich der Dicke der Lötverbindung, der Verteilung der Verbindungen und ihrer Integrität auf der gesamten Leiterplatte. Kurz gesagt, die Röntgeninspektion hilft, verschiedene Lötfehler zu identifizieren, wie z. B. unzureichende Lötung, Risse, Fehlausrichtung usw.

• Automatisierte Messung des Laserdreiecks (ALT): Wie der Name schon sagt, nutzt diese Technologie die Lasertechnologie, um die Höhe der Lötpastenabscheidung oder Lötstellen zu messen. Die ALT-Inspektion wird hauptsächlich zur Kontrolle des Ablaufs des Lotpastendrucks eingesetzt. Es hilft zum Beispiel bei der Bestimmung der Lötviskosität, der Lötsauberkeit, der Leckageplatinenausrichtung, des Drucks beim Auftragen von Lötpaste, der Quetschgeschwindigkeit und des Flusses usw.

Zusätzlich zu den oben erwähnten PCB-Inspektionstechniken gibt es verschiedene Techniken, die normalerweise während der Fertigungsphasen eingesetzt werden. In einigen Produktionsphasen wird die Inspektion jedoch nach der Pick-and-Place-Phase durchgeführt. Viele fortschrittliche Bestückungsautomaten, die heute verwendet werden, sind mit optischen PCB-Inspektionssystemen ausgestattet. Diese Systeme ermöglichen es, Lötunregelmäßigkeiten und andere Herstellungsfehler zu minimieren.

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