Wichtige Prototyp-PCB-Definitionen:Teil 2

In unserem vorherigen Beitrag haben wir einige gängige Definitionen erläutert, die bei der Herstellung von Prototyp-Leiterplatten verwendet werden. Hier setzen wir unsere Liste fort:

Glasübergangstemperatur:Dies ist die Temperatur, bei der ein amorphes Polymer von einem harten und spröden Zustand in eine gummiartige Konsistenz übergeht. Wenn dieser Übergang stattfindet, treten viele Änderungen an den physikalischen Eigenschaften der Prototyp-Leiterplatten auf, einschließlich Härte, Sprödigkeit, Wärmeausdehnungskoeffizient und/oder spezifischer Wärme.

Masseebene:Eine Leiterschicht, die hauptsächlich als Referenzpunkt für Schaltungsrückführungen, Abschirmung oder Wärmeableitung verwendet wird.

Lochdichte:die Anzahl der Löcher pro Flächeneinheit.

Impedanz:Der gesamte passive Widerstand, der dem Fluss des elektrischen Stroms entgegengebracht wird. Im Allgemeinen wird dieser Begriff verwendet, um Hochfrequenz-Leiterplatten zu beschreiben.

Schaltdraht:eine elektrische Verbindung, die durch einen Draht zwischen zwei Punkten auf einem Leiterplatten-Prototyp gebildet wird, nachdem das anfängliche Leiterbild erstellt wurde.

Laminat:das Produkt, das entsteht, wenn zwei oder mehr Schichten miteinander verbunden werden.

Laminatdicke:Dicke des Grundmaterials vor der Verarbeitung, ohne Metallkaschierung.

Land:Ein Teil des Leitermusters, das für die Verbindung und Befestigung von Komponenten an der Platine verwendet wird.

Maske:das auf die Platine aufgebrachte Material, das das Anhaften des Lötmittels unterstützt.

Maserung:ein Zustand, bei dem kleine weiße Flecken oder Kreuze zwischen der Oberfläche des Laminats auftauchen. Wenn dies auffällt, gibt es eine Trennung von Fasern im Glasgewebe an der Bindungskreuzung.

Minimaler ringförmiger Ring:die minimale Metallbreite zwischen dem Umfang des Lochs und dem äußeren Umfang des Stegs.

Äußere Schicht:die Ober- und Unterseite einer beliebigen Prototyp-Leiterplatte.

Pad:Der Teil des leitfähigen Musters, der für die Montage von Komponenten auf Prototyp-Leiterplatten bestimmt ist.

Muster:Die Anordnung der leitfähigen und nicht leitfähigen Materialien auf den gedruckten Leiterplatten. Dieser Begriff kann auch für verwandte Werkzeuge, Zeichnungen und Vorlagen verwendet werden.

Schematische Darstellung:die Zeichnung, die alle Verbindungen, Schaltungen, Komponenten und Funktionen der elektronischen Schaltung der Leiterplatte zeigt.

Leiterbahndicke:Die Leiterbahndicke einer Leiterplatte wird in Unzen Kupfer gemessen. Zum Vergleich:Viele PCB-Designer verwenden zwischen 1 und 2 Unzen Kupfer für herkömmliche Platinen.

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