Wichtige Prototyp-PCB-Definitionen:Teil 1

Leiterplatten-Prototyping ist eine großartige Möglichkeit, in den Bereich der Elektrotechnik einzusteigen. Es gibt jedoch viele Begriffe, die für das Verständnis der Herstellung und Bestückung von Leiterplatten von entscheidender Bedeutung sind. Daher haben wir eine umfassende Liste häufig verwendeter Definitionen in der Welt der Leiterplatten-Prototypen zusammengestellt.

Wird aktiviert :Die chemische Behandlung, die es einem nicht leitenden Laminat ermöglicht, stromlos abgeschieden zu werden. Auch bekannt als katalysierend.

Anode :Das positive Element, das im Galvanikbehälter verwendet wird, da die Stromversorgung mit dem positiven Potential verbunden ist. Im Allgemeinen werden die Anoden verwendet, um die Metallionen auf der Platine in Richtung der zu beschichtenden Schaltung zuzuführen und zu beschleunigen.

Array :Eine Gruppe von Schaltungen, die speziell in einem Muster angeordnet sind.

B-Stage-Material :Glasfasergewebematerial mit einer Harzschicht, die sofort ausgehärtet wird. Auch bekannt als Pre-Preg.

Fass :Die Wand, die durch Plattieren eines gebohrten Lochs gebildet wird.

Basiskupfer :Kupferfolie in Blattform, die auf eine oder beide Seiten der Prototyp-Leiterplatten laminiert und als leitender Pfad zum Verbinden zweier Punkte in der Leiterplatte verwendet wird.

Nagelbett :Eine Technik zum Testen von Prototyp-Leiterplatten, bei der eine Reihe von Kontaktstiften montiert wird, die so konfiguriert sind, dass sie in plattierte Durchgangslöcher auf der Platine eingreifen.

Blindes Durchgangsloch :Ein plattiertes Durchgangsloch, das eine äußere Schicht auf der Platte mit einer inneren Schicht verbindet, sich aber nicht vollständig durch alle Schichten des Grundmaterials in der Platte erstreckt.

CAD :Computer Aided Design, eine Software, mit der Ingenieure auf einfache Weise eine Leiterplatte erstellen und entwerfen können.

Card-Edge Connector :Ein vergoldeter Stecker, der an der Seite der Platine befestigt ist.

Abstand von Mitte zu Mitte :Der nominelle Abstand zwischen den Mittelpunkten jedes benachbarten Merkmals auf der Platine. Dies kann sich auf jeder Ebene befinden und wird auch als Tonhöhe bezeichnet.

Entgraten :Der Prozess des Entfernens von Spuren von Basiskupfermaterial, die nach dem Bohren auf der Platine um die Löcher herum verbleiben.

Digitalisierung :Eine Methode zum Konvertieren von Merkmalspositionen auf einer flachen Ebene in eine digitale Darstellung in X-Y-Koordinaten.

Randabschrägung :Ein Abschrägungsvorgang, der an Kantenverbindern verwendet wird, um deren Verschleiß und einfache Installation zu verbessern.

Feines Liniendesign :Gedrucktes Schaltungsdesign, das zwei oder drei Leiterbahnen zwischen benachbarten DIP-Stiften ermöglicht. Im Allgemeinen sind diese Linien etwa 2 mil dick.

Finger :Ein vergoldeter Anschluss des Kartensteckverbinders.

Seien Sie gespannt auf unsere Fortsetzung dieser Liste in Teil 2!