TQ:COM Express Compact-Modul jetzt mit den neuesten eingebetteten Intel Core-Prozessoren der 8. Generation

Bereits im Februar dieses Jahres präsentierte TQ die Produktvarianten mit mobilen Prozessoren auf der embedded world 2019 in Nürnberg. Aufgrund der eingeschränkten Verfügbarkeit verwendet TQ nun auch die Embedded-Prozessoren der Intel Core U-Serie. Je nach benötigter Funktionalität und Leistung stehen die CPUs i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE und der Celeron 4305UE mit Dual- oder Quad-Core zur Verfügung. Mit einer thermischen Verlustleistung von 15 Watt TDP stehen nun erstmals in dieser Leistungsklasse vier Rechenkerne zur Verfügung (bisher nur zwei bei der U-Serie der 7. Generation). An den anderen technischen Spezifikationen hat sich nichts geändert.

Das Speicherinterface ist mit der schnellen DDR4-2400-Technologie ausgestattet. Die Speicherkapazität reicht von 4 bis 64 GB, abhängig von den verwendeten SO-DIMM-Modulen. Bis zu neun PCI-Express-Lanes (Gen3; 8 GHz) stehen für den Anschluss von bis zu fünf Peripheriegeräten zur Verfügung und bieten eine flexible Konfiguration über das BIOS. Es enthält erstmals den neuen Standard USB 3.1 Gen 2, der Übertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s ermöglicht. Dafür stehen vier Highspeed-Schnittstellen zur Verfügung. Außerdem steht auf dem Modul erstmals eMMC Flash in Größen zwischen 8 und 128 GByte zur Verfügung.

Das COM Express Compact Modul TQMx80UC mit seinen Abmessungen von 95 x 95 mm und Typ 6 Pinbelegung entspricht PICMG COM.0 R3.0 und passt auf das neue TQ Mainboard MB-COME6-3. Zusammen mit einem 11 mm hohen Heatspreader und einem Kühlkörper ergibt dies eine ideale Evaluierungsplattform.

Für erste Leistungs- und Funktionstests steht das Starterkit STKx80UC zur Verfügung. Kunden können es individuell nach ihren Anforderungen mit Prozessoren, Hauptspeicher und verschiedenen Display-Varianten bestellen.