TQ stellt COM Express Compact Modul powered by 8. Gen Intel Core Embedded Prozessoren vor

TQ hat sein neuestes COM Express Compact Modul enthüllt, nun powered by den neuesten 8. Generation Intel Core Embedded Prozessoren. Aufbauend auf den Mobile-Processor Varianten, showcased auf Embedded World 2019, expanded das neue Modul das Lineup um i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE und Celeron 4305UE CPUs – jeweils liefernd Dual- oder Quad-Core Performance mit 15-W TDP.

Mit vier Cores verfügbar zum ersten Mal in diesem Power Envelope – up von zwei Cores auf der 7. Generation U Series – bietet das Modul eine balancierte Mischung aus Power Efficiency und Processing Capability. Alle anderen technischen Spezifikationen bleiben unverändert, ensuring a Smooth Transition für existierende Designs.

Das Memory Interface unterstützt schnelles DDR4-2400, allowing a Capacity Range von 4 GB bis 64 GB basierend auf den gewählten SO-DIMM Modulen. Bis zu neun PCI Express 3.0 Lanes (8 GT/s) können geroutet werden, um bis zu fünf Peripherals zu verbinden, und das BIOS bietet flexible Lane Konfiguration.

Zum ersten Mal incorporiert das Modul USB 3.1 Gen 2, liefernd Transfer Speeds bis zu 10 Gb/s across vier High-Speed Ports. Es added auch eMMC Flash Storage, verfügbar in 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB und 128 GB Optionen.

Der COM Express Compact Modul TQMx80UC misst 95 × 95 mm und nutzt ein Type 6 Pinout. Er comply mit PICMG COM.0 R3.0 und ist designed to Fit das neue TQ Mainboard MB-COME6-3. Wenn kombiniert mit einem 11 mm Heat Spreader und Heatsink, bildet es eine ideale Evaluation Plattform.

Der STKx80UC Starter Kit ist verfügbar, um Early Testing von Performance und Funktionalität zu beschleunigen. Kunden können das Kit mit ihrem bevorzugten Prozessor, Memory und Display Options customizen.