Wolfram-Kupfer-Legierung für elektronische Verpackungsmaterialien

Wolfram-Kupfer-Legierung für elektronische Verpackungsmaterialien

Wolfram-Kupfer-Legierung (W-Cu-Legierung) ist eine Legierung, die die Vorteile von Wolfram vereint und Kupfer . Insbesondere weist es nicht nur die Eigenschaften eines hohen Schmelzpunkts, einer hohen Dichte und eines niedrigen Ausdehnungskoeffizienten von Metallwolfram auf, sondern auch gute elektrische und thermische Leitfähigkeitseigenschaften von Metallkupfer, so dass es häufig als mikroelektronisches Verpackungsmaterial verwendet wird. In diesem Artikel werfen wir einen genaueren Blick auf die Wolfram-Kupfer-Legierung für elektronische Verpackungsmaterialien .

Wolfram-Kupfer-Legierung für elektronische Verpackungsmaterialien

Es ist erwähnenswert, dass der Wärmeausdehnungskoeffizient und die Wärmeleitfähigkeit der W-Cu-Legierung geändert werden können, indem die Zusammensetzung von Wolframkupfer angepasst wird, um sie besser mit der Wärmeausdehnung kompatibel zu machen Koeffizient des Chips. Darüber hinaus werden die Oberflächenrauheit und Ebenheit der Legierung die Qualität des Spans ernsthaft beeinträchtigen. Im Allgemeinen gilt:Je höher das Aussehen der Legierung ist, desto vorteilhafter ist sie für die Verbesserung der Spanleistung.

Gemeinsame Herstellungsmethoden von Wolfram-Kupfer-Legierungen

1. Pulvermetallurgie :Der technologische Prozess der Pulvermetallurgie ist Pulverisieren → Mischen von Zutaten → Pressformen → Sintern Infiltration → Kaltbearbeitung. Dieses Verfahren erzeugt Produkte mit schlechter Gleichmäßigkeit und es gibt viele Hohlräume, die Dichte beträgt weniger als 98%, der Vorgang ist umständlich, die Produktionseffizienz ist gering und die Massenproduktion ist schwierig.

2. Spritzguss:Es ist das Mischen von Nickelpulver , Kupfer-Wolfram-Pulver oder Eisen-Pulver mit Wolfram-Pulver , dann einen organischen Klebstoff zum Spritzgießen zugeben, dann das Bindemittel durch Dampfreinigung und Bestrahlung entfernen und in Wasserstoff sintern, um ein Produkt mit hoher Dichte zu erhalten.

3. Kupferoxidpulververfahren: Das Kupferoxidpulver wird reduziert, um Kupfer zu erhalten, und dann wird das Kupfer im gesinterten Pressling zu einer kontinuierlichen Matrix geformt, und Wolfram wird als Verstärkungsgerüst verwendet, und dann wird das gemischte Pulver relativ niedrig gesintert -Temperatur nasses Wasserstoffgas, um das Produkt zu erhalten.

4. Wolframrahmen-Infiltrationsverfahren:Zuerst wird das Wolframpulver in eine Form gepresst und zu einem Wolframrahmen mit einer bestimmten Porosität gesintert, und dann wird Kupfer infiltriert. Dieses Verfahren eignet sich zur Herstellung von Wolfram- und Kupferprodukten mit niedrigem Kupfergehalt, die Produkte haben jedoch die Nachteile einer geringen Dichte und einer unzureichenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeit.

Schlussfolgerung 

Vielen Dank für das Lesen unseres Artikels und hoffen, dass er Ihnen helfen kann, die Wolfram-Kupfer-Legierung für elektronische Verpackungsmaterialien besser zu verstehen. Wenn Sie mehr über Wolfram-Kupfer-Legierungen erfahren möchten oder andere feuerfeste Metalle und Legierungen empfehlen wir Ihnen, Advanced Refractory Metals . zu besuchen (ARM) für weitere Informationen.

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