13 wissenswerte Tipps und Technologien zur Bestückung von Leiterplatten

Wenn Sie diese Tafeln sehen, können die meisten Menschen sie erkennen. Sie sind grün und aus Kupfer und man findet sie in der Elektronik. Der Montageprozess erfordert auch viel technische Unterstützung. Wenn Sie diese Technologien nicht beherrschen, wird die Leiterplatte die Funktion wahrscheinlich nicht reibungslos umsetzen. Die Leiterplattenbestückung ist der Prozess des Lötens aller elektronischen Komponenten. Es klebt alles auf die Leiterplatte und besteht aus vielen manuellen und automatischen Schritten. Lernen wir also die Fähigkeiten der Leiterplattenbestückung.

Thru-Hole-Technologie für PCBA

Sie können es als eine der traditionellen Montagemethoden bezeichnen. Hier benötigen Sie das Zusammenspiel verschiedener manueller und automatisierter Verfahren.

Bei diesem Vorgang des Zusammenbaus geschieht Folgendes. Erstens gibt es elektronische Komponenten mit Anschlüssen. Diese kommen durch die winzigen Löcher in der Platine heraus. Die Platine wird mit dem Lötstopplack verklebt. Dieses Verfahren besteht aus drei Schritten. Dies sind –

1 Komponentenplatzierung, 

2 Überprüfung und Berichtigung, 

3-Wellen-Löten.

Der erste ist ein manueller Prozess. Die Ingenieure platzieren die Komponenten an den entsprechenden Positionen. Dabei müssen sie die Designdateien der Leiterplatte im Auge behalten. Dies hilft ihnen, das Design gemäß den Kundenanforderungen zu strukturieren.

Die Komponentenplatzierung garantiert in gewisser Weise qualitativ hochwertige Produkte. Für die Produktion befolgen Hersteller mehrere Betriebsstandards und -vorschriften.

Ingenieure müssen zum Beispiel die Polaritätsklärung kontrollieren. Sie müssen sich die Komponentenorientierung zu den Umgebungskomponenten ansehen. Die Bestückung nach Fertigstellung muss mit den entsprechenden Standards kompatibel sein. Einige müssen antistatische Armbänder tragen. Das müssen sie tun, wenn es um elektrostatisch empfindliche Bauteile geht. Dies gilt zum Beispiel besonders dann, wenn sie sich mit integrierten Schaltkreisen befassen.

Der zweite Schritt ist die Inspektion und Berichtigung. Nach der Bestückung wird die Platine nun auf einen passenden Rahmen transportiert. Der Vorstand muss untersucht werden. Man muss prüfen, ob alle Komponenten sicher sind. Das gewährleistet die Genauigkeit der Anordnung. Wenn es Probleme gibt, ist es elementar, diese jetzt ebenfalls zu beheben. Es ist einfach, weil diese Phase vor dem Löten im Montageprozess liegt.

Der letzte Prozess ist das Wellenlöten. Nach dem Löten der Thru-Hole-Komponenten auf die Platine ist dies der dritte Prozess. Hier führen Sie die Platine durch eine weitere Mischung aus verflüssigtem Lot. Das passiert bei einer sehr hohen Temperatur von etwa 500° Fahrenheit. Wenn der Vorgang abgeschlossen ist, haften die Komponenten fest.

Die Methode der Oberflächenmontage (SMT)

Bei diesem Leiterplattenbestückungsprozess sind die elektronischen Komponenten winzig und empfindlich. Sie sind wie Dioden und Widerstände. Die Geräte und Lötmaterialien sind hier unterschiedlich.

Der Prozess unterscheidet sich hier von dem obigen. In gewisser Weise sticht es sogar heraus. Hier erreichen Sie eine höhere Fertigungseffizienz – einer der Gründe, warum viele Hersteller diesen Ansatz verfolgen. Alles geschieht von Pick and Place, Lotpastendruck bis hin zum Reflow-Löten.

Dieses Verfahren umfasst drei Schritte. Wir werden im Folgenden über alle drei sprechen.

Der erste Schritt ist der Lotpastendruck. Hier erfolgt der Pastenauftrag auf den Code über einen Pastendrucker. Um die Genauigkeit bei der Montage zu gewährleisten, verwenden Hersteller eine Schablone oder ein Lötsieb.

Wie bestimmen Sie die Qualität des Pastendrucks zur Qualität der Lötung? Hersteller schauen, um die Inspektionen zu machen. Dafür ist ein Lotpastenprüfer zuständig. Sie beginnen nach dem Druckvorgang. Mit dieser Inspektion können Sie die sonst strengen Vorschriften erfüllen. Bei einem Defekt kann der Hersteller den Aufdruck nacharbeiten und abwaschen. Erst dann beginnen Sie mit dem zweiten Druck.

Im zweiten Schritt werden die Komponenten montiert. Nachdem die Platine aus dem Drucker gekommen ist, geht es zu Mick and Place. Maschine Hier installieren Sie die integrierten Schaltkreise oder Elemente auf den entsprechenden Pads. Sie müssen die Spannung der Paste berücksichtigen. Sie montieren die Zutaten auf der Platte über eine Komponentenrolle, die sich im Inneren der Maschine befindet. Es hilft den Teilen, fest auf dem Brett zu haften.

Den letzten Schritt nennen wir Reflow-Löten. Hier platziert man die Bauteile über einen langen Ofen auf der Platine. Auch hier benötigen Sie eine ähnliche Temperatur wie oben. Es hilft dem Lot, sich zu verflüssigen. Dann werden alle Elemente fest auf dem Brett gebunden.

Gemischte Technologie

Heutzutage sind elektronische Produkte integrierter und komplizierter geworden. Außerdem werden Leiterplatten immer kleiner. Es ist eigenartig, dass Leiterplatten nur eine einzige Kategorie des Bauteils enthalten.

Die Mehrheit der Boards hat Thru-Hole- und Surface-Mount-Komponenten. Es braucht die Zusammenarbeit beider Technologien. Ja, der Prozess des Lötens ist sehr kompliziert. Sie möchten es nicht mit einer großen Anzahl von Elementen beeinflussen. Sie müssen die Sequenzanordnung dieser beiden Technologien verbessern.

Leiterplattenbestückung – Machen Sie sich mit Dateiformaten vertraut

Achte bei der Auswahl einer freien Leiterplatte darauf, dass dein Hersteller Erfahrung hat. Sie benötigen sie, um mit dem Format umgehen zu können, das Sie verwenden möchten. Dies ist ein entscheidender Schritt, da einige Hersteller möglicherweise nicht alle Dateiformate anbieten. Die beiden beliebtesten Optionen sind CAD und Gerber.

Das Dateiformat ist ein entscheidender Schritt im PCB-Design. Sie müssen sicherstellen, dass der Hersteller, für den Sie sich entscheiden, gute Erfahrungen mit dem Formular hat, das Sie verwenden möchten.

Kommunizieren Sie mit Ihrem Leiterplattenbestückungsanbieter

Sprechen Sie während der Designphase mit Ihrem Anbieter von Leiterplattenbestückungen. Warten Sie nicht damit, es am Ende zu tun, da es Ihnen viele weitere Optionen für die Gestaltung eröffnen kann. Sie erfahren wesentliche Anregungen auf der Karte und weitere Einblicke in die Branche. Sie kennen neue Verfahren und Technologien. Sie können Sie über die neuesten Modelle, Methoden und Branchentrends informieren 

Verwenden Sie alle verfügbaren Tools, um das Endprodukt herzustellen

Ihr Monteur kann Ihnen Werkzeuge zur Verfügung stellen, die Ihnen helfen, das effektivste Endprodukt zu erhalten. Wissen, was Sie brauchen. Sprechen Sie während der Konstruktionsphase mit Ihrem Hersteller. Neueste Technologien können die Effizienz verbessern. Sehen Sie sich an, wie Sie das Endprodukt verbessern können.

Seien Sie vorsichtig im Umgang mit einem Offshore-Anbieter

Viele Menschen entscheiden sich für ausländische Anbieter. Zum einen bieten sie den Artikel zu einem erschwinglichen Preis an. Dieser Prozess ist jedoch mit vielen Risiken verbunden.

Offshore-Anbieter neigen dazu, zeitweise minderwertige Teile zu verwenden. Diese entsprechen nicht dem richtigen Standard. Im Gegenzug wirkt es sich langfristig auf Sie aus. Es gibt auch Produktionsverzögerungen, die sich auf Ihren Zeitplan auswirken können. Sie brauchen einen Offshore-Anbieter, dem Sie vertrauen können.

Verlassen Sie sich nicht auf einen einzigen Anbieter

Verlassen Sie sich nicht auf einen neuen Lieferanten. Oder nur ein Anbieter für alle Ihre Anforderungen. Haben Sie stattdessen immer einen Backup-Plan. Sie möchten das perfekte Design mit größter Sorgfalt sicherstellen. Versuchen Sie auch nicht, Teile aufzunehmen, die nicht auf dem Markt erhältlich sind.

Leiterplattenbaugruppe – Teile immer benennen und beschriften

Sie sollten immer versuchen, den Namen und die Anzahl aller Komponenten zu nennen, die im Paket enthalten sind. Es hilft, mögliche Fehlermöglichkeiten zu reduzieren. Auch die Kennzeichnung ist eine gute Praxis. Sie wollen die Dinge nicht verwechseln. Es wird viel Zeit in Anspruch nehmen, die Dinge später zu klären.

Leiterplattenbaugruppe – Machen Sie die Beschriftung leicht lesbar

Stellen Sie sicher, dass Ihre Nummerierungs- und Beschriftungsteile leicht verständlich und lesbar sind. Wenn es beispielsweise zwei Teile gibt, kennzeichnen Sie sie als Teil 1 und 2. Wenn die Namen ähnlich sind, bezeichnen Sie sie unterschiedlich. So haben Sie keinen Spielraum für Fehler.

Achten Sie genau auf Design for Manufacturing Test

Design-for-Manufacturing-Tests helfen, die damit verbundenen Kosten zu senken. Das macht den Deal komfortabler. Es findet und löst auch potenzielle Probleme, um einen reibungslosen Herstellungsprozess zu gewährleisten.

Überprüfen Sie jeden Kompromiss

Wissen Sie, was Sie von der Platine erwarten, um eine gut gestaltete und bestückte Leiterplatte zu erhalten. Der beste Weg ist, mit Ihren Kunden zu sprechen. Sie können Ihnen Tipps geben, wie Sie das Design verbessern können, um alle Ihre Anforderungen zu erfüllen.

Leiterplattenbaugruppe – Vor der Bestellung testen

Viele Orte bieten erhebliche Rabatte, wenn Sie eine Großbestellung aufgeben. Aber Sie sollten nicht darauf hereinfallen, es sei denn, Sie sind sich der Qualität sicher, die sie bieten. Bevor Sie in großen Mengen bestellen, probieren Sie das Endprodukt aus, um einen guten Zustand sicherzustellen. Sie können auch verschiedene Montagedienste beauftragen, damit Sie vergleichen und eine endgültige Entscheidung treffen können.

Schlussfolgerung

Befolgen Sie diese einfachen Tipps und Techniken, um Ihre Leiterplattenbestückung zum Erfolg zu führen. Bei Bloom Tech bieten wir kompetenten Service für alle Probleme mit Leiterplattenbaugruppen. Und indem Sie sich für unser Unternehmen entscheiden, möchten Sie mit einem Service zusammenarbeiten, der Ihnen das Beste bietet. Wir bieten Ihnen nicht nur kürzere Wartezeiten, sondern auch qualitativ hochwertige Produkte.

Sprechen Sie noch heute mit uns, um mehr zu erfahren!