Future Electronics launcht Rapid-Development Arduino-kompatibles Thermal Imaging & IR Sensing Platform

Future Electronics hat ein Arduino-kompatibles Development Board enthüllt, das Far-Field Thermal Imaging bei 32×24 Pixeln und kontaktlose Temperaturmessung liefert, enabling Rapid Prototyping von Smart Systems und IoT Solutions.

Die Plattform zentriert auf einem kompakten Thermal Imaging Shield, das den Melexis MLX90640 – einen Infrarot-Sensor mit 32×24 Pixel Array – und einen Panasonic PaPIR Pyroelectric IR Sensor beherbergt, offering versatile Sensing Options in einem einzelnen, Industry-Grade Modul.

Daten vom Shield reisen via I²C zu einem Edge-Computing Board, powered by NXPs i.MX RT1050 oder RT1060 Crossover Processor. Der Processor läuft dedizierte Drivers für beide MLX90640 und PaPIR, während ein 4,3" Tianma LCD sofortiges visuelles Feedback liefert.

Future Electronics liefert voll funktionsfähigen Sample Code gebaut auf dem Arm MBED Operating System, welches Connectivity, Security, und Real-Time Control supportet. Die i.MX RT's Processing Power erlaubt On-Board Thermal Image Analysis und People-Detection Algorithmen, eliminierend Cloud Latency und bewahrend User Privacy.

Key Specifications: Der MLX90640 misst Temperatur von –40 °C bis 300 °C mit ±1 °C Accuracy und kommt in einem robusten TO-39 Package.

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