Silicon Labs stellt stromsparende Wi-Fi Module vor: Halbierung des Energieverbrauchs für IoT-Geräte

Silicon Labs hat sein Wi-Fi-Portfolio an Modulen und Transceivern erweitert und gibt Entwicklern Werkzeuge an die Hand, um Endknoten-Produkte zu bauen, die unübertroffene Stromeffizienz, überlegene RF-Blockierung und robuste Sicherheit kombinieren. Für IoT zugeschnitten, halbiert die neue Wireless Gecko Linie den Wi-Fi-Stromverbrauch gegenüber Wettbewerbern – ideal für batteriebetriebene Sicherheitskameras, POS-Scanner, Asset-Tracker und Medizinprodukte.

Branchenführende Stromwerte

Der Vorteil resultiert aus führenden Stromwerten: Senden 138 mA, Empfangen 48 mA, Sleep-Modus unter 40 µA. Gekoppelt mit höherem Durchsatz und weniger Retransmissions nutzen diese Module weniger Kanalkapazität – direkt in niedrigerem Stromverbrauch resultierend.

Integrierte Sicherheit

Sicherheit ist eingebaut: Das Portfolio liefert Secure Boot mit Anti-Rollback, geschützten Link und effiziente WPA3-Verschlüsselung. RF-Selektivität hält Module immun gegen Adjacent-Channel-Interferenz – für zuverlässige Konnektivität auch in dichten Umgebungen wie Smart Homes.

Gecko OS & Werkzeuge

Gecko OS ist ein optionales, funktionsreiches IoT-OS, das Design vereinfacht – Entwickler fokussieren sich auf Wi-Fi-Logik. Rapid Prototyping wird durch umfassende Toolchains und ein Wireless Starter Kit mit Embedded- und Linux-Host-Treibern unterstützt. Alle Module sind weltweit vorzertifiziert – drastisch reduzierte Entwicklungszeit und Risiko.

Drei Gerätefamilien

• WGM160P Modul – Neueste Ergänzung: vereint Onboard-Gecko-MCU, Host-Support, integrierte Antenne, Vorzertifizierung, 2 MB Flash, 512 KB RAM, Ethernet und kapazitive Touch-Peripherie – vereinfacht Cloud-Connected IoT-Design.
• WFM200 – Kleinstes vorzertifiziertes Wi-Fi SiP mit integrierter Antenne, Betrieb bis 105 °C – ideal für platzbeschränkte Industrie- und Outdoor-Anwendungen.
• WF200 Transceiver IC – Kosteneffizientes Add-on für High-Volume-Produkte, arbeitet mit Hosts von 8-Bit-MCUs bis Linux-Klasse-Prozessoren, unterstützt Antennen-Diversity.

Samples von WF200 (4 mm × 4 mm QFN32) und WFM200 (6,5 mm × 6,5 mm SiP) sind verfügbar, Produktion für Q2 2019 geplant. WGM160P PCB-Modul-Samples ebenfalls verfügbar, Vollproduktion Ende Februar erwartet.