20 neue Intel-basierte Computermodule für IoT-Gateway und Edge

Der Anbieter von Computermodulen und Einplatinencomputern congatec hat 20 neue Computer-on-Module (COM) für anspruchsvolle Internet of Things (IoT) Gateway- und Edge-Computing-Anwendungen eingeführt. Diese Module verfügen über Intel Core vPro-, Intel Xeon W-11000E- und Intel Celeron-Prozessoren der 11. Generation.

Um die Leistungsfähigkeit des Modulportfolios zu veranschaulichen, basieren die neuen Flaggschiff-Module COM-HPC Client und COM Express Typ 6 auf Intels 10nm SuperFin-Technologie in einem Zwei-Paket-Design mit dedizierter CPU und Platform Controller Hub (PCH). Diese Top-End-Module bieten einen neuen Bandbreiten-Benchmark von bis zu 20 PCIe Gen 4.0-Lanes für massive verbundene industrielle Echtzeit-Gateways (IIoT) und intelligente Edge-Computing-Workloads.

Um solch massive Workloads zu verarbeiten, verfügen die neuen Module über bis zu 128 GB DDR4 SO DIMM RAM, integrierte Beschleuniger für künstliche Intelligenz (AI) und bis zu 8 Hochleistungs-CPU-Kerne, die eine Steigerung der Multi-Thread-Leistung von bis zu 65 % und bis zu 32 % mehr Single-Thread-Leistung. Darüber hinaus werden visualisierungs-, auditive und grafikintensive Workloads mit einer Steigerung von bis zu 70 % im Vergleich zu den Vorgängermodulen ermöglicht, wodurch die Leistung für immersive Erlebnisse verbessert wird.

Flaggschiff-Anwendungen, die direkt von diesen GPU-Verbesserungen profitieren, finden sich in der Chirurgie, in der medizinischen Bildgebung und in E-Health-Edge-Anwendungen, da die neue Plattform von congatec 8K-HDR-Videos für eine optimale Diagnose unterstützt. In Kombination mit den KI-Funktionen der Plattform und dem Intel OpenVINO-Toolkit können Ärzte einfachen Zugriff und Einblicke in auf Deep-Learning basierende Diagnosedaten erhalten.

Dies ist einer der Vorteile der integrierten Intel UHD-Grafik, die auch bis zu vier 4K-Displays parallel unterstützt. Darüber hinaus kann es bis zu 40 HD-Videostreams mit 1080p/30fps parallel verarbeiten und analysieren, um 360-Grad-Ansichten in alle Richtungen zu ermöglichen. Diese KI-gestützten massiven Bildverarbeitungsfunktionen sind auch für viele andere Märkte wichtig, darunter Fabrikautomatisierung, maschinelles Sehen für die Qualitätsprüfung in der Fertigung, sichere Räume und Städte sowie kollaborative Robotik und autonome Fahrzeuge in Logistik, Landwirtschaft, Bauwesen und öffentlichem Verkehr .

KI- und Deep-Learning-Inferenzalgorithmen können nahtlos entweder massiv parallel auf der integrierten GPU oder auf der CPU mit integriertem Intel Deep-Learning-Boost ausgeführt werden, der drei Befehle in einem kombiniert und so die Inferenzverarbeitung und das Situationsbewusstsein beschleunigt.

Der neue COM-HPC Client und die COM Express Typ 6 Plattformen verfügen über integrierte Sicherheitsfunktionen, die für den ausfallsicheren Betrieb vieler mobiler Fahrzeuge und Roboter sowie stationärer Maschinen wichtig sind. Da für solche Anwendungen Echtzeitunterstützung obligatorisch ist, können die congatec-Module RTOS wie Real Time Linux und Wind River VxWorks ausführen und bieten native Unterstützung der Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems, die auch offiziell von Intel unterstützt wird.

Das Ergebnis für Kunden ist ein abgerundetes Ökosystem-Paket mit umfassender Betreuung. Weitere Echtzeitfähigkeiten umfassen Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) für in Echtzeit verbundene IIoT-/Industrie 4.0-Gateways und Edge-Computing-Geräte. Verbesserte Sicherheitsfunktionen zum Schutz von Systemen vor Angriffen machen diese Plattformen zu idealen Kandidaten für alle Arten kritischer Kundenanwendungen in Fabriken und Versorgungsunternehmen.

Der detaillierte Funktionsumfang

Die conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Module der Größe B (120mm x 120mm) sowie die conga-TS570 COM Express Module vom Typ 6 (125mm x 95mm) werden mit neuen skalierbaren Intel Core der 11. Celeron-Prozessoren, mit ausgewählten Varianten auch für extreme Temperaturen von -40 bis +85°C. Beide Formfaktoren unterstützen bis zu 128 GB DDR4 SO-DIMM-Speicher mit 3200 MT/s und optionalem ECC. Um Peripherie mit großer Bandbreite anzubinden, unterstützen die COM-HPC-Module 20 PCIe Gen 4 Lanes (x16 und x4) und die COM Express Versionen unterstützen 16 PCIe Lanes. Darüber hinaus können Designer 20 PCIe Gen 3-Lanes mit COM-HPC und 8 PCIe Gen 3-Lanes auf COM Express nutzen.

Zur Unterstützung ultraschneller NVMe-SSDs bietet das COM-HPC-Modul 1x PCIe x4-Schnittstelle zum Trägerboard. Das COM Express Board hat NVMe SSD sogar onboard für eine optimale Nutzung aller vom neuen Prozessor unterstützten nativen Gen 4 Lanes. Weitere Speichermedien können über 2x SATA Gen 3 auf COM-HPC und 4x SATA auf COM Express angeschlossen werden.

Während das COM-HPC-Modul die neuesten 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 bietet, bietet das COM Express-Modul 4x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 gemäß der PICMG-Spezifikation. Für die Vernetzung bietet das COM-HPC-Modul 2x 2,5 GbE, während das COM-Express-Modul 1x GbE ausführt, wobei beide TSN unterstützen. Der Ton wird über I2S und SoundWire bei der COM-HPC-Version und HDA bei den COM-Express-Modulen bereitgestellt. Umfassende Board-Support-Pakete werden für alle führenden RTOS bereitgestellt, einschließlich Hypervisor-Unterstützung von Real-Time Systems sowie Linux, Windows und Android.

Die beiden auf Intel Core, Xeon und Celeron Prozessoren basierenden COM-HPC und COM Express Basic Type 6 Module der 11. Generation sind in den folgenden Optionen erhältlich: