Congatec stellt 20 Intel-betriebene Computer-Module für fortschrittliche IoT-Gateways und Edge Computing vor

Congatec, ein führender Anbieter von Computer-Modulen und Single-Board-Computern, hat 20 neue Computer-on-Module (COM) Familien vorgestellt, die anspruchsvolle IoT-Gateway- und Edge-Computing-Workloads antreiben. Die Module werden von Intel Core vPro der 11. Generation, Xeon W-11000E und Celeron Prozessoren angetrieben.

Leistungsstarke Flaggschiff-Module

Hervorzuheben sind die COM-HPC Client und COM Express Type 6 Module, die Intels 10-nm-SuperFin-Architektur in einem Dual-Package-Layout – separater CPU und PCH – nutzen. Diese Premium-Module setzen neue Bandbreiten-Maßstäbe und bieten bis zu 20 PCIe Gen 4.0 Lanes, um den anspruchsvollen Anforderungen von Echtzeit-IIoT-Gateways und intelligenten Edge-Aufgaben gerecht zu werden.

Arbeitsspeicher, KI und Grafikleistung

Für diese Workloads unterstützen die Module bis zu 128 GB DDR4 SO-DIMM Speicher, integrierte KI-Beschleuniger und bis zu acht leistungsstarke CPU-Kerne, was bis zu 65 % Steigerung im Multithread-Durchsatz und 32 % Verbesserung der Single-Thread-Leistung liefert. Visuelle, auditive und grafikintensive Aufgaben verzeichnen Leistungszuwächse von bis zu 70 % gegenüber Vorgängergenerationen, was immersive Anwendungen aufwertet.

Medizinische und industrielle Anwendungen

Diese GPU-Verbesserungen sind besonders wertvoll in medizinischen Kontexten – Chirurgie, medizinische Bildgebung und e-Health Edge-Deployments – wo die Plattform 8K HDR Video für optimale Diagnostik unterstützt. Gekoppelt mit On-Board-KI und Intel OpenVINO können Kliniker Deep-Learning-Diagnosen schnell analysieren.

Die integrierte Intel UHD Grafik ermöglicht bis zu vier gleichzeitige 4K-Displays und kann bis zu 40 HD 1080p/30 fps Streams für 360-Grad-Überwachung verarbeiten. Diese KI-gestützten Vision-Fähigkeiten erstrecken sich auf Fabrikautomation, Maschinenvisionsinspektion, Smart-City-Infrastruktur, kollaborative Robotik und autonome Systeme in Logistik, Landwirtschaft, Bauwesen und öffentlichem Verkehr.

Deep-Learning-Inferenz kann parallel auf der integrierten GPU oder auf der CPU laufen, wobei Intel Deep Learning Boost mehrere Instruktionen kombiniert, um Inferenz zu beschleunigen und Situationsbewusstsein zu verbessern.

Sicherheits- und Echtzeit-Features

Sowohl COM-HPC Client als auch COM Express Type 6 Plattformen beinhalten integrierte Sicherheitsfunktionen, die für fail-safe Betrieb in mobilen Robotern, autonomen Fahrzeugen und stationären Geräten essenziell sind. Echtzeitleistung wird durch RTOS wie Real Time Linux und Wind River VxWorks unterstützt, und die Module verfügen über nativen Hypervisor-Support von Real-Time Systems – vollständig von Intel zertifiziert.

Kunden erhalten ein ganzheitliches Ökosystem mit umfangreichem Support. Zusätzliche Echtzeit-Features – Intel Time-Coordinated Computing (TCC) und Time-Sensitive Networking (TSN) – ermöglichen zuverlässige IIoT- und Industrie-4.0-Gateways. Robuste Sicherheitsmaßnahmen schützen vor Cyber-Bedrohungen, was diese Plattformen für kritische Fabrik- und Versorgungsumgebungen geeignet macht.

Detaillierter Funktionsumfang

Die COM-HPC Client B (120 mm × 120 mm) und COM Express Basic Type 6 (125 mm × 95 mm) Module werden mit skalierbaren 11. Gen Intel Core, Xeon und Celeron CPUs ausgeliefert, einschließlich Varianten für extreme Temperaturen von -40 °C bis +85 °C. Beide Formfaktoren unterstützen bis zu 128 GB DDR4 SO-DIMM Speicher bei 3200 MT/s, optional mit ECC. COM-HPC Module bieten 20 PCIe Gen 4 Lanes (x16/x4), während COM Express Modelle 16 PCIe Gen 4 Lanes bieten; Designer haben auch die Option von 20 PCIe Gen 3 Lanes auf COM-HPC oder 8 auf COM Express.

Für hochgeschwindiges NVMe-Speicher bietet das COM-HPC Modul ein PCIe x4 Interface zum Carrier Board, während die COM Express Version eine Onboard NVMe SSD enthält, um die nativen Gen 4 Lanes voll auszunutzen. Zusätzlicher Speicher kann über zwei SATA Gen 3 Ports auf COM-HPC und vier auf COM Express angebunden werden.

Das COM-HPC Modul liefert zwei USB 4.0, zwei USB 3.2 Gen 2 und acht USB 2.0 Ports, während die COM Express Version PICMG-Standards entspricht und vier USB 3.2 Gen 2 sowie acht USB 2.0 bereitstellt. Netzwerk umfasst duales 2.5 GbE auf COM-HPC und einzelnes GbE auf COM Express, beide TSN-fähig. Audio wird via I²S und SoundWire auf COM-HPC und HDA auf COM Express unterstützt. Umfassende Board Support Packages decken wichtige RTOS ab – Real-Time Systems Hypervisor, Linux, Windows und Android.

Die beiden 11. Gen Intel Core, Xeon und Celeron Prozessor-basierten COM-HPC und COM Express Basic Type 6 Module sind in folgenden Optionen verfügbar: