Würth Elektronik eiSos präsentiert neue Komponenten für smarte Systeme

Würth Elektronik eiSos präsentiert auf der embedded world eine Vielzahl neuer elektronischer und elektromechanischer Bauelemente und gibt erste Einblicke und Ausblicke auf seine neue Produktfamilie Sensoren:Temperatursensoren, Absolut- und Differenzdrucksensoren sowie dreiachsige Beschleunigungssensoren. Darüber hinaus stellen das proprietäre Modul Thebe II, das WiFi-Modul Calypso und das Bluetooth-Modul Proteus II den nächsten Schritt in Richtung digitaler Kommunikation dar.

Die hohe Bandbreite und Leistungsfähigkeit der MagI³C-Leistungsmodule von Würth Elektronik eiSos wird durch das MagI³C-VDRM (Variable Step Down Regulator Module) repräsentiert. Der kompakte Tiefsetzsteller punktet mit integrierter Induktivität und Kondensatoren. Kondensatoren selbst sind mit nicht weniger als vier verschiedenen Produktreihen von H-Chip-Aluminium-Polymer-Kondensatoren vertreten.

Miniaturisierung ist für Würth Elektronik eiSos ein wichtiges Thema:Mit WE-CBF HF, dem SMT-Ferrit für Hochfrequenzanwendungen, leisten winzige Bauelemente einen großen Beitrag zur Entstörung. Weitere Produkthighlights aus dem Portfolio der EMV-Spezialisten:WE-MAPI, eine der kleinsten Metalllegierungs-Leistungsinduktivitäten der Welt, und WE-MCRI, eine innovative, geformte Doppeldrossel. Aus dem Bereich der elektromechanischen Komponenten werden USB-3.1-Typ-C-Steckverbinder mit SuperSpeed-Technologie vorgestellt.

Der Wireless Power Congress wurde in die embedded world integriert und auch Würth Elektronik eiSos ist in der neuen Kongressform sehr stark vertreten. Experten von Würth Elektronik eiSos informieren mit folgenden Fachvorträgen:Market and Future of the Global Wireless Power Transfer Industry; 15W induktive drahtlose Energieübertragung mit integrierter Datenkommunikation; Drahtlose Energieübertragung in rotierenden Baugruppen.