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Embedded PCBs: Kompakte, zuverlässige Systeme für moderne Wearables

Was sind eingebettete Komponenten (Embedded Components)?

Embedded PCBs: Kompakte, zuverlässige Systeme für moderne Wearables

Embedded PCB mit Bauteilen

Embedded Systems zielen auf kleinere, leistungsfähige Schaltungen ab, die Standard-PCBs nicht leisten können. Embedded PCBs haben Komponenten innerhalb der Leiterplattenlagen vergraben – nicht auf der Oberfläche. Das verbessert Signalintegrität und Performance.

Zwei Einbauarten:

Hinweis: Embedded Components = Aktive (ICs) + Passive (R, L, C).

Eingebettete Widerstände

Passive Bauelemente, verbessern elektrische Performance. Verlegen Einzeldiscrete von der Oberfläche → mehr Platz für andere Bauteile. Keine Lötstellen/SMT-Vias nötig → höhere Zuverlässigkeit, besseres Routing. Erfordern definierte Toleranz & Belastbarkeit.

Eingebettete Induktivitäten

Speichern/liefern Energie, glätten Stromfluss. Standard-Spulen komplex → Einbetten spart Surface-Space.

Eingebettete Kondensatoren

Nutzen kupferkaschierte Laminate (dünnes Dielektrikum zwischen zwei Kupferlagen). Ersetzen Entkopplungskondensatoren auf der Oberfläche. Hohe kapazitive Dichte → wirken als Dekoupling-Caps.

PCB-Assembly-Design für Embedded Systems

Embedded PCBs: Kompakte, zuverlässige Systeme für moderne Wearables

PCB Assembly

Anforderungen definieren

Ziel der Platine? Interaktion mit restlichem System? Größe? → Bestimmt Komplexität.

Schaltplan erstellen

Embedded PCBs: Kompakte, zuverlässige Systeme für moderne Wearables

PCB Schaltplan

Anforderungen in Specs übersetzen. Mikrocontroller-Auswahl kritisch: Peripherie, Taktrate, Stromverbrauch.

Design-Automatisierungs-Software wählen

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Design-Automatisierungs-Software

Schematic → CAD-Daten für Fertigung. Tool muss Embedded-Component-Support bieten.

Fertigungsverfahren festlegen

Anforderungen, Zeitrahmen, Budget bestimmen Verfahren (z. B. DBC, DPC, LAM).

Teststrategie bestimmen

Funktionsprüfung vor Fertigungsfreigabe zwingend. Mehrere Teststufen möglich.

Bestückungsprozess für Embedded Components

Embedded PCBs: Kompakte, zuverlässige Systeme für moderne Wearables

Bestückte PCB

Through-Hole Mounting

Zwei Varianten: Bare-Die & Chip-Mounting. Jeweils mit leitfähigem Kleber oder metallisierten Durchkontaktierungen (PTH).

Solder-Pad Mounting

Auch Bare/Chip. Bare: Flip-Chip oder Wire-Bonding. Chip: Leitfähiges Harz oder Wellenlöten.

Prozesswahl vor Design-Freeze treffen.

Assembly-Procedure für Embedded Components

Die-Bonding-Verfahren wählen (ultraschall, ESC – Epoxy Encapsulated Solder Connection) bei Mold-Packages, PDs, WLCSP.

Bei Pad-Mounting: Leitfähiges Harz + Wellenlöten.

Workflow (Double-Layer-Beispiel):

  1. Design- & Tech-Regeln prüfen (Trace-Design beachten).
  2. Doppelseitiges Substrat fertigen, Lötpaste auftragen.
  3. Wellenlöten + IC-Bestückung → Mid-Stack-ups & Isolierfüllung → Top-Layer-Stack-up heißpressen.

Kavitäten-Bestückung ist kritisch (hohe Lötvoids). Workflow für Vakuum-Wellenlöten / Lötpastendruck beachten:

Embedded PCBs: Kompakte, zuverlässige Systeme für moderne Wearables

Workflow-Prozess

Einflussfaktoren auf Embedded-PCB-Design

PCB-Größe

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Kleine & große PCB

Größe muss zu Bauteilen passen → korrekte Platzierung, Überhitzung vermeiden.

Thermisches Management

Hochstrom → Hitze. Gegenmaßnahmen: Dickere Spuren, Kupferflächen (Planes), Thermal Vias.

Bauteilplatzierung

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Gut platzierte Bauteile

Vorteile von Embedded PCBs

Herausforderungen im Embedded-System-Design

Fazit

Embedded PCBs: Kompakte, zuverlässige Systeme für moderne Wearables

Embedded PCB

Embedded PCBs vielseitig: Militär, Consumer-Elektronik, Luftfahrt. Trotz Miniaturgröße: hohe Performance & Dichte. Eingebettete Komponenten sparen Surface-Space für komplexere Designs. Herausforderungen beherrschbar durch sorgfältiges Design & Pre-Production-Verifikation. Embedded PCB fertigen lassen? Wir bieten besten Service.

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