Flexboard-Herstellung getestet und zuverlässig Einführung

Flexible Leiterplatten sind ein wichtiger Aspekt der modernen schlanken und kompakten elektronischen Produkte. Als Leiterplatte hat sie die gleiche Funktionalität und Anordnung, aber ein anderes Trägersubstrat für die Komponenten und die Kupferspur. Die Herstellung solcher flexibler Schaltungen erfordert also einige spezielle Schritte. Der Gesamtprozess der Flexboard-Herstellung umfasst nur wenige zusätzliche Prozesse als der eigentliche Leiterplatten-Herstellungsprozess.

Entwerfen

Der Herstellungsprozess beginnt wie üblich mit dem CAD-Design, aber der Designer muss einige zusätzliche Schritte unternehmen, um Schlüsselkomponenten und zerbrechliche Schaltkreise von den Belastungspunkten entfernt zu platzieren.

Das Flexboard-Design muss die Komponenten parallel zur Richtung der beabsichtigten Biegeposition ausrichten, um die Belastung der Lötstelle und des Kupferstreifens darunter zu minimieren.

Vorbereitung des Flexboard-Laminats

Nach dem CAD-Design geht die Flex-PCB-Fertigung zu Kupferlaminaten für die Flex-Platine über. Eine dünne Schicht aus hitzebeständigem Polymer aus ähnlichem Material wird vorbereitet und in die gewünschte Form und Größe geschnitten.

Die Folie auf hitzebeständiger Basis ist an einer Seite mit einem hitzeinduzierten Klebstoff beschichtet.

Eine dünne Schicht Kupferfolie wird über die Klebeschicht gelegt und mehrere Stunden lang heißgepresst, um sie miteinander zu verbinden.

Üblicherweise wird bei der Flexboard-Herstellung eine zweite Schutzschicht hinzugefügt, um die Oberfläche zu verstärken und der Temperatur und Belastung standzuhalten, die auf das Board einwirken.

Schaltkreis-Ätzprozess

Das PCB-Design wird in ein grafisches Bild umgewandelt und mit UV-härtbarer Maskierungspaste und einer computergesteuerten UV-Belichtung auf das Flexboard-Laminat aufgebracht. Dieser Schritt markiert das Kupfer für die Schaltungsverbindung und lässt das unerwünschte Kupfer freigelegt.

Das Blech wird vorsichtig in das chemische Behandlungsbad überführt, um den Weg des überschüssigen Kupfers zu ätzen. Zum Ätzen des Kupfers wird ein starkes industrielles Lösungsmittel verwendet. Die Flexboard-Herstellung umfasst die Anzahl der Waschvorgänge, um die Beseitigung von Chemikalien- und Flussmittelrückständen zu gewährleisten.

Anders als bei herkömmlichen Methoden bedeckt der Flex-PCB-Herstellungsprozess für die Lötmaske die gesamte Kupferleiterbahn mit einer dünnen Schicht des Laminatblechs, in das die erforderlichen Löcher vorgepresst sind.

Montage und Test in der Flexboard-Fertigung

Der nächste Schritt in der Flexboard-Herstellung ist der Siebdruck. Dies markiert den Umriss und die Ausrichtungsmarkierungen der Komponente.

Da diese Flexboards in der Regel winzig klein sind, erfolgt die Bestückung meist durch hochauflösende Roboter. Einige der komplexen Bauteile werden von Hand gelötet.

Die Flex-PCB-Fertigung testet die Platine in jeder Schicht auf Defekte und Fehlausrichtungen.