Klebstoffbasierte und klebstofffreie Polyimid-Flexkerne

Klebstoffbasierte und klebstofffreie Polyimid-Flexkerne

Wenn ein Unternehmen eine flexible Leiterplatte (PCB) benötigt, wählt es häufig zwischen klebstoffhaltigen und klebstofffreien Polyimid-Flexkernen. Diese Polyimid-Flex-PC-Materialtypen bieten verschiedene Vorteile und sind für bestimmte Anwendungen besser geeignet. Wenn Sie auf dem Markt nach flexiblen Leiterplatten suchen, haben Sie oft die Wahl zwischen klebstoffhaltigen und klebstofffreien Angeboten, was bedeutet, dass Sie wahrscheinlich wissen möchten, wie sich diese Polyimid-Flex-Leiterplatten-Materialtypen unterscheiden.

Erfahren Sie mehr darüber, was klebende und klebstofffreie Polyimid-Flexkerne sind, ihre Vorteile und ihre Hauptanwendungen.

Klebstoffbasierte Flexkerne

Flexkerne auf Klebstoffbasis verfügen über einen flexiblen Klebstoff, der einen Polyimid-Leiterplattenkern auf beiden Seiten mit Basiskupfer verbindet. Hersteller wenden Druck und Hitze auf den Klebstoff an, um das Basiskupfer und den Polyimid-PCB-Kern miteinander zu verbinden. Im Allgemeinen ist der Klebstoff von flexiblen Kernen Acryl oder Epoxid.

Da Acrylklebstoffe bei Wärmeeinwirkung dazu neigen, weicher zu werden, verwenden Hersteller bei der Konstruktion von klebstoffbasierten Flexkernen häufig Tränen und Anker. Diese Konstruktionskomponenten tragen dazu bei, die Wahrscheinlichkeit von Rissen in der Kupferbeschichtung innerhalb ihrer Durchgangslöcher zu verringern.

Vorteile von kleberbasierten Flexkernen

Flexkerne auf Klebstoffbasis sind eine ältere Methode zum Konstruieren von Flexkernen, aber sie haben immer noch einige Vorteile. Zwei der Hauptgründe, warum sich Unternehmen für selbstklebende Polyimid-Flexkerne entscheiden, sind ihre niedrigeren Materialkosten und ihre höhere Kupferablösefestigkeit.

• Geringere Materialkosten: Da klebstoffbasierte Flexkerne ein relativ einfaches Design und einen relativ einfachen Herstellungsprozess bieten, sind sie mit geringeren Materialkosten verbunden. Aufgrund dieser reduzierten Kosten können Unternehmen klebstoffbasierte Flexkerne zu einem niedrigeren Preis erhalten als klebstofffreie Flexkerne. Wenn Sie nach einer kostengünstigen Option suchen, sind diese Arten von Flexkernen oft eine ausgezeichnete Wahl.
• Größere Kupferschälfestigkeit: Ein weiterer großer Vorteil von Flexkernen auf Klebstoffbasis besteht darin, dass sie im Vergleich zu Flexkernen ohne Klebstoff eine höhere Kupferschälfestigkeit aufweisen. Die Schälfestigkeit eines Kerns bezieht sich auf die Haftfestigkeit zwischen dem dielektrischen Material und dem Kupferleiter. Durch eine stärkere Schälfestigkeit können selbstklebende Flexkerne sehr langlebig sein.

Klebstoffbasierte Flex-Core-Anwendungen

Flexkerne auf Klebstoffbasis werden zur Herstellung verschiedener Arten von Flex-Leiterplatten verwendet. Da diese Kerne zu Zuverlässigkeitsproblemen neigen, werden sie normalerweise nur in Umgebungen ohne raue Bedingungen verwendet. Sie können Hersteller finden, die sie für ein- und doppelseitige Flex-Leiterplatten verwenden. Wenn eine Leiterplatte eine höhere Kupferschälfestigkeit erfordert oder ein Unternehmen nach einer kostengünstigen Lösung sucht, greift es häufig zu einem klebstoffbasierten Flexkern.

Klebstofflose Flexkerne

Im Gegensatz zu kleberbasierten Flexkernen verwenden kleberlose Flexkerne keinen Kleber. Stattdessen gießen die Hersteller den Polyimidkern auf das Kupfer, wodurch eine Klebeverbindung entfällt. Typischerweise finden Sie klebstofffreie flexible Kerne in Konstruktionen aus gegossenem Dielektrikum auf Kupfer oder gesputtertem Kupfer auf dielektrischer Folie. Hersteller haben diese flexiblen Kerne entwickelt, um einige der Zuverlässigkeitsprobleme zu lösen, die von klebstoffbasierten flexiblen Kernen aufgeworfen werden.

Vorteile von klebstofflosen Flexkernen

Da klebstofffreie Flexkerne entwickelt wurden, um die Nachteile von klebenden Flexkernen zu verringern, bieten sie viele Vorteile. Hier sind einige der wichtigsten Gründe, warum sich Unternehmen für klebstofffreie flexible Kerne entscheiden:

• Reduzierte Dicke: Wenn Unternehmen flexible Kerne herstellen, möchten sie oft, dass sie so dünn wie möglich sind, um Platz für andere Materialien zu schaffen. Klebstofflose Flexkerne tragen dazu bei, die Dicke einer Leiterplatte zu reduzieren, indem sie auf Klebstoffschichten verzichten.
• Größere Flexibilität: Da klebstofffreie flexible Kerne dünner sind und eine geringere fertige flexible Dicke haben, haben sie eine größere Flexibilität. Diese Flexibilität hilft Unternehmen, die biegsamere Leiterplatten benötigen. Die reduzierte fertige Flexdicke macht es auch so, dass klebstofffreie Flexkerne einen enger möglichen minimalen Biegeradius aufweisen.
• Höhere Temperaturwerte: Da klebstoffbasierte Flexkerne bei höheren Temperaturen zum Reißen neigen, sind sie nicht für hohe Temperaturen geeignet. Aufgrund der Fähigkeit klebstofffreier Flexkerne, Wärme besser zu handhaben, haben sie höhere Temperaturwerte. Ihre höheren Temperaturwerte bedeuten, dass Sie klebstofffreie Flexkerne in raueren Umgebungen verwenden können, ohne sich Gedanken über einen Ausfall machen zu müssen.
• Bessere kontrollierte Impedanz: Klebstofflose Flexkerne verfügen über eine homogene Konstruktion mit einem Polyimid, das zwischen Referenzebenen und Signalschichten ruht. Da diese Kerne einen homogenen Aufbau aufweisen, haben sie besser kontrollierte Impedanzsignaleigenschaften.
• Verbesserte Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Bohrung: Wenn Hersteller Flexkerne mit Flexdesigns mit höherer Lagenzahl herstellen, bieten klebstofffreie Flexkerne eine verbesserte Zuverlässigkeit der plattierten Löcher. Eine der Möglichkeiten, wie diese flexiblen Kerne diese Zuverlässigkeit erreichen, besteht darin, die Klebstoffschichten innerhalb der flexiblen Konstruktion zu reduzieren. Flexkerne ohne Klebstoff lösen auch das Problem, dass Flexkerne auf Klebstoffbasis während der Montage und im Betrieb aufgrund übermäßiger Z-Achsen-Beanspruchung reißen.
• Besser geeignet für raue Umgebungen: Klebstofflose Flexkerne bieten mehr Flexibilität, Zuverlässigkeit und Temperaturwerte, sodass sie besser für raue Umgebungen geeignet sind. Aufgrund ihrer Fähigkeit, härteren Umgebungen standzuhalten, sind sie sehr beliebt bei Unternehmen, die wissen, dass ihre Leiterplatten rauen Bedingungen standhalten und lange funktionieren müssen.

Klebstofflose Flex-Core-Anwendungen

Aufgrund der vielen Vorteile klebstofffreier Flexkerne werden sie häufig in Anwendungen eingesetzt, die eine höhere Lagenzahl erfordern. Sie finden sie in zahlreichen Anwendungen, die eine höhere Qualität und Zuverlässigkeit erfordern, da diese flexiblen Kerne sicherstellen, dass Leiterplatten in rauen Umgebungen bestehen. Sie eignen sich auch gut für flexible Leiterplatten, die mehr Flexibilität und eine dünnere Konstruktion erfordern.

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