13 effektive Testmethoden für die Leiterplattenbestückung

Warum wir einen PCBA-Montagetest durchführen

Bevor Sie fortfahren, ist es wichtig zu beachten, dass das Testen einer der wichtigsten Teile des Entwicklungszyklus von Leiterplatten ist, wenn es um die Bestückung von Leiterplatten geht. Durch Tests können PCB-Hersteller viel Geld sparen und kostspielige Probleme beseitigen, die mit dem endgültigen Produktionslauf einhergehen. Führen Sie bei WellPCB PCBA-Bestückungstests an Prototypen von Leiterplattenbestückungen und kleinen Baugruppen durch, um Lötstellenprobleme, potenzielle Kurzschlüsse und Funktionen zu identifizieren, um sicherzustellen, dass unsere Leiterplatten wie von unseren Kunden gewünscht funktionieren. Hier sind die wichtigsten Testmethoden für die Montage von gedruckten Schaltungen.

Bare-Board-Test

Bare-Board-Tests sind der richtige PCB-Dienstleister. Glücklicherweise testen verschiedene Leiterplattenhersteller die Kontinuität und Isolierung elektronischer Verbindungen auf einer leeren Leiterplatte, bevor sie wichtige Komponenten wie ICs anbringen. Die Durchgangsprüfung von Leiterplatten umfasst die Überprüfung, um sicherzustellen, dass es keine offenen Punkte in der Schaltung gibt. Führen Sie andererseits Isolationstests durch, um sicherzustellen, dass Sie die erforderlichen Widerstände zwischen zwei separaten elektrischen Verbindungen erreichen. Die Idee hinter dem Bare-Board-Testen ist es, sicherzustellen, dass das Leiterplatten-Schaltungsteil korrekt ist. Unter anderem sind Bare-Board-Tests unerlässlich, da sie Fertigungsunternehmen Geld und Zeit sparen und dadurch Probleme im Zusammenhang mit Reparaturen, Feldtests und Wartungskosten vermeiden können.

Assembly-Level-Test

Wenn es um die Bestückung von Leiterplatten geht, ist ein Test auf Bestückungsebene unerlässlich. Der Assembly Level Test ist entscheidend, um die Funktionalität der Leiterplatte nach Abschluss des Meetings zu überprüfen. Diese Tests können manuell oder durch die Verwendung von automatisierten Testgeräten durchgeführt werden. Es ist wichtig zu beachten, dass diese Ausrüstung ein wenig teuer ist, da Tests auf Ebene der Leiterplattenbestückung mehrere Testgeräte erfordern, wie z. B. automatische Röntgeninspektion und automatische optische Inspektionsgeräte, um nur einige zu nennen.

Online-Test

Online-Tests, auch als automatisierte Tests für die Leiterplattenbestückung bezeichnet, werden nach Abschluss des Herstellungsprozesses abgeschlossen. Hier werden Leiterplatten mit einer Flying Probe oder einem Adapter E-Test für eine umfangreichere Serie geprüft. Mehrere Online-Testgeräte und Software können Sie verwenden, um Online-Tests von Leiterplatten durchzuführen. Neben anderen wichtigen schriftlichen Leiterplattentests gehören Online-PCB-Tests zu den wichtigsten Tests, die veröffentlichte Leiterplatten durchlaufen müssen, bevor sie auf den Markt gebracht werden.

Online-Test von FICT ohne Vorrichtungen

Auch als Flying-Probe-Test bezeichnet, Fixtureless In-Circuit Test (FICT) ist ein ICT, das ohne kundenspezifische Vorrichtungen arbeitet und dadurch die Gesamttestkosten reduziert. Ein befestigungsloser In-Circuit-Test, der erstmals 1986 eingeführt wurde, verwendet eine einfache Installation, die die Platine hält, während sich die Teststifte bewegen und die relevanten Punkte auf der Platine testen. Dies geschieht durch eine softwaregesteuerte Art von Programm. Seit der Einführung von FICT hat es aufgrund seiner Vielseitigkeit eine weit verbreitete Anwendung gefunden, insbesondere in der Elektronikfertigungsindustrie. Obwohl sich FICT kostengünstig und mit viel Leichtigkeit an neue Boards anpassen kann, ist es tendenziell langsamer. Daher ist es eine der besten Testmethoden, insbesondere für die Bestückung und Prüfung kleiner Prototypen von Leiterplatten, aber etwas weniger effektiv für die Produktion von Leiterplatten in großem Maßstab.

Funktionskreistest

Funktionstests sind der letzte Gatekeeper im PCB-Fertigungsplan. Die Funktionsprüfung liefert auf fertigen Leiterplatten eine Go- oder No-Go-Auswahl. Wenn ein Hersteller am Funktionstester ankommt, testet er die Funktionalität des Produkts. Hier wird nicht getestet, ob das Board gut oder schlecht ist.

Sie wollen nicht sehen, ob das Lot vorhanden ist oder fehlt oder ob das Bauteil außerhalb der Toleranz liegt. Ein Funktionstest wird durchgeführt und betrachtet das Gesamtprodukt. Eine praxisnahe Analyse stellt sicher, dass die Montage stimmt und alles zusammenpasst. Es ist wichtig zu beachten, dass Funktionstests für frühe Prototypen nicht ideal sind, da sie keine Details darüber identifizieren, was mit dem Produkt nicht stimmt. Im Allgemeinen betrachten funktionale Schaltungstests für Leiterplatten die Funktionalität des Produkts als Ganzes und bewerten sie dann als bestanden oder nicht bestanden.

Boundary-Scan-Test

Boundary-Scan-Tests gehören ebenfalls zu den wichtigsten Kriterien, die durchgeführt werden müssen, bevor Sie eine Leiterplatte zum Kauf in die Regale stellen. Diese Art der Analyse befasst sich mit Leiterbahnen von Leiterplatten und ist ein bevorzugtes Mittel zum Testen integrierter Schaltungen, insbesondere wenn es unmöglich wird, alle PCB-Knoten zu erreichen. Bei Boundary-Scan-Tests werden Zellen in den Siliziumleitungen zu den externen Pins platziert, um die Funktionalität einer Leiterplatte zu testen.

Eine differenzierende Eigenschaft bei dieser Art von Test besteht darin, dass sie die Platine bewerten kann, ohne die gesamten Knoten einer Platine zu erreichen oder zu berühren. Dies ist besonders wichtig, wenn integrierte Schaltungen bewertet werden, die eine hohe Dichte und mehrere Schichten enthalten, wobei solche Arten von Leiterplatten in letzter Zeit weit verbreitet sind. Boundary-Scan-Tests sind im Außendienst Standard, um Fehler in funktionierenden Systemen zu erkennen.

JTAG-Test

Gerade bei der Produktion hochwertiger Leiterplatten bleibt das Testen unverzichtbar. Neben anderen Testarten ist auch der JTAG-Test (Joint Test Action Group) für die Herstellung von Leiterplatten unerlässlich. Die meisten Menschen betrachten den JTAG-Test als den Industriestandardtest, dessen Zweck darin besteht, Designs zu verifizieren und Leiterplatten (PCB) nach Abschluss des Herstellungsprozesses zu testen. JTAG-Tests sind unerlässlich, da sie die Leiterplattenherstellung in dreierlei Hinsicht unterstützen:Sie sind äußerst kostengünstig, sie sparen dem Leiterplattenhersteller Zeit und stärken die Qualität seiner Produkte.

Röntgenfluoreszenzübertragung

Die Röntgenfluoreszenztransmission ist ein Testverfahren, das zum Betrachten des inneren Aufbaus einer Leiterplatte, einschließlich Durchkontaktierungen und Schichten, verwendet wird. Die Röntgenfluoreszenztransmission ist auch ein Standardtest, um die inneren Komponenten einer Leiterplatte zu sehen, um die Echtheit des Geräts zu überprüfen. Bei solchen Inspektionen kann ein Röntgenelektriker Fehler frühzeitig während des Prozesses der Leiterplattenherstellung lokalisieren oder finden, indem er interne Spuren, Zylinder und Lötverbindungen betrachtet. Röntgenfluoreszenz-Transmissionstests prüfen Elemente, die normalerweise nicht sichtbar sind, obwohl solche Tests von geschulten und sehr erfahrenen Bedienern durchgeführt werden müssen.

Röntgenlaminiersystem

Eng verwandt mit der Röntgenfluoreszenzübertragung ist das Röntgenlaminierungssystem eine weitere kritische Testmethode, die funktioniert, indem eine Fokusebene eines horizontalen Bereichs durch den Prozess des Scannens oder eines sich synchron drehenden Röntgendetektors erzeugt wird.

Röntgen-Laminiersysteme werden verwendet, um die mechanische Integrität von Leiterplatten zu überprüfen. Es identifiziert andere Fehler wie fehlende Lötstellen, Lötbrücken, unzureichende Benetzung und Fehlausrichtungen. Auch wenn das Röntgenlaminiersystem kostspielig ist. Es ist unerlässlich, da es die Zeit für Nacharbeiten und Suchen erheblich verkürzt.

Lon-Kontaminationstest

Mehr als 25 % der Ausfälle von Leiterplatten sind auf ionische Kontamination zurückzuführen. Ionische Kontamination kann zu einem katastrophalen PCB-Versagen führen, was zu finanziellen Verlusten für einen PCB-Hersteller führt. Wird auch als ROSE-Test (Resistivity of the Solvent Extract) bezeichnet. Der ionische Kontaminationstest erkennt effektiv ionisches Gewebe, das vom Herstellungs- und Lötprozess zurückbleibt. Durch die Prüfung einer Leiterplatte auf Ionenreinheit können Hersteller Probleme im Zusammenhang mit Schutzlacken vermeiden.

Chemischer Widerstandstest der Lötstoppmaske

Lötstoppmasken sind bei der Herstellung von Leiterplatten weit verbreitet. Das Hauptziel der chemischen Beständigkeitsprüfung des Lötstopplacks ist es, die chemische Beständigkeit eines Lötstopplacks zu ermitteln bzw. zu untersuchen. Die Durchführung chemischer Analysen des Lötstopplacks ist an sich kein komplizierter Prozess. Alles, was Sie tun müssen, ist die Oberfläche der Probe mit Dichlormethan zu beträufeln. Wischen Sie dann das Dichlormethan mit einem weißen Baumwolltuch ab. Danach ist zu prüfen, ob der Stoff eingefärbt ist und ob sich der Lötstopplack vollständig aufgelöst hat.

Härtetest der Lötstoppmaske

Diese Art der Analyse zielt darauf ab, die Härte des Lötstopplacks einer Leiterplatte zu untersuchen. Dazu müssen Sie die Platine auf eine saubere, ebene Oberfläche legen und mit dem Standard-Teststift die gesamte Platine zerkratzen. Zuletzt müssen Sie die Mindesthärte des Stifts notieren. Die Mindesthärte muss über 6H liegen.

Schlussfolgerung

Unabhängig von der Art der Methode, für die Sie sich entscheiden, ist das Testen von Leiterplatten ein wichtiger Schritt während des PCB-Designs. hilft Ihnen, unnötige Kosten und Zeit zu vermeiden, indem sichergestellt wird, dass Sie Fehler vermeiden, bevor sie sich auf die gesamte Produktion auswirken. Auch hier gilt:Um Leiterplattentests erfolgreich durchzuführen, benötigen Sie einen seriösen Anbieter, dem Sie vertrauen können. WellPCB kann helfen. Bei WellPCB bieten wir Ihnen sowohl kleine als auch große Produktionsservices, um Ihre Testanforderungen zu beschleunigen. Ohne versteckte Gebühren und mit unglaublicher Zuverlässigkeit können Sie sich bei hochwertigen PCB-Tests auf uns verlassen.