OSP vs. ENIG:Ein Leitfaden zur jeweiligen Funktionsweise

Ein PCB-Oberflächenfinish ist eine Beschichtung zwischen einer Bare-Board-PCB und einer Komponente. Es dient zwei Hauptzwecken – dem Schutz der Kupferschaltkreise und der Sicherstellung der Lötbarkeit. Da es mehrere Arten von Oberflächenveredelungen gibt, ist es möglicherweise schwierig, einen umfassenden OSP vs. ENIG-Leitfaden zu finden. Außerdem machen komplizierte Vorschriften den Prozess noch schwieriger. Dazu gehören WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) und RoHS (Restriction on the use of Hazardous Substances).

OSP

Bildbeschreibung:OSP

Die OSP-Oberflächenveredelung (Organic Solderability Preservative) ist eine organische Art. Daher sind keine Giftstoffe vorhanden, was sie umweltfreundlich macht und gleichzeitig ihre schützende Natur behält.

Darüber hinaus hat dieses Finish eine flache Oberfläche, auf der Sie weitere PCB-Komponenten anbringen können. Und es ist erschwinglich, genau wie der HASL-Prozess.

OSP ist die perfekte Wahl für diejenigen, die eine hervorragende Ebenheit und einen einfachen Herstellungsprozess wünschen.

Bildbeschreibung:HASL

Um diese PCB-Oberflächenveredelung aufzutragen, benötigen Sie einen vertikalen Tauchtank oder ein chemisches Verfahren mit Förderband. Der Prozess umfasst mehrere Schritte mit Spülungen dazwischen.

1. Reinigung:Dieser Schritt umfasst die Reinigung der Kupferoberfläche der Leiterplatte, um Fingerabdrücke, Öl und andere Verunreinigungen zu entfernen.
2. Verbesserung der Topographie:Dies dient zwei Zwecken – der Verbesserung der Bindung zwischen dem OSP und der Platine und der Verringerung der Oxidation. Außerdem sollten Sie für eine effiziente Filmdicke das Mikrodehnen mit einer konstanten Geschwindigkeit durchführen.
3. Säurespülung:Sie sollten die Leiterplatte in einer Schwefelsäurelösung spülen.
4. OSP-Anwendung:Hier sollten Sie die OSP-Lösung auf die Leiterplatte auftragen.
5. Deionisierungsspülung:In diesem Stadium sollten Sie die OSP-Lösung mit Ionen infundieren. Dadurch ermöglichen Sie eine einfache Beseitigung beim Löten. Außerdem wäre es hilfreich, wenn Sie spülen, bevor sich Konservierungsmittel ansammeln, um Korrosion aufgrund der Verfügbarkeit von mehr Ionen in der Lösung zu verhindern.
6. Trocknen:Schließlich sollten Sie die Leiterplatte nach dem Auftragen des Lacks trocknen.

Beachten Sie kurz, dass dieser Prozess einfach und erschwinglich ist. Es ist jedoch anfällig und kann leicht Kratzer verursachen, die die Lötbarkeit beeinträchtigen können.

ENIG

Bildbeschreibung:ENIG

Obwohl die ENIG-Oberflächenveredelung teurer ist als die OSP-Veredelung, produziert sie qualitativ hochwertigere Produkte. Es zeigt eine bessere Lötbarkeit und hält vielen Wärmezyklen stand. Daher ist es eine hervorragende Methode zum Drahtbonden.

Diese Methode erzeugt zwei Beschichtungsschichten – Gold und Nickel. Erstens schützt Nickel die Basiskupferschicht vor äußeren Gefahren und sorgt für die sichere Befestigung von Elektrogeräten. Andererseits verhindert Gold, dass Nickel korrodiert.

Somit ist ENIG in Fällen effizient, in denen Sie eine hohe Toleranz für Leiterplattenkomponenten benötigen. Es bietet eine hervorragende Ebenheit wie OSP. Um eine ENIG-Beschichtung aufzutragen, müssen Sie die mit Palladium katalysierte Nickeloberfläche abscheiden.

ENIG und OSP sind insofern ähnlich, als beide Mikroätzen mit Spülsitzungen beinhalten. Nachfolgend sind die Schritte aufgeführt, die befolgt werden:Reinigen, Mikroätzen, erstes Eintauchen, Auftragen des Aktivators, zweites Eintauchen, Auftragen von stromlosem Nickel und zuletzt Auftragen von Tauchgold.

OSP vs. ENIG

Schlussfolgerung

Das war's beim OSP vs. ENIG. Zögern Sie jedoch nicht, sich mit uns in Verbindung zu setzen, wenn Sie Fragen haben.