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Wie funktioniert ein Leiterplattenbestückungsprozess?

31. August 2017

Eine perfekt funktionierende Leiterplatte (PCB) ist das Ergebnis eines sorgfältigen Bestückungsprozesses. Die Platine muss im Herstellungsprozess mehrere Schritte durchlaufen. Was sind Sie? Lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren.

Welche Schritte umfasst die Leiterplattenbestückung?

Eine Leiterplattenbestückung (PCBA) besteht aus mehreren einzelnen Schritten. Hier sind sie:

Dies ist der allererste Schritt einer Leiterplattenbestückung. Bevor Sie mit dem Hinzufügen der Komponenten fortfahren, müssen Sie die Lötpaste hinzufügen. Es ist erforderlich, die Paste nur an den Stellen der Leiterplatte hinzuzufügen, an denen Sie Lötmittel auftragen werden. Lötpaste wird mit Hilfe eines Lötsiebes auf die Platine aufgetragen. Das Sieb hat kleine Löcher. Es wird an der richtigen Stelle auf das Brett gelegt und ein Läufer darüber bewegt. Dadurch kann die Lötpaste durch die Löcher gepresst und auf die Platine aufgetragen werden.

Dies erfolgt nach dem Auftragen von Lotpaste. Die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) erfordert eine präzise Platzierung von Komponenten, was durch manuelle Platzierung schwer zu erreichen ist. Dazu werden Bauteile mit Hilfe einer Bestückungsmaschine auf der Platine platziert. Die Position, an der die Komponenten platziert werden müssen, und die Information der Komponente, die von der Bestückungsmaschine benötigt wird, wird in den PCB-Designinformationen bereitgestellt. Dies vereinfacht die Pick-and-Place-Programmierung und macht sie präziser.

In diesem Schritt erfolgt die eigentliche Verbindung. Nach der Bestückung wird die Leiterplatte auf das Förderband des Reflow-Ofens gelegt. Das während des Lotpastenprozesses aufgebrachte Lot schmilzt während des Reflow-Lötens. Dadurch werden die Bauteile dauerhaft mit der Leiterplatte verbunden.

In diesem Schritt wird die Leiterplatte auf ein mechanisches Fördersystem gelegt und durch verschiedene Zonen geführt. Die PCB wird über eine geschmolzene Lotwelle geführt, die dabei hilft, die PCB-Pads/Löcher, die Leitungen der elektronischen Komponenten und das Lot zu verbinden. Dies hilft, eine elektrische Verbindung herzustellen.

Es ist sehr wichtig, eine Leiterplatte nach der Bestückung zu reinigen. Dieser Prozess hilft, alle Flussmittelrückstände mit Hilfe von ionisiertem Wasser zu entfernen.

Dies ist einer der wichtigsten Schritte bei einer Leiterplattenbestückung. Techniken wie Röntgen und AOI werden verwendet, um die Qualität der bestückten Leiterplatte zu bestimmen. In diesem Schritt wird die Leiterplatte auf Kurzschlüsse, lose Lötkugeln und Brücken zwischen Lötkugeln überprüft.

Dies ist der letzte Schritt des gesamten Prozesses. Dieser Schritt umfasst die Überwachung, ob das Produkt die gewünschte Leistung liefert. Das Board wird mit mehreren Methoden getestet und die Fehler werden analysiert.

Genau so funktioniert also ein Leiterplattenbestückungsprozess. Wenn Sie möchten, dass Ihre Leiterplattenbestückung wie gewünscht funktioniert, setzen Sie immer die besten und erfahrensten Ressourcen für diese Aufgabe ein. Eine weitere Möglichkeit, dies professionell zu erledigen, ist die Auslagerung der Leiterplattenbestückung. Es gibt viele Firmen, die Ihnen beim Entwerfen und Bauen einer PCBA helfen können, die Ihren Anforderungen entspricht. Creative Hi-Tech ist ein solches Unternehmen, das über eine große Erfahrung in der Herstellung von Leiterplattenbaugruppen mit unterschiedlichen Fähigkeiten und Spezifikationen verfügt



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