Weicher und harter PCB-Lötprozess diskutiert

25. Mai 2022

Das Löten von Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess von Leiterplatten. Mit diesem Verfahren werden verschiedene Bauteile auf die Leiterplatte gelötet. Dieses Löten wird mit verschiedenen Werkzeugen und bleihaltigen oder bleifreien Lötmaterialien durchgeführt. Obwohl dieser Begriff bei den meisten PCB-Anwendern und -Enthusiasten sehr beliebt und bekannt ist, werden die zugrunde liegenden Prozesse selten diskutiert. Dieser Beitrag stellt Ihnen den Hart- und Weichlötprozess für Leiterplatten und mehr vor.

Ein Überblick über den Weichlötprozess für Leiterplatten

Die Leiterplatten sind in Standardgrößen wie 18" × 24", 18" × 12", 9" × 24" und 9" × 12" erhältlich. Heutzutage verwenden viele Anwendungen großformatige Platinen mit dichteren Konfigurationen. Diese Platinen verfügen über mehrere kleine und feine Bauteile, die mittels Weichlöten auf die Platine gelötet werden. Die kleinen Komponenten zerfallen normalerweise bei hohen Temperaturen, weil sie kleine Verflüssigungstemperaturen haben. Daher wird vor dem Löten der Komponente eine zusätzliche Schicht Füllmaterial auf die Platine aufgetragen. Dazu wird das Füllmaterial aus einer Zinn-Blei-Legierung verwendet. Die Zinn-Blei-Legierung hat eine hohe Verflüssigungstemperatur von 752 Grad Fahrenheit. Diese Legierung wirkt als Bindemittel zwischen Platte und Bauteil.

Eine Übersicht über den Hartlötprozess für Leiterplatten

Dieser Prozess wird in Löten und Silberlöten unterschieden. Bei diesem Verfahren wird ein festes Lot verwendet, um zwei verschiedene Elemente auf der Platine zu verbinden. Das feste Lot wird geschmolzen und kann die Löcher bedecken, die sich bei hohen Temperaturen öffnen.

Beim Löten wird ein flüssiger Füllstoff verwendet, um zwei Anschlüsse auf der Platine zu verbinden. Diese Anschlüsse bestehen normalerweise aus unedlen Metallen. Der flüssige Füllstoff wird durch die Verbindungsstellen vom Behälter angezogen und schafft durch atomare Diffusion und Magnetisierung eine starke Verbindung zwischen dem Bauteil und der Platine.

Das Silberlöten hat seinen Namen von der dabei verwendeten Silberlegierung. Im Allgemeinen wird Cadmiumsilber für den Prozess verwendet und hilft dabei, kleine Komponenten auf der Platine einfach herzustellen. Silberlöten wird auch während der Platinenwartungsaktivitäten eingesetzt. Die hierfür verwendete Silberlegierung ist in der Regel rieselfähig, darf aber nicht raumfüllend wie Zinn-Blei-Füller sein. Daher wird eine andere Art von Flussmittel verwendet, um stärkere Bindungen zu erzeugen.

Arten von Werkzeugen für Hart- und Weichlötverfahren für Leiterplatten

Sowohl beim Hart- als auch beim Weichlöten werden ähnliche Arten von Werkzeugen verwendet. Sie sind:

• Lötkolben:

  Dieses Werkzeug liefert die zum Schmelzen des Lötmittels erforderliche Wärme. Lötkolben haben eine bleistiftähnliche Spitze und besitzen Teile wie einen Stab, einen Lötdocht und eine Ablage, die zusammenarbeiten, um einen Lötkolben zu bilden.

• Lötflussmittel:

  Dies wird als Reinigungsmittel beim Löten verwendet. Es funktioniert auf drei Arten – Reinigen und Reinigen der Komponenten durch Entfernen des Rosts darüber, Verbessern der fließenden Individualität des für diesen Zweck verwendeten Lötmittels und Schließen jeglicher zusätzlicher Luft, die mit dem Material in Kontakt kommt.

• Lötpaste:

  Dieses Material wird verwendet, um die Anschlüsse von Chipgehäusen zu verbinden, um die Enden mit der Leiterplatte zu verbinden.

Die Wahl zwischen Weich- und Hartlöten hängt ganz von der Art der verwendeten Bauteile ab. Die Zusammenarbeit mit einem erfahrenen Dienstleister für Leiterplattenbestückung und -fertigung wird immer empfohlen, da sie die geeignete Umsetzung von Leiterplatten-Lötprozessen kennen. Creative Hi-Tech ist einer der führenden Leiterplattenbestücker und -hersteller in Illinois, USA, der fortschrittliche Leiterplatten-Lötprozesse verwendet, um robuste Leiterplatten zu liefern. Im Laufe der Jahre hat CHTL in hochmoderne Ausrüstung investiert, darunter SMT- und PTH-Technologieausrüstung, zwei Produktionslinien und Maschinen für Tests und Inspektionen. Sie können sich mit dem Team des Unternehmens in Verbindung setzen, um weitere Informationen über die vom Unternehmen angebotenen Leiterplattenbestückungs- und Fertigungsdienstleistungen zu erhalten.

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