Informieren Sie sich über die Designfaktoren, die sich auf die Leiterplattendicke auswirken

12. Februar 2021

Die Dicke ist ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten. Die Standard-Leiterplatten werden auf standardisierten Dickenwerten entworfen und entwickelt. Die kundenspezifischen Leiterplatten sind jedoch für verschiedene Dicken, Gewichte und die Anzahl der Schichten ausgelegt, daher spielt die Dicke bei der Herstellung kundenspezifischer Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Obwohl die Dicke selbst ein Designparameter für Leiterplatten ist, ist sie nicht völlig unabhängig. Die Leiterplattendicke ist mit mehreren anderen Designparametern wie der Anzahl der Schichten, dem Gewicht und vielem mehr verbunden. In diesem Beitrag werden die Standard- und benutzerdefinierten Leiterplattendicken erörtert, gefolgt von einer Liste der Faktoren, die sich auf die Auswahl oder das Erreichen der Dicke auswirken.

Ein Überblick und Arten von Leiterplattendicken

Die PCB-Dicke ist im Grunde die Gesamtdicke des PCB-Kerns, der Lötmaske, der Substratschicht, der Dicke der Kupferschicht (multipliziert mit der Anzahl der Schichten) und so weiter. Da die Gesamtdicke von Leiterplatten eine kollektive Größe ist, unterscheidet sie sich nach verschiedenen Faktoren wie Dicke und Anzahl der Kupferschichten.

Es gibt jedoch zwei Arten von PCB-Dicken, die im PCB-Design- und Herstellungsprozess verwendet werden, die im Folgenden aufgeführt sind.

• Standardstärke:

  Mehrere Lohn-Leiterplattenhersteller nehmen fast 0,062 Zoll (1,57) mm als Standarddicke für Standard-Leiterplatten an. Da jedoch die Nachfrage nach kompakten Leiterplatten steigt, werden auch kleine und mittelgroße Leiterplatten immer beliebter. Heute sind die PCBs in drei Standardstärken wie 0,031 Zoll (0,78 mm), 0,062 Zoll (1,57 mm) und 0,093 Zoll (2,36 mm) erhältlich. Um eine Standarddicke zu erreichen, werden bei diesem Typ die Dicken von Schichten und anderen Elementen angepasst.

• Benutzerdefinierte Dicke:

  Die benutzerdefinierte Dicke der Leiterplatte ist vielseitig. Wie der Name schon sagt, kann es basierend auf den Designanforderungen angepasst werden. Um eine benutzerdefinierte Dicke zu erreichen, kann die Anpassung der Dicke verschiedener Elemente vorgenommen werden, oder die Gesamtdicke kann basierend auf verschiedenen Elementen angepasst werden. Lassen Sie uns nun verschiedene Designfaktoren diskutieren, die sich auf die Auswahl der PCB-Dicke auswirken können.

Designparameter, die sich auf die PCB-Dicke auswirken (Standard/Benutzerdefiniert)

Die unten aufgeführten Parameter wirken sich direkt oder indirekt auf die Dicke von Leiterplatten aus.

• Gewicht:

  Je höher die Dicke, desto voluminöser wird die Leiterplatte. Um ein bestimmtes Gewicht der Leiterplattenbestückung beizubehalten, muss die Dicke beibehalten werden.

• Flexibilität:

  Bei flexiblen PCB- oder Starrflex-PCB-Designs ist Flexibilität wichtig. Um eine strukturelle Integrität für flexible oder starrflexible Leiterplatten zu erreichen, sollte die Dicke geringer sein. Je dünner die Leiterplatte ist, desto größer ist die Flexibilität. Daher muss die Dicke basierend auf Flexibilitätsanforderungen entschieden werden.

• Kupferkerndicke:

  Die Dicke des Kupferkerns ist eines der Elemente der Gesamtdicke der Leiterplatte. Daher muss es mit Bedacht gewählt werden, um der gewünschten Dicke zu entsprechen.

• Plattenmaterial:

  Das Platinenmaterial wird nach den gewünschten thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften der Leiterplatten ausgewählt. Die vollständige Fertigung einer Leiterplatte kann verschiedene Substratmaterialien, Siebdrucke, Lötpasten, Epoxidharze usw. umfassen. Die Materialeigenschaften und -dicken müssen miteinander kompatibel sein, um die Leiterplatteneigenschaften individuell anzupassen.

• Anzahl der PCB-Lagen:

  Wenn die Anzahl der Schichten zunimmt, nimmt schließlich die Gesamtdicke der Leiterplatte zu. Daher sollte die Dicke basierend auf der Anzahl der Schichten entschieden werden.

• Arten von Vias:

  Die Leiterplatten in der modernen Elektronik erfordern eine Fertigung mit hoher Dichte, daher werden verschiedene Arten von Durchkontaktierungen verwendet. Bei diesen Arten von Vias erfolgt die Durchbohrmontage der Leiterplattenkomponenten. Die Platinendicke muss Durchkontaktierungen und Fertigung aufnehmen können.

• Arten von Signalspuren:

  Aufgrund der elektrischen Signalübertragung können die Leiterplatten unterschiedlichen Temperaturen und Frequenzen ausgesetzt sein. Die Dicke muss in der Lage sein, bestimmten Belastungen standzuhalten, die durch Temperatur und elektrische Frequenzen verursacht werden.

• Betriebsbedingungen:

  Vor der Auswahl der Plattendicke sind die Betriebssituationen zu prüfen. Eine sehr dünne PCB hält einer rauen Betriebsumgebung möglicherweise nicht stand, während eine dicke PCB genügend Flexibilität für moderne elektronische Operationen bietet.

Der OEM muss all diese Faktoren berücksichtigen, um die geeignete Leiterplattendicke auszuwählen. Die meisten erfahrenen Vertragshersteller würden ihnen helfen, die Auswirkungen jedes der oben genannten Faktoren zu verstehen, und ihnen oft helfen, PCBs basierend auf ihren Anforderungen zu entwerfen. Creative Hi-Tech ist ein solcher zuverlässiger und erfahrener Hersteller, der Dienstleistungen zur Leiterplattenherstellung für Branchen wie Medizin, Elektronik, Luft- und Raumfahrt und viele mehr anbietet. Sie können basierend auf Ihren betrieblichen Anforderungen hochwertige Standard- oder kundenspezifische PCB-Fertigungsdienste anbieten.

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