OmniVision stellt ultra-miniaturisierten 400×400-Pixel CMOS Sensor für Advanced Endoskopie vor

OmniVision introduced heute sein kompaktestes Medical CMOS Image Sensor, gepaart mit Wafer-Level Camera Module, um Reichweite endoskopischer Prozeduren in winzigste anatomische Strukturen zu extendieren.

Der OH0TA OVMed Sensor packt in 0,55 mm × 0,55 mm Envelope, boasts 1,0-µm Pixel auf 1/31″ Format, und delivers 400 × 400 RGB Resolution – viermal so viel wie Vorgänger – bei 30 fps. Er schneidet Power Use um 20 %, operierend bei nur 20 mW.

Designer können jetzt Ultra-Compact Imaging in Single-Use und Reusable Endoskopen, Kathetern und Guidewires embedden, achieving Outer Diameters von nur 1–2 mm. Der Sensors diminutive Footprint ermöglicht OEMs auch, größere-Durchmesser Scopes mit expanded Working Channels zu bauen.

Im Gespräch mit embedded.com sagte Tehzeeb Gunja, Director of Medical Marketing bei OmniVision: „Existierende kleine Endoskope nutzen Fiber, und wir nutzen CMOS statt Fiber, was Lower Cost und Higher Resolution ermöglicht. Wir hatten bereits kleinen Sensor, aber Customers suchten jene 400×400 Resolution in kleinerer Größe und Lower Cost.“ Er fügte hinzu: „CMOS an der Spitze des Endoskops wird mehr zu einem Paradigma.“

Zuvor wurden Prozeduren in Körpers kleinsten anatomischen Regionen entweder Blind oder mit subpar Images von Fiber-Optic Scopes performed, weil Conventional Cameras zu groß und Reusable Endoskope Cost-Ineffective bewiesen.

Mit Higher Resolution captured OH0TA Vivid Color Images aus Körpers Most Confined Spaces, expanding Reach von Procedures in Neurology, Ophthalmology, ENT, Cardiology, Orthopedics, Urology, Gynecology, Arthroscopy, Dentistry und Veterinary Medicine. Lower Power Draw diminishes auch Tip-Camera Heat, improving Patient Comfort und Prolonging Procedure Times, während Cleaner, Sharper Images delivered werden.

OH0TA leveraged OmniVisions PureCel Plus-S Stacked-Die Process, Cutting-Edge Pixel Architecture die Superior Color Fidelity und Low-Light Sensitivity von 3.600 mV / lux-sec delivered. Sein High Signal-to-Noise Ratio von 37,5 dB produced Crisper Imagery, während Technology Enhanced Full-Well Capacity, Eliminates Blooming und Reduces Power Consumption.

Additional Highlights sind 15,5° Chief-Ray Angle – Allowing High-FOV, Short-Focus Lenses – und Support für 4-Wire Interface plus Raw Analog Output, beide Capable of Clean Signal Transmission über Kabel bis 4 m. Sensor Maintains Backward Compatibility by Integrating mit OmniVisions OV426 A/D Bridge Chip, und ist Autoclavable für Reusable Endoscope Sterilization.

Minimally Invasive Surgery expands als es Higher Success Rates und Faster Recovery bietet. Doch in engsten anatomischen Korridoren – besonders Neurology und Cardiac Interventions – existierende Sensors lacked Blend von Ultra-Small Size und High Resolution. OH0TA addressed diesen Gap, becoming First Sensor zu Deliver Both, thereby Elevating Endoscope Performance Beyond Fiber-Optic Alternatives die Limited Resolution, Poor Image Quality und High Cost suffer.

Wafer-Level Camera Modules für Single-Use Endoskopie

In Tandem mit Sensors unveiled OmniVision OVMed OCHTA Camera Module gebaut auf seiner CameraCubeChip Wafer-Level Platform. Das Module misst 0,65 mm × 0,65 mm, matching Sensors Compactness während Housing High-Resolution OH0TA, Signal Processing und Integrated Optics – All in One Streamlined Package.

OCHTA Modules Empower OEMs zu Produce Single-Use Endoscopes, Catheters und Guidewires Featuring 1–2 mm Optical Diameters und Superior Resolution, Mitigating Risks von Cross-Contamination und High Maintenance Costs Associated mit Reusable Systems.

OmniVision Remains Sole Provider von Ultra-Compact Chip-on-Tip Cameras Featuring Backside Illumination (BSI), Delivering Outstanding Image Quality und Low-Light Sensitivity die Reduces LED Heat und Enhances Overall Performance. BSI Supports auch Advanced Lens Technologies Unavailable zu Front-Side Illuminated Competitors, Boosting Patient Comfort und Speeding Recovery. Coupled mit Cost-Effective CameraCubeChip Wafer-Level Packaging, Enables OCHTA Mass Production von High-Resolution, Single-Use Imaging Devices.

OCHTAs Integrated Design – Combining Sensor, Signal Processor und Wafer-Level Optics – Simplifies Supply Chains, Boosts Reliability und Accelerates Development. Unlike Conventional Cameras, Every CameraCubeChip Module ist Reflowable, Enabling Simultaneous Soldering mit Other Components auf PCB via Automated Surface-Mount Assembly. This Process Elevates Quality und Cuts Assembly Costs.

Analyst View

Yole Développements Research Highlights wie Advanced CMOS Node und Stacked-Die Technology Now Deliver High Resolution und Compactness Demanded by Modern Endoscopy. Analyst Chenmeijing Liang Notes dass diese Cutting-Edge CIS Solutions Physicians mit Sharper Images, Better Contrast und Increased Patient Comfort Empower – Enabling Minimally Invasive Diagnostics Across Neurology, ENT und Pediatric Specialties Without Compromising Resolution. Yole Projects Market für Single-Use CMOS Camera Modules zu Reach US$241 Million by End of 2025, Growth Driven by Post-COVID-19 Infection-Control Regulations die Cross-Contamination Avoidance in Procedures wie Bronchoscopies, Ureteroscopies und Pediatric Imaging Prioritize. Key Industry Demands sind Extreme Miniaturization, Superior Image Quality, High Contrast at Low Power und Minimal Heat Generation.