TDK präsentiert seine Produkthighlights für eingebettete Technologien

TDK zeigt auf der embedded world 2019 seine neuesten Produktinnovationen für viele Arten von Embedded-Technologien. Die Konzernunternehmen TDK-Micronas, TDK-Lambda, TDK Europe und InvenSense präsentieren Magnetsensoren und Embedded-Motorsteuerungslösungen sowie Stromversorgungslösungen und Komponenten für Internet-of-Things-Anwendungen.

Der HVC 4420F von TDK-Micronas ermöglicht den Direktantrieb von kleinen Bürsten-, Schritt- oder bürstenlosen Elektromotoren in intelligenten Aktuatoren. Mit einem auf 64 KB erweiterten Flash-Speicher und einem auf 4 KB erweiterten SRAM erfüllt der HVC 4420F gestiegene Funktions- und Diagnoseanforderungen. Derzeit nutzen OEMs eigene Ideen und Ansätze zur Diagnose, z.B. für Sensordatenfusionsstrategie oder Aktorstatusüberwachung. Um die erforderliche Datenanalyse zu gewährleisten, müssen Softwareroutinen implementiert werden. Aufgrund seines größeren Speichers und der integrierten Diagnosefunktionen bietet der HVC 4420F die Speicherkapazität und Verarbeitungskapazität, um diese Aktionen auszuführen, die im Umfeld intelligenter Aktoren einzigartig sind. Darüber hinaus zeigt TDK-Micronas sein umfangreiches Portfolio an Magnetfeldsensorlösungen, basierend auf dem sogenannten Hall-Effekt, für Automotive- und Industrieanwendungen.

Unter Verwendung der DSP-Technologie bieten die programmierbaren DC-Netzteile der Serie TDK-Lambda Genesys+ mit hoher Leistungsdichte eine verbesserte Effizienz, Leistung und Funktionalität im Vergleich zu bestehenden Produkten. Die Genesys+-Serie adressiert einen sehr breiten Markt, einschließlich Komponenten-, Luft- und Raumfahrt- und Automobiltests, Halbleiterfertigung, Wasseraufbereitung, Beschichtung und Simulation von Solarzellen. Das 5-kW-Modell ist in einem 1 HE hohen, 19 Zoll (483 mm) breiten Rack-Gehäuse untergebracht und bietet die führende Leistungsdichte und mit weniger als 7,5 kg das leichteste Gewicht der Branche.

Darüber hinaus präsentiert TDK-Lambda seine AC-DC-Netzteile der 600-W-GXE600-Serie. In einem 1U hohen Gehäuse können diese konvektionsgekühlten Produkte über einen weiten Bereich digital programmiert werden. Die GXE600-Serie kann als 24-V- oder 48-V-Festausgangsversorgung betrieben oder als Konstantspannungs-Konstantstromquelle (CVCC) programmiert werden.

TDK Europe gibt einen Überblick über seine Produktpalette an TDK- und EPCOS-Komponenten für Internet-of-Things-Anwendungen. Dazu gehören HF-Komponenten, Multilayer- und Dünnschicht-Induktivitäten, Keramikkondensatoren, SESUB-Module, Piezoaktoren mit haptischem Feedback und kabellose Ladespulen. Eines der Highlights ist eine Live-Demonstration von CeraCharge, dem weltweit ersten Solid-State-SMD-Akku. Diese neue Technologie kombiniert eine relativ hohe Energiedichte und ein kleinstes Volumen mit der Sicherheit und den Vorteilen der Großserienfertigung von keramischen Mehrschichtkomponenten. CeraCharge ist vielseitig einsetzbar – insbesondere in IoT-Geräten und -Systemen.

Die Lösungen von InvenSense kombinieren MEMS-Sensoren wie Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Kompasse, Mikrofone und Ultraschall-3D-Sensorik mit proprietären Algorithmen und Firmware, die die Ausgabe von Sensoren intelligent verarbeiten, synthetisieren und kalibrieren, um Leistung und Genauigkeit zu maximieren. Auf der embedded world präsentiert InvenSense kapazitive Drucksensorlösungen, analoge und digitale MEMS-Mikrofonlösungen, einen neuen digitalen Ultraschall-Transceiver, ein 6-DoF-Controller-Tracking-System und InvenSense UltraPrint, eine Ultraschall-Fingerabdruck-Touch-Sensorlösung für mobile und IoT-Produkte.