TDK enthüllt Cutting-Edge Embedded Tech Innovationen auf Embedded World 2019
Auf der Embedded World 2019 zeigte TDK eine Suite bahnbrechender Produkte across Portfolio – highlightet Company Leadership in Embedded Technologies. Event vereinte TDK-Micronas, TDK-Lambda, TDK Europe, InvenSense – jeweils präsentierend Solutions spanning Magnetic Sensors, Motor Control, Power Supplies, IoT Components, MEMS Sensor Systems.
TDK-Micronas: Smart Motor Control & Magnetic Sensing
HVC 4420F Mikrocontroller liefert Direct Drive Capability für kleine Brush-Type, Stepper, Brushless Motoren – ideal für Next-Gen Smart Actuators. Mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM exceedet es Memory Demands moderner Diagnostic Routines – OEMs implementieren Advanced Sensor-Fusion Algorithms und Actuator-Status-Monitoring ohne Additional Processors. Integrated Diagnostic Feature Set und Expanded Storage machen es einzigartig suited für Autonomous Actuator Systems. TDK-Micronas highlightet auch extensive Hall-Effekt Magnetic Field Sensor Line für Automotive und Industrial Markets.
TDK-Lambda: High-Density Programmable Power Supplies
Leveraging Digital Signal-Processing Technology redefiniert Genesys+ Series Programmable DC Power Supply Performance. Flagship 5 kW Model fits in Single-U Rack, 19 Zoll (483 mm) breit, unter 7,5 kg – setzt neue Industry Standards für Power Density und Portability. Applications: Component Testing, Aerospace, Automotive, Semiconductor Fab, Water Treatment, Electroplating, Solar Array Simulation. GXE600 Line bietet 600 W AC-DC Supplies in 1U Form Factor, Convection Cooling, Full Digital Programmability für Fixed Output (24 V/48 V) oder CVCC Operation.
TDK Europe: IoT Components & CeraCharge Battery
TDK Europe's IoT Showcase deckte breites Array Passive Components ab: RF Parts, Multilayer/Thin-Film Induktoren, Ceramic Capacitors, SESUB Modules, Piezo Actuators mit Haptic Feedback, Wireless Charging Coils. Highlight: Live Demo von CeraCharge – Welterstes Solid-State SMD Rechargeable Battery. Kombiniert High Energy Density mit Safety und Manufacturability Ceramic Multilayer Technology – kompakte, zuverlässige Power Source für breites IoT Device Spectrum.
InvenSense: Advanced MEMS Sensors & Firmware Intelligence
InvenSense demonstrierte, wie MEMS Accelerometer, Gyroscopes, Compasses, Microphones, Ultrasonic 3D-Sensing Modules mit Proprietary Algorithms gefused werden – unprecedented Accuracy und Performance. Showcases: Capacitive Pressure Sensors, Analog/Digital MEMS Microphones, New Digital Ultrasound Transceiver, 6-DoF Controller Tracking System, UltraPrint Ultrasound Fingerprint Touch Sensor – each designed für Mobile und IoT Applications.
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