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Silicon Labs stellt vorzertifizierte Wireless Gecko Module mit Bluetooth Mesh, Zigbee, Thread und BLE vor

Silicon Labs stellt vorzertifizierte Wireless Gecko Module mit Bluetooth Mesh, Zigbee, Thread und BLE vor

Silicon Labs präsentiert eine neue Serie sicherer Wireless Gecko Module, die das Hinzufügen von Mesh-Netzwerken zu IoT-Geräten vereinfachen. Die MGM210x- und BGM210x-Serie-2-Module unterstützen Zigbee, Thread, Bluetooth Mesh, Bluetooth Low Energy und Multi-Protokoll-Konnektivität, was sie ideal für netzbetriebene IoT-Lösungen macht – von intelligenter Beleuchtung bis hin zur industriellen Automatisierung.

Vorzertifizierung beschleunigt Markteinführung

Die xGM210x-Module sind für Nordamerika, Europa, Korea und Japan vorzertifiziert. Dies verkürzt RF-Design-Zyklen, minimiert Zertifizierungsrisiken und beschleunigt die Markteinführung um mehrere Monate.

Leistungsstarke Hardware-Plattform

Auf der Wireless Gecko Serie-2-Plattform basierend, verfügen diese Module über einen Arm Cortex-M33-Prozessor, integrierte Software-Stacks, einen dedizierten Sicherheitskern und eine Temperaturbeständigkeit von 125 °C für raue Umgebungen. Der On-Chip-RF-Leistungsverstärker ermöglicht BLE-Long-Range-Anwendungen mit Reichweiten von mehreren hundert Metern im Freifeld.

Zwei Formfaktoren für unterschiedliche Anwendungen

Die ersten Produktfamilien umfassen die weltweit ersten vorzertifizierten Wireless-Module, die für LED-Lampen optimiert sind, sowie ein PCB-Formfaktor-Modul für extrem platzsparende IoT-Designs.

Integrierte Sicherheit

Sicherheit ist fest integriert: Secure Boot mit Root-of-Trust und Secure Loader (RTSL) schützt vor Malware, Rollback-Schutz gewährleistet authentische Firmware, und OTA-Updates werden unterstützt. Der Cortex-M33-Kern nutzt TrustZone für systemweite Hardware-Isolation.

Zusätzliche Sicherheitsfunktionen:

Entwicklungsumgebung

Silicon Labs' Simplicity Studio IDE zusammen mit patentierten Network-Analyzer- und Energy-Profiler-Tools unterstützt Entwickler bei der Optimierung von Wireless-Performance und Energieverbrauch.

Verfügbarkeit

Muster und Serienfertigung der xGM210P-Module sind ab sofort verfügbar. xGM210L-Muster werden ab Q4 2019 ausgeliefert. Das Wireless Gecko Starter Kit Mainboard und Serie-2-Radio-Boards sind bereits heute erhältlich.

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