2019 Create the Future Design Contest: Award Gewinner & Honorable Mentions

Der Create the Future Design Contest, gestartet 2002 von Tech Briefs Media Group (Verleger von Tech Briefs Magazin), erkennt und belohnt Engineering-Innovationen, die Menschheit, Umwelt und Wirtschaft nutzen. Der jährliche Contest zieht Produktdesigns von Ingenieuren, Studenten und Unternehmern weltweit an. In dieser Special Section treffen Sie den Grand Prize Winner sowie die Gewinner und Honorable Mentions in allen sieben Kategorien, ausgewählt aus neuen Produktideen, eingereicht aus mehr als 60 Ländern. Um alle Einträge online zu sehen, besuchen Sie hier.

• GRAND PRIZE WINNER
• MEDICAL CATEGORY WINNER
• ELECTRONICS/SENSORS/IOT CATEGORY WINNER
• MANUFACTURING/ROBOTICS/AUTOMATION CATEGORY WINNER
• AEROSPACE & DEFENSE CATEGORY WINNER
• AUTOMOTIVE/TRANSPORTATION CATEGORY WINNER
• CONSUMER PRODUCTS CATEGORY WINNER
• SUSTAINABLE TECHNOLOGIES CATEGORY WINNER
• MEET THE JUDGES
• TOP TEN MOST POPULAR ENTRIES

CONTEST SPONSOREN

COMSOL, INC.

COMSOL ist ein globaler Anbieter von Simulationssoftware für Produktdesign und Forschung für technische Unternehmen, Forschungslabore und Universitäten. Sein COMSOL Multiphysics® Produkt ist eine integrierte Softwareumgebung für das Erstellen physikbasierter Modelle und Simulationsanwendungen. COMSOL hat 19 Büros weltweit und erweitert seine Reichweite mit einem Netzwerk von Distributoren.

MOUSER ELECTRONICS

Mouser Electronics, ein Berkshire Hathaway Unternehmen, ist ein preisgekrönter, autorisierter Halbleiter- und Elektronikkomponenten-Distributor, fokussiert auf schnelle New Product Introductions von seinen Fertigungspartnern für Electronic Design Engineers und Käufer. Die globale Distributor-Website, Mouser.com, ist in mehreren Sprachen und Währungen verfügbar und bietet mehr als 5 Millionen Produkte von über 800 Herstellern. Mouser bietet 27 Support-Standorte weltweit für besten Kundenservice und versendet global an über 630.000 Kunden in mehr als 223 Ländern/Territorien von seiner 750.000 sq. ft. state-of-the-art Facility südlich von Dallas, Texas.

ANALOG DEVICES (Supporting Sponsor)

Analog Devices ist ein führendes globales High-Performance-Analog-Technologie-Unternehmen, dedicated to solving the toughest engineering challenges. Wir ermöglichen unseren Kunden, die Welt um uns zu interpretieren, indem wir physikalische und digitale Welt intelligent mit unübertroffenen Technologien verbinden, die sense, measure, power, connect und interpret.

INTEL (Supporting Sponsor)

Intel (NASDAQ: INTC), ein Leader in der Halbleiterindustrie, formt die datenzentrische Zukunft mit Computing- und Kommunikationstechnologie, die das Fundament der weltweiten Innovationen ist. Die Engineering-Expertise des Unternehmens hilft, die größten Herausforderungen der Welt zu adressieren sowie Milliarden Geräte und die Infrastruktur der smart, connected world zu sichern, mit Energie zu versorgen und zu verbinden – von der Cloud zum Netzwerk zum Edge und allem dazwischen. Mehr Informationen über Intel hier.

SIEMENS (Automotive/Transportation Category Sponsor)

Siemens Digital Industries Software bietet ein industrie-uniques Portfolio an Automotive-Design-Tools und Software. Unsere Lösungen ermöglichen Funktionalität in Anwendungen wie Connected Cars und Smart Cities, automatisiertes Fahren, elektrischen Antriebsstrang, Fabrik- und Flottenmanagement und mehr. Wir arbeiten mit Akteuren im gesamten Transport-Ökosystem, einschließlich Autoherstellern und Zulieferern, Software- und Tech-Unternehmen im Silicon Valley, Autonomous-Vehicle-Startups, öffentlichen Verkehrsagenturen und Regierungsentscheidungsträgern. Siemens Digital Industries Software – Chip to City für neue Mobilität.

ZEUS INDUSTRIAL PRODUCTS (Medical Category Sponsor)

Zeus Industrial Products, Inc. hat seinen Hauptsitz in Orangeburg, SC USA. Sein Kerngeschäft ist die Entwicklung und Präzisionsextrusion fortgeschrittener polymere Materialien. Das Unternehmen beschäftigt über 1.300 Mitarbeiter weltweit mit Fertigungsstätten in Aiken, Gaston und Orangeburg, South Carolina; Branchburg, New Jersey; und Letterkenny, Irland. Zeus Produkte und Services bedienen Unternehmen in Aerospace, Automotive, Medical, Fiber Optics, Energy und Fluid Management Märkten.

MAPLESOFT (Manufacturing/Robotics/Automation Category Sponsor)

Maplesoft stellt Ingenieuren Tools und Expertise bereit, die sie brauchen, um einen modellgetriebenen Innovationsprozess zu ermöglichen, der Designkomplexität managt. Offering Experten in verschiedenen Engineering-Feldern, umfangreiche Erfahrung in modellbasiertem Design und den überlegenen System-Level-Modellierungs- und Analysetools MapleSim und Maple, hilft Maplesoft Unternehmen, Entwicklungsrisiko zu reduzieren und hochqualitative Produkte schneller auf den Markt zu bringen. Durch Maple bietet Maplesoft auch eine komplette Concept-to-Deployment-Umgebung für fortgeschrittene Analyse und schnelle Entwicklung technischer Anwendungen und Engineering-Rechentools.

HEILIND/TE CONNECTIVITY (Electronics/Sensors/IoT Category Sponsor)

Heilind Electronics, Inc. ist einer der weltweit führenden Distributoren von Connectors, Relays, Sensors, Switches, Thermal Management und Circuit Protection Produkten, Terminal Blocks, Wire und Cable, Wiring Accessories und Insulation und Identification Produkten. Gegründet 1974, hat Heilind Standorte in den USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Deutschland, Singapur, Hongkong und China. Folgen Sie Heilind auf Facebook unter facebook.com/Heilind und auf Twitter unter twitter.com/Heilind.

FLC (Supporting Sponsor)

Organisiert 1974 und gechartert durch den Federal Technology Transfer Act von 1986, ist die FLC ein landesweites Netzwerk von ca. 300 Bundeslaboren, Zentren, Elternabteilungen und Agenturen, das Strategien und Gelegenheiten für das Verknüpfen von Labor-Missionstechnologien und -Expertise mit dem Marktplatz etabliert. Um seine Mission zu erfüllen, innovative Bundesforschung und -entwicklung in die US-Wirtschaft zu bewegen, bietet die FLC Ressourcen von Training bis zu regionalen und nationalen Meetings, damit seine Mitglieder Ressourcen für erfolgreichen Technologietransfer erhalten können.