Palladium (Pd): Eigenschaften, Legierungen und industrielle Anwendungen
Palladium – Das vielseitige Platinmetall
Palladium (Pd) ist ein silberweißes Edelmetall und das reaktivste der Platinmetalle. Es gehört zu den leichten Platinmetallen mit einer Dichte von ca. 12 g/cm³. Im Gegensatz zu Platin löst es sich in konzentrierter Salpetersäure. Palladium lässt sich mit den meisten Metallen legieren und besitzt ausgezeichnete katalytische Eigenschaften. Bei 1000 °C kann es das 9,5-fache seines Volumens an Wasserstoff aufnehmen.
Hauptanwendungsbereiche
Palladium wird fast ausschließlich in Legierungsform eingesetzt. Die beiden größten Verbrauchssektoren sind:
- Elektrotechnik/Elektronik: ca. 50 %
- Zahnmedizin: ca. 30 %
Weitere wichtige Anwendungen:
- Abgaskatalysatoren (in Verbindung mit Platin)
- Wasserstoffdiffusionszellen
- Schmuckindustrie: als Legierungsbestandteil für Weißgold (10–20 % Pd)
- Füllfederhalter und Spinndüsen als Legierungszusatz
- Getter-Material in der Vakuumtechnik (hat Gold verdrängt wegen besserer Beständigkeit gegen Reaktorgase, uneingeschränkter Mischbarkeit mit Platin, höherem Schmelzpunkt und niedrigerem Preis)
- Kontaktwerkstoff
Verarbeitungseigenschaften
Palladium ist duktil, korrosionsbeständig, jedoch neigt es zur Bildung organischer Polymeren (Brown-Powder-Effekt). Es ist zerspanbar, walzbar, aus der Gasphase abscheidbar und elektrolytisch abscheidbar.
Physikalische und mechanische Eigenschaften
Allgemeine Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20 °C | 12 g/cm³ |
Mechanische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20 °C | 121 GPa | |
| Dehnung | 20 °C | 3 % | |
| Härte, Vickers | 20 °C | 210 HV | |
| Querkontraktionszahl | 23 °C | 0,39 | Typisch für Palladium |
| Schubmodul | 20 °C | 50 GPa | |
| Zugfestigkeit | 20 °C | 480 MPa | |
| Streckgrenze | 20 °C | 400 MPa |
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 50 °C | 1,18 × 10⁻⁵ 1/K | |
| 100 °C | 1,19 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 200 °C | 1,21 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 300 °C | 1,23 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 400 °C | 1,26 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 500 °C | 1,28 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 600 °C | 1,30 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 700 °C | 1,32 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 800 °C | 1,34 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 900 °C | 1,36 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| 1000 °C | 1,39 × 10⁻⁵ 1/K | ||
| Schmelzpunkt | 1553 °C | Typisch für Palladium | |
| Spezifische Wärmekapazität | 23 °C | 236–248 J/(kg·K) | Typisch für Palladium |
| Wärmeleitfähigkeit | 20 °C | 75 W/(m·K) |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrischer Widerstand | 20 °C | 1,01 × 10⁻⁷ Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Palladium | 99,9 % |
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