EN 1652 Cu-OF H065 – Hochleistungs-Sauerstofffreies Kupferlegierung
Übersicht
Die Bezeichnung Cu-OF, Werkstoffnummer CW008A, ist ein kupferfreier Werkstoff ohne Sauerstoff und Entoxidationsmittel. Für das vergleichbare DIN-Kurzzeichen OFCu, Werkstoffnummer 2.0040 gemäß DIN 1787:1973-01 gilt: Der Werkstoff ist wasserstoffbeständig und weist sehr hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit auf. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. Verarbeitungseigenschaften: Warmumformen: sehr gut, Kaltumformen: sehr gut, Zerspanbarkeit: ungünstig, Hartlöten: gut, Weichlöten: sehr gut, Schutzgasschweißen: gut, Polieren: sehr gut. Anwendung: Bevorzugter Einsatz in der Elektrotechnik, Elektronik, Vakuumtechnik sowie für die Herstellung aller Arten von Halbzeug, wenn höchste elektrische Leitfähigkeit gefordert ist. Für das elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeschmolzen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 127 GPa | |
| Härte, Brinell | 20,0 °C | 60 - 95 [-] | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 65 - 100 [-] | |
| Querkontraktionszahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Kupfer rein / niedrig legiert |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Typisch für Kupfer rein / niedrig legiert |
| Schmelzpunkt | | 965 - 1100 °C | Typisch für Kupfer rein / niedrig legiert |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 393 - 394 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,80E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,7E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
| Bismut | 0,0005 % |
| Kupfer | 99,95 % |
| Blei | 0,005 % |