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EtchMet® C17200 TB00 Draht – Ultradünn, Hochfestes Federmaterial für Mobilgeräte

Die EtchMet-Legierung ist ein Material, das maßgeschneidert für die Federn in Spulenmotoren und optischen Bildstabilisierungssystemen in Smartphone-Kameras entwickelt wurde. Diese Geräte haben eine relativ große Masse (Linse), die von extrem kleinen, dünnen Federn gehalten wird. Die geringe Größe der Federn erfordert ein sehr hochfestes Material, um Stoßbelastungen standzuhalten, wenn das Telefon fallen gelassen oder absichtlich gegen ein NFC-Lesegerät getippt wird. Daher müssen die Federn aus einem sehr robusten Material gefertigt sein. Darüber hinaus macht das Fehlen eines Dämpfungsmechanismus eine hohe Federrigidität wichtig, um Vibrationen zu bekämpfen. EtchMet-Draht bietet eine Reihe von Vorteilen, die ihn zum idealen Material für diese Anwendung machen:

Allgemeine Eigenschaften

Eigenschaft Temperatur Wert
Dichte 23,0 °C 8,3 – 8,36 g/cm³

Mechanische Eigenschaften

Eigenschaft Temperatur Wert Bemerkung
Elastizitätsmodul 23,0 °C 131 GPa
Dehnung 23,0 °C 30 – 75 % für Draht ab 0,1 mm Durchmesser
Zugfestigkeit 23,0 °C 410 – 585 MPa
Streckgrenze Rp0,2 23,0 °C 130 – 210 MPa

Thermische Eigenschaften

Eigenschaft Temperatur Wert
Wärmeausdehnungskoeffizient 23,0 °C 1,75E-5 1/K
Wärmeleitfähigkeit 23,0 °C 105 W/(m·K)

Elektrische Eigenschaften

Eigenschaft Temperatur Wert
Elektrischer Widerstand 23,0 °C 6,2E-6 – 7,8E-6 Ω·m
Spezifische elektrische Leitfähigkeit 23,0 °C 22 – 28 % IACS

Magnetische Eigenschaften

Eigenschaft Temperatur Wert Bemerkung
Relative magnetische Permeabilität 23,0 °C 1 max.

Chemische Zusammensetzung

Element Gehalt Bemerkung
Beryllium 1,8 – 2,0 %
Cobalt 0,2 % min. Nickel + Cobalt
Kupfer Rest
Eisen 0,6 % max. Nickel + Cobalt + Eisen
Nickel 0,2 % min. Nickel + Cobalt

Technologische Eigenschaften

Eigenschaft Beschreibung
Anwendungsbereiche EtchMet-Legierung ist maßgeschneidert für Federn in Spulenmotoren und optischen Bildstabilisierungssystemen in Smartphone-Kameras.

Metall

  1. Stacheldraht: Geschichte, Konstruktion und moderne Verwendung
  2. EtchMet™ TM20 (C17200) Band: Hochfester Federwerkstoff für Smartphone-Kameramodule
  3. EtchMet™ TM10 (C17200) Band: Hochfester Federwerkstoff für mobile Geräte
  4. Legierung 25 (C17200, TB00): Hochfeste Kupfer-Beryllium-Legierung für Schmieden & Strangpressen
  5. EtchMet® C17200 TD04 Draht – Premium Hochfestes Material für Smartphone-Bildsysteme
  6. EtchMet™ C17200 TF00 Draht – Hochfestes Federmaterial für Mobile Kamerasysteme
  7. EtchMet™ C17200 TH04 Draht – Premium Hochfestes Material für Mobile Kamerasuspensionen
  8. Legierung 25 Draht (TB00 / C17200) – Unübertroffene Festigkeit & Hohe Leitfähigkeit
  9. Legierung 25 Draht TD01 (C17200) – Ultra-Hochfeste Kupferlegierung
  10. Legierung 25 Draht TD02 (C17200) – Höchstfeste Kupferlegierung mit Top-Leitfähigkeit