Legierung 25 Band TH04 (C17200) – Hochfest, Überlegene Leitfähigkeit Kupferlegierung

Das Legierung 25 Band von Materion Brush Performance Alloys bietet die höchste Festigkeit aller Kupferlegierungen, mit elektrischer Leitfähigkeit, die andere hochfeste Kupferlegierungen deutlich übertrifft. Da es nach dem Umformen wärmebehandelt wird, bietet es hervorragende Umformbarkeit und Duktilität. Diese Legierung zeichnet sich durch gute Spannungsrelaxationsbeständigkeit und hohe Ermüdungsfestigkeit aus.

Eigenschaften

Allgemein

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Dichte	23,0 °C	8,36 g/cm³

Abmessungen

Eigenschaft	Wert
Dicke	0,05 – 4,77 mm
Breite	1,27 – 406,5 mm

Mechanisch

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Elastizitätsmodul	23,0 °C	131 GPa
Dehnung	23,0 °C	1 – 6 %
Härte, Vickers	23,0 °C	373 – 446
Zugfestigkeit	23,0 °C	1310 – 1520 MPa
Streckgrenze Rp0,2	23,0 °C	1130 – 1420 MPa

Thermisch

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Wärmeausdehnungskoeffizient	23,0 °C	1,75E-5 1/K
Schmelzpunkt	–	870 °C
Wärmeleitfähigkeit	23,0 °C	105 W/(m·K)

Elektrisch

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Elektrischer Widerstand	23,0 °C	6,2E-6 – 7,8E-6 Ω·m
Spezifische elektrische Leitfähigkeit	–	22 – 28 % IACS

Chemische Zusammensetzung

Element	Gehalt	Bemerkung
Beryllium	1,8 – 2 %	–
Cobalt	0,2 %	min. Nickel + Cobalt
Kupfer	Rest	–
Eisen	0,6 %	max., Nickel + Cobalt + Eisen
Nickel	0,2 %	min. Nickel + Cobalt

Technologische Eigenschaften

Eigenschaft	Wert
Anwendungsbereiche	Typische Anwendungen umfassen Drucksensorbälge, Burn-in- und Test-Sockelkontakte, Prozessor-Sockelkontakte und elektromagnetische Abschirmdichtungen.

Legierung 25 Band TH02 (C17200): Premium Hochfeste Kupferlegierung mit Überlegener Leitfähigkeit Legierung 165 Platte – Hochfest, Verschleißfestes TB00 Material

Metall