AW-5010 H26 – EN 573-3 AlMg-Legierung: Hohe Härte, Kaltverfestigt, Nicht Lebensmittelecht
Überblick
Der Zustand H26 der Legierung AW-5010 (EN 573-3, EN 485) weist die höchste Kaltverfestigung innerhalb der H2x-Reihe auf. Er bietet maximale Festigkeit und Härte bei noch akzeptabler Umformbarkeit. Wichtig: Auch diese Legierung ist nicht für den Lebensmittelkontakt zugelassen.
Allgemeine Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Zustand | Normen | Form |
|---|---|---|---|---|---|
| Dichte | – | 2,71 g/cm³ | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte |
| Dichte | 20 °C | 2,70 g/cm³ | H26 | EN 573-3 | Flach |
Mechanische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Zustand | Normen | Form | Bemerkung |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Biegewinkel 180° | – | 2,0 °/t | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte | |
| Biegewinkel 180° (alternativ) | – | 2,5 °/t | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte | |
| Biegewinkel 90° | – | 1,0 °/t | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte | |
| Biegewinkel 90° (alternativ) | – | 1,5 °/t | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte | |
| Biegewinkel 180° (weitere) | – | 2,0 °/t | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte | |
| Elastizitätsmodul | – | 69,0 – 70,0 GPa | – | – | – | Typisch für geknetete 5000er Al-Legierungen |
| Brinell-Härte | – | 50 HB | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte | |
| Brinell-Härte | 20 °C | 50 HB | H26 | EN 573-3 | Flach | |
| Bruchzähigkeit (Plane-Strain) | – | 22,0 – 35,0 MPa·√m | – | – | – | Typisch für geknetete 5000er Al-Legierungen |
| Poisson-Zahl | – | 0,33 | – | – | – | Typisch für geknetete 5000er Al-Legierungen |
| Schubmodul | 20 °C | 27,0 GPa | H26 | EN 573-3 | Flach | |
| Zugfestigkeit | 20 °C | 155 – 195 MPa | H26 | EN 573-3 | Flach | Querrichtung |
| Zugfestigkeit | 20 °C | 155 – 195 MPa | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte, Flach |
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Zustand | Normen | Form | Bemerkung |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | – | 2,2·10⁻⁵ – 2,5·10⁻⁵ 1/K | – | – | – | Typisch für geknetete 5000er Al-Legierungen |
| Max. Einsatztemperatur | – | 150 °C | – | – | – | Typisch für geknetete 5000er Al-Legierungen |
| Schmelzpunkt | – | 560 – 655 °C | – | – | – | Typisch für geknetete 5000er Al-Legierungen |
| Spezifische Wärmekapazität | – | 879 – 963 J/(kg·K) | – | – | – | Typisch für geknetete 5000er Al-Legierungen |
| Wärmeleitfähigkeit | 20 °C | 215 W/(m·K) | H26 | EN 573-3 | Flach |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Zustand | Normen | Form | Bemerkung |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20 °C | 35 MS/m | H26 | EN 573-3 | Flach | |
| Elektrischer Widerstand | – | 3,3·10⁻⁸ – 5,0·10⁻⁸ Ω·m | – | – | – | Typisch für geknetete 5000er Al-Legierungen |
Chemische Zusammensetzung (Gehalt in Gew.-%)
| Element | Gehalt | Zustand | Normen | Form |
|---|---|---|---|---|
| Chrom (Cr) | 0,15 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Flach, Band, Blech, Platte |
| Kupfer (Cu) | 0,25 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Flach, Band, Blech, Platte |
| Eisen (Fe) | 0,70 % | H26 | EN 573-3 | Flach |
| Eisen (Fe) | 0,70 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Band, Blech, Platte |
| Magnesium (Mg) | 0,2 – 0,6 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Flach, Band, Blech, Platte |
| Mangan (Mn) | 0,1 – 0,3 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Flach, Band, Blech, Platte |
| Silizium (Si) | 0,40 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Flach, Band, Blech, Platte |
| Titan (Ti) | 0,10 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Flach, Band, Blech, Platte |
| Zink (Zn) | 0,30 % | H26 | EN 573-3, EN 485 | Flach, Band, Blech, Platte |
Technologische Eigenschaften
Verarbeitbarkeit: Gute Bearbeitbarkeit, jedoch begrenzte Umformbarkeit aufgrund hoher Kaltverfestigung. Für Biegeoperationen größere Biegeradien einplanen.
Typische Anwendungen
- Hochfeste Strukturteile mit geringer Umformung
- Maschinenelemente, Halterungen, Verstärkungen
- Allgemeiner Stahlersatz bei Gewichtsersparnis
- Nicht lebensmittelnahe Behälterkomponenten
Verfügbare Formen
Band, Blech, Platte (Flachprodukte) gemäß EN 485.
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