PCB-Design meistern: Schritt-für-Schritt-Anleitung mit Bildbeispielen (LED-Blinker mit 555)
PCB-Design: Vom Schaltplan zur Layout-Platine – Am Beispiel LED-Blinker (NE555)
Was ist eine PCB (Printed Circuit Board)?
Eine Leiterplatte (PCB) trägt alle Bauteile und verbindet sie über Kupferleiterbahnen (Tracks). Einlagig bis mehrlagig (Software oft bis 14 Layer). Standard: einseitig bestückt. Unterschiedliche Lagen über metallisierte Durchkontaktierungen (Vias) verbunden. Design in EDA-Software → Fertigungsdaten (Gerber) an Hersteller.
Software: ARES (Proteus PCB) / Labcenter Electronics
Professionelle EDA-Suite. Studentenversion kostenlos (funktionsbegrenzt). Bis 14 Layer. Track-/Pad-Breiten anpassbar, benutzerdefinierte Board-Formen. Export: PDF, JPEG, Gerber, DXF … Riesige Bibliothek (THT & SMD), Footprint-Editor für fehlende Gehäuse. Branchenstandard, stark empfohlen.
Schritt-für-Schritt: PCB-Design des NE555 LED-Blinkers
Voraussetzung: Fehlfreier Schaltplan vorhanden. Software installiert, Grundkenntnisse Elektronik.
Schritt 1: Software starten
Icon anklicken → Arbeitsfläche (schwarzes Raster, blauer Mittelpunkt).
Schritt 2: Bauteilliste (BOM) aus Schaltplan erstellen
Beispielschaltung: NE555 LED-Blinker (1 LED). Benötigt:
- Sockel für 8-pol. NE555 (DIL-8)
- 3× ¼-W-Widerstand (2× 1 kΩ, 1× 10 kΩ)
- 2× Axialkondensator (10 µF Elektrolyt, 0,01 µF Keramik)
- 1× 5 mm LED (rot)
- 1× Stromanschluss (Power Connector, z. B. 2-pol. Schraubklemme)
- 1× 9 V Blockbatterie (nicht auf PCB, aber Anschluss)
Schritt 3: Package Mode aktivieren
Linker vertikaler Button „Package Mode“ → zeigt „P“ (Package) & „L“ (Library).
Schritt 4: Gehäuse (Packages) suchen & hinzufügen
Auf „P“ klicken → Fenster mit Kategorien/Typen. Gewünschte Kategorie & Typ wählen → Komponenten erscheinen.
- Widerstand ¼ W: RES40 → Doppelklick → links in Package-Liste
- Kondensator axial: CAP20
- DIL-8 Sockel für NE555: Kategorie „DIL“, Typ „DIL8“
- Stromanschluss: Kategorie „Connector“, Typ z. B. „TERM2“
Schritt 5: Bauteile auf Arbeitsfläche platzieren
Aus Package-Liste per Drag & Drop auf Raster ziehen. Logisch anordnen (IC mittig, Passive drumherum, Anschluss am Rand).
Schritt 6: Routing-Modus & Pads anpassen
Linker Button „Track Mode“ (Leiterbahn). Standard-Pads oft zu schmal → Pad Mode wählen → passende Pads auf alle Pins setzen (größere Lötflächen = bessere Fertigbarkeit).
Schritt 7: Leiterbahnen ziehen (Routing)
Per Track Mode Verbindungen gemäß Schaltplan routen. 45°/90° Winkel, Mindestabstände einhalten, Stromführende Bahnen breiter. Vias für Layerwechsel (hier 1-lagig → keine Vias).
Schritt 8: Board Outline (Kontur) zeichnen
Layer-Dropdown unten links → Board Edge wählen. Rechteck-Werkzeug → Rahmen um gesamten Layout ziehen = PCB-Außenkontur.
Ergebnis
Fertiges 1-Lagen-Layout des NE555-Blinkers: Bauteile platziert, geroutet, Kontur definiert. Export als Gerber für Fertigung möglich.
Hinweis: Dies deckt Basis-Design ab. Fortgeschrittene Themen (Design Rules, DRC, Mehrlagig, Impedanzkontrolle, Thermals, EMC, Panelisierung) folgen in weiteren Artikeln.
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