PLCC-Gehäuse erklärt: Definition, Eigenschaften & Anwendung in der PCB-Bestückung

Von BCC (Bump Chip Carrier) bis QFP (Quad Flat Pack) gibt es viele SMD-Gehäuseformen. Eines der verbreitetsten ist der PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier). Bevor Sie löten, sollten Sie verstehen, wie ICs funktionieren und welche Montageart optimal für Ihr PCB ist. Dieser Guide erklärt PLCC, Vorteile, Unterschiede zu LCC und Entscheidungshilfen.

Was sind PLCCs?

PLCC = Plastic Leaded Chip Carrier. SMD-Gehäuse (quadratisch/rechteckig) für integrierte Schaltungen (ICs). Kostengünstigere Weiterentwicklung des keramischen CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier). Seit 1976 existent, Mainstream ab frühen 80ern.

Zwei Formfaktoren (JEDEC-Standards):

• Quadratisch (MO-047): Standard 1984. Pin-Count: 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84.
• Rechteckig (MO-052): Standard 1985. Pin-Count: 18, 24, 32, 44, 52, 68, 84.

Kennzeichen: J-förmige Anschlüsse (J-Leads) – im Gegensatz zu Gull-Wing (QFP) oder L-Shape. J-Leads biegen sich unter das Gehäuse („Heel“), Gull-Wings nach außen („Toe“).

Zwei Varianten: Mit Heatspreader (thermisch verbessert) und ohne. Optisch fast identisch. Moderne PLCCs auch in bleifreier/grüner Ausführung (RoHS).

Montageoptionen:

1. Direktes SMD-Löten auf PCB-Pads (Reflow/Hand).
2. Sockel-Montage (PLCC-Socket): IC austauschbar ohne Rework. Ideal für programmierbare Logik (PLD, CPLD, FPGA, EPROM/Flash) – Programmierung extern, dann Einstecken. Test & Troubleshooting ohne On-Board-Programmer.

Was ist ein LCC-Gehäuse (Leadless Chip Carrier)?

Weiterentwicklung: Keine Anschlüsse (Leads), sondern versenkte Metallpads (Pads/Lands) an den Unterseitenkanten. LCCs können keramisch oder plastisch sein. Beliebt für Mikroprozessoren, wo Sockelmontage (Stecken statt Löten) gewünscht ist. Leicht, vielseitig.

Wie PLCC: quadratisch/rechteckig, Kunststoff/Keramik. SMD-montierbar, aber nicht direkt auflötbar (keine Leads) → erfordert spezielle Footprints (Land Patterns) oder Sockel. PLCC ist vielseitiger: lötbar und sockelbar.

Vorteile von PLCC-Gehäusen

• Kostengünstiger als keramische CLCCs.
• Duale Montage: Direkt löten oder Sockel. PLDs extern programmieren → Board-Stecken → Test ohne On-Board-Programmer.
• Platzsparend: J-Leads falten nach innen (Heel) → kleinerer Footprint als Gull-Wing (QFP) oder L-Shape, die nach außen ragen.
• Chip-Schonung: Sockelbetrieb vermeidet Lötwärme am Chip. Kein thermischer Stress beim Entfernen/Austauschen.

PLCC vs. LCC – Direkter Vergleich

Zusammenfassung

Sie haben viele IC-Montageoptionen. PLCC bietet Kosteneffizienz, Dual-Mounting-Flexibilität (Löten/Sockel), platzsparende J-Leads und Chips Schutz vor Lötwärme. LCC ist die bleifreie Alternative für Sockel-only-Anwendungen mit minimalstem Footprint. Wahl hängt ab von: Programmierbarkeit, Austauschbedarf, Platz, Thermik, Budget, Zuverlässigkeitsklasse.

Wir hoffen, dieser Guide war hilfreich für Ihre nächste SMD-Entscheidung. Vielen Dank fürs Lesen!