HDI-PCB-Design mit UV-Lasertechnologie optimieren

25. Mai 2018

Im Laufe der Jahre haben Leiterplatten (PCBs) viele technologische Fortschritte gesehen – möglich durch kontinuierliche Entwicklung und Implementierung neuer Techniken in Design und Fertigung. Unter diversen Techniken gibt es eine Methode, die präzises Leiterplattendesign ermöglicht: ultraviolette (UV) Strahlen. Sie ist die gängigste Methode für High Density Interconnect (HDI) PCBs. Was sind HDI-PCBs? Wie hilft UV-Lasertechnik beim Design? Diese Fragen beantwortet der folgende Beitrag.

Was sind HDI-PCBs?

Um die Designtechnik zu verstehen, müssen Sie diese speziellen PCBs kennen. Der Name ist selbsterklärend – High Density Interconnect. Diese Leiterplatten weisen höhere Pad-Verbindungsdichte und mehr Verdrahtung als traditionelle PCBs auf. Sie sind dünner und leichter als Standardplatinen, bewältigen aber High-Speed mit geringem Signalverlust – Grund für ihre wachsende Popularität. Für das Design dieser Spezialplatinen braucht es fortschrittliche Technik – hier kommen UV-Laser ins Spiel.

Bedeutung von UV-Lasern beim HDI-PCB-Layout-Design

UV-Laser für HDI-Leiterplatten bieten viele Vorteile – Gründe für ihre steigende Popularität. Warum sie anderen Lasertypen vorgezogen werden:

1. Höhere Geschwindigkeit: UV-Laser bohren Vias schneller als jede andere Technologie – ultraviel schneller. Industriestandard-Laser bohren 2.000 Löcher/Sekunde, UV-Laser 2.800 Löcher/Sekunde – 800 mehr pro Sekunde.
2. Keine wärmebeeinflussten Zonen (HAZs): Die höhere Bohrgeschwindigkeit erfordert weniger Laserleistung. Geringere Leistung = keine Wärmeerzeugung = keine Heat Affected Zones beim Via-Bohren.
3. Kleinere Mikrovia-Durchmesser: Standard-CO2-Laser erreichen 60–80 µm Bodendurchmesser. UV-Laser ermöglichen Mikrovias mit nur 15 µm Durchmesser.
4. Kosteneffiziente Lösung: Kleinere Vias durch Laser ermöglichen kleinere Boards für IoT-Anwendungen. Kleinere Boards = geringere Fertigungskosten. UV-Lasertechnik ist damit kosteneffizient.

Die Vorteile erklären, warum und wie UV-Laser eine signifikante Rolle im Design von High Density Interconnect PCB-Layouts spielen. Bei HDI-PCB-Anforderungen wenden Sie sich an Experten wie Creative Hi-Tech – erfahrenen Hersteller von High Density Interconnect Leiterplatten.