So optimieren Sie das HDI-Design in der Elektronik
06. Dezember 2019
High-Density Interconnect (HDI) ist nach wie vor das am schnellsten wachsende Segment in der Leiterplattenherstellung, da es die Leiterplatten effizienter macht und gleichzeitig eine schnellere Übertragung ermöglicht. Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten haben HDI-Leiterplatten eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit und zeichnen sich durch feinere Zwischenräume und Linien, kleinere Durchkontaktierungen und Erfassungspads sowie eine höhere Anschlussflächendichte aus. Diese PCBs unterscheiden sich im Vergleich zu herkömmlichen PCBs hauptsächlich in der Art und Weise, wie Verbindungen hergestellt werden. Bei HDI-Leiterplatten werden Verbindungen durch Sacklöcher und vergrabene Löcher anstelle von Durchgangslöchern wie bei herkömmlichen Leiterplatten hergestellt. Ebenso gibt es viele Designtipps, die das HDI-Design in der Elektronik optimieren können. Sehen wir uns einige davon an, die nicht nur das HDI-Design optimieren, sondern auch dabei helfen, teure Fallstricke zu vermeiden.
Designtipps zur Verbesserung des HDI-DesignsDas HDI-Design ermöglicht die Befestigung von mehr Komponenten auf beiden Seiten der PCBs, was mit einer Standard-PCB-Bestückung nicht unbedingt möglich ist. Der Erfolg jeder HDI-Leiterplattenbestückung liegt in der Art und Weise, wie der Bauteilraum auf der Platine angeordnet ist und wie der Designer den Raum für Signalleitungen verteilt. Beachten Sie auch die folgenden Designtipps, um HDI-Leiterplatten mit hoher Leistung zu garantieren.
- Über Typauswahl:
Die Auswahl des Via-Typs bestimmt stark die Gesamtleistung von HDI-Boards. Beachten Sie, dass die Verwendung von Microvias, blind oder vergraben, die Komplexität des Herstellungsprozesses reduzieren kann, indem die Anzahl der Schichten reduziert und die Materialkosten minimiert werden.
- Komponenten mit Bedacht auswählen:
Wenn es um die Montage von HDI-Platinen geht, muss die Auswahl der Komponenten, die in die Platine einfließen, mit größter Sorgfalt erfolgen. Berücksichtigen Sie Leiterbahnbreiten, Positionen, Typen und Größen für Bohrlöcher und Aufbau, bevor Sie Komponenten für Ihr HDI-Design auswählen. Die kluge Verwendung der Komponenten trägt nicht nur zur Optimierung des HDI-Designs bei, sondern minimiert auch die zusätzliche Fertigungszeit und die Materialkosten.
- Stapel:
Der Schichtaufbau von HDI-Leiterplatten kann auf verschiedene Arten gestaltet werden, als 1-HDI (mit vergrabenen Löchern), nicht gestapeltes 2-HDI (mit vergrabenen Löchern), gestapeltes, aber nicht mit Harz gefülltes 2-HDI , gestapeltes und harzgefülltes 2-HDI und so weiter. Designer müssen das am besten geeignete Stapeldesign auswählen, um einseitiges Verziehen zu vermeiden und die Platinenausbeute zu verbessern.
- Raumkomponenten mit Bedacht:
Eine unangemessene Komponentenplatzierung führt zur Einführung elektromagnetischer Interferenz (EMI) in Leiterbahnen, parasitäre Kapazitäten und/oder Induktivitäten, die die Signalqualität und Gesamtleistung beeinträchtigen. Platzieren Sie Komponenten so, dass Stress und EMI minimiert werden, während gleichzeitig eine einfache Montage, PCB-Reparatur und Nacharbeit sowie Löten ermöglicht werden.
Neben den oben genannten müssen die HDI-PCB-Designer auch die folgenden Designtipps beachten:
- Leiten Sie Ablaufverfolgungen so weiter, dass Probleme mit der Signalintegrität minimiert werden
- Achten Sie auf das richtige Öffnungsverhältnis
- Bauen Sie Microvias mit einem unglaublich kleinen Durchmesser ein
- Platzieren Sie kleine Komponenten nahe beieinander
- Erd- und Sacklöcher druckentlastend verteilen
- Verwenden Sie statt Entkopplungskondensatoren vergrabene planare Kapazitäten
HDI-Leiterplatten, die hauptsächlich zur Verbesserung der elektrischen Leistung von Geräten ausgewählt werden, finden in allen Branchen immense Anwendungen. Einige der Geräte, die von diesen PCBs profitieren, sind Computer, Smartphones und medizinische Geräte und so weiter. Um HDI-Design zu entwerfen, zu montieren und zu optimieren, benötigt ein Hersteller jedoch CAD- und CAM-Software, Laserdirekt-Bildgebungsverfahren, spezielle Fertigungsausrüstung und Fachkenntnisse des Bedieners. Die Erfahrungen und Fähigkeiten des Herstellers bestimmen maßgeblich den Erfolg des Designs von HDI-Leiterplatten. Daher ist es wichtig, mit Herstellern wie Creative Hi-Tech zusammenzuarbeiten, die über ein umfassendes Know-how in der Montage einzigartiger, leistungsorientierter und kostengünstiger HDI-Leiterplatten verfügen, die Ihren Anforderungen entsprechen. Creative H-tech verfügt über ein Team von sachkundigen, erfahrenen und talentierten Fachleuten, die mit vielfältigen Designtipps zur Optimierung des HDI-Designs in der Elektronik bestens vertraut sind.
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