Winbond:NOR+NAND-Dual-Die-Speicherchip unterstützt jetzt NXP Layerscape LS1012A

Winbond Electronics gab bekannt, dass sein Dual-Die-NOR+NAND-Codespeicherprodukt SpiStack auf der FRWY-LS1012A-Platine von NXP Semiconductors zur Verwendung mit seinem Kommunikationsprozessor Layerscape LS1012A integriert wurde. NXP hat sich für das W25M161AW SpiStack-Produkt von Winbond für sein neues Entwicklungsboard FRWY-LS1012A für den LS1012A-Prozessor entschieden. Der W25M161AW bietet 16 Mbit seriellen NOR-Flash-Speicher für den Boot-Code des Boards und 1 Gbit seriellen NAND für sein Linux-Betriebssystem.

Die Stacked-Die-Konstruktion der SpiStack-Produkte und die von Winbond entwickelte Software-Chip-Select-Fähigkeit ermöglichen die Unterbringung eines seriellen NOR-Flash-Die für schnelles Booten und eines seriellen NAND-Die für eine hohe Speicherdichte in einem 8-poligen WSON-Gehäuse mit einem Standard 8 mm x 6 mm Footprint und Pinbelegung.

Besucher des Winbond-Stands auf dem Flash Memory Summit können sich auch Demonstrationssysteme ansehen, die die branchenweit beste Leseleistung seines High Performance Serial NAND-Produkts W25N01JW zeigen. Der W25N01JW bietet eine neue hohe Datenübertragungsrate von 83 MB/s über ein Quad Serial Peripheral Interface (QSPI). Die neue High-Performance Serial NAND-Technologie von Winbond unterstützt auch eine Zwei-Chip-Dual-Quad-Schnittstelle, die eine maximale Datenübertragungsrate von 166 MB/s ermöglicht.

Dieser Hochgeschwindigkeits-Lesevorgang, der etwa viermal schneller ist als bestehende serielle NAND-Speichergeräte, bedeutet, dass der neue W25N01JW-Chip SPI-NOR-Flash-Speicher in Automobilanwendungen wie der Datenspeicherung für Kombiinstrumente oder das Center Information Display (CID) ersetzen kann.

Dies ist für Automobil-OEMs wichtig, da die Einführung komplexerer Grafikdisplays im Kombiinstrument und größerer Displaygrößen von 7 Zoll und mehr im CID den Systemspeicherbedarf auf Kapazitäten von 1 Gbit und höher erhöht. Bei diesen Kapazitäten hat serielles NAND-Flash deutlich niedrigere Stückkosten als SPI-NOR-Flash und belegt eine kleinere Platinenfläche pro Mbit Speicherkapazität.