Winbonds SpiStack Dual-Die NOR+NAND Flash treibt NXP Layerscape LS1012A Development Board an

Winbond Electronics hat bekanntgegeben, dass sein SpiStack Dual-Die NOR+NAND Code-Speicherprodukt nun in NXP Semiconductors FRWY-LS1012A Board integriert ist, welches den Layerscape LS1012A Kommunikationsprozessor nutzt. NXP wählte den W25M161AW SpiStack für Bootcode und Linux-Betriebssystem des Boards: Der 16-Mbit Serial NOR Flash liefert schnellen Systemstart, während der 1-Gbit Serial NAND hochdichten Speicher für das OS bereitstellt.

Kompaktes Stacked-Die-Design

Die SpiStacks gestapelte Die-Konstruktion, kombiniert mit Winbonds Software-Chip-Select-Feature, ermöglicht ein schnelles Boot-NOR-Die und ein hochkapazitives NAND-Die in einem einzelnen 8-Pin-WSON-Gehäuse koexistieren zu lassen. Der Gehäuse-Footprint misst 8 mm × 6 mm und bewahrt einen kompakten Formfaktor mit Standard-Pinout.

Hochleistungs-Serial-NAND im Demo

Auf dem Flash Memory Summit konnten Besucher Demosysteme sehen, die die branchenführende Leseperformance des W25N01JW High-Performance Serial NAND demonstrieren. Der Chip erreicht 83 MB/s Datentransferrate über Quad Serial Peripheral Interface (QSPI), und ein Zwei-Chip-Dual-Quad-Interface pusht Durchsatz auf 166 MB/s.

Diese Lesegeschwindigkeit – etwa viermal schneller als bestehende Serial NAND Devices – bedeutet, dass der W25N01JW traditionelles SPI NOR Flash in Automotive-Anwendungen wie Instrumentencluster-Speicher und Center Information Display (CID) Systeme ersetzen kann. Da Displays größer werden (7 Zoll und mehr) und Grafiken anspruchsvoller, klettern Speicheranforderungen auf 1 Gbit oder mehr. Serial NAND bietet geringere Stückkosten und kleinere Boardfläche pro Megabit bei diesen Kapazitäten, was es zu einer attraktiven Wahl für OEMs macht.