Boreas bringt BOS1901CW: Ultra-kompakter, niedrigenergetischer Haptic IC für Wearables

Boreas Technologies hat sein preisgekröntes Low-Power-Piezo-Treiber-Portfolio um den BOS1901CW erweitert, eine Wafer-Level-Chip-Scale (WLCSP) Lösung, entwickelt für High-Definition-Haptik-Feedback in mobilen und tragbaren Consumer-Elektronik. Mit einem Footprint von nur 2,1 × 2,2 × 0,6 mm und Stromverbrauch, der ein Zehntel des nächsten piezoelektrischen Wettbewerbers beträgt, ist der BOS1901CW ideal für batteriebeschränkte Geräte wie knopflose Smartphones, Smartwatches, Gaming-Controller und andere portable Gadgets.

Aufbauend auf dem Erfolg des BOS1901CQ, der in einem 4 × 4 × 0,8 mm QFN-Gehäuse kam, bleibt der BOS1901CW ein High-Voltage, Low-Power Piezo-Treiber-IC, gebaut um Boreas' patentierte CapDrive Technologie. CapDrives skalierbare Architektur liefert überlegene Energieeffizienz, minimale Wärmeabgabe und schnelle Reaktionszeiten – kritische Attribute für nächste Generation Haptik-Erlebnisse.

Schlüsselattribute

• 10-fache Stromersparnis versus Standard-Piezo-Lösungen und 4- bis 20-fache Einsparungen gegenüber etablierten LRA- und ERM-Technologien.
• Kompaktes WLCSP-Gehäuse von 2,1 × 2,2 × 0,6 mm.
• Start-Latenz unter 300 µs, ermöglicht ultra-schnelles, echtzeitiges Haptik-Feedback.
• Breite Kompatibilität mit einer Vielzahl piezoelektrischer Haptik-Aktuatoren und Drittanbieter-Effekt-Bibliotheken.
• Weiter Versorgungsspannungsbereich von 3 V bis 5,5 V.

Ein Plug-and-Play Entwicklungs-Kit, das BOS1901-KIT, ist jetzt verfügbar, um Produktintegration zu beschleunigen.