SECO:neue Lösungen basierend auf Intel Core U der 8. Generation und Core H-Prozessoren der 9. Generation

Gleichzeitig mit der Einführung von Intel stellt das SECO eine neue Reihe von Lösungen bereit, die auf den neuesten Intel-Technologien basieren:die Intel Core U Prozessorfamilie der 8. Generation (Codename „Whiskey Lake“) und die Intel Core H Prozessorfamilie der 9. Generation (Codename „Coffee Lake“) Aktualisieren").

Die Prozessoren der 8. Generation der Intel Core U-Serie sind funktionsreich und bieten eine hohe Leistung pro Watt. Mit 4 bis 2 Kernen, erhöhter E/A-Kapazität und dem neuesten DDR4-2400-Speicher erfüllen diese Prozessoren die steigenden Anforderungen an Grafik-, Audio- und Rechenfähigkeiten und bieten gleichzeitig Spielraum für die Konsolidierung von Daten und Anwendungen. Softwareoptimierte Tools wie die Intel Distribution of OpenVINO Toolkit und Intel System Studio beschleunigen die Entwicklung von Vision-Anwendungen wie Gesichtserkennung, Personenzählung und Objekterkennung.

Um dieses große Potenzial in einem Standardformfaktor auszuschöpfen, hat das SECO das COMe-C55-CT6 entwickelt, ein COM Express 3.0 Compact Typ 6 Modul mit Intel Core der 8. Generation und Prozessoren der Celeron U-Serie. Es zeichnet sich durch die breite Konnektivität (4x USB 3.1, 8x USB 2.0 und bis zu 8x PCI-e x1-Lanes) aus und verfügt über eine Intel UHD Graphics 620 und zwei DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die DDR4-2400 (bis zu 32 GB) unterstützen. . Dank seiner stromsparenden Multi-Core-Intel-Architektur für mobile Anwendungen, die hohe Vielseitigkeit mit großer Leistung und ausgezeichneter Energieeffizienz kombiniert, ist der COMe-C55-CT6 perfekt für biomedizinische und medizinische Geräte, Edge Computing, Digital Signage &Infotainment, HMI, Kioske, Transport und Messgeräte.

Die Intel Core H-Serie-Prozessoren der 9. Mit 4 bis 6 Kernen, erhöhter E/A-Kapazität und dem neuesten DDR4-2666-Speicher bieten diese Prozessoren die erforderliche Leistung, um mehrere Workloads zu konsolidieren, eine flexible Plattform für die Entwicklung intelligenter Geräte und Mehrwertlösungen.

Um diesen Marktanforderungen vollständig gerecht zu werden, baute SECO auf diesen hochmodernen Prozessoren eine COM-Express-Lösung und einen Single Board Computer im Mini-ITX-Formfaktor auf.

Das COMe-C08-BT6 ist ein COM Express 3.0 Basic Typ 6 Modul mit den Intel Core / Xeon CPUs der 8. Generation und jetzt auch Core / Xeon / Pentium / Celeron CPUs der 9. Generation. Es ist eine außergewöhnliche Plattform, wenn es um Leistung geht, mit bis zu sechs Kernen für mehr Rechenleistung. Darüber hinaus verfügt es über eine Intel Gen9 LP Grafikkernarchitektur, bis zu 48 Ausführungseinheiten und kommt mit 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 8x PCI-e x1 Gen3 und schließlich PEG x16 Gen3. Der unterstützte Arbeitsspeicher beträgt bis zu 64GB DDR4-2666 auf zwei SO-DIMM-Steckplätzen (auch ECC-Technologie mit Xeon und Core i3 kombiniert mit CM246 PCH). Es ist ideal für biomedizinische und medizinische Geräte, Digital Signage &Infotainment, Gaming, Telekommunikation, HMI, industrielle Automatisierung und Steuerung.

Für diejenigen, die einen Single Board Computer auf Basis dieser innovativen Intel-basierten Prozessoren suchen, hat das SECO auch den SBC-C66-mITX entwickelt, einen SBC im Mini-ITX-Formfaktor mit Intel Core/Xeon der 8. Generation und Core / Xeon der 9. Generation / Pentium-/Celeron-CPUs. Es zeichnet sich durch seine großartigen Grafikfähigkeiten aus, mit einer Intel UHD Graphics 630/P630 Architektur, die bis zu 3 unabhängige Displays gleichzeitig unterstützt und mehrere Videoschnittstellen (2x DP++-Anschluss, eDP 40-poliger Anschluss – Schnittstelle geschaltet mit LVDS, LVDS Single/Dual Channel Connector – Schnittstelle geschaltet mit eDP). Die Konnektivität ist beeindruckend breit, mit bis zu 2x Gigabit-Ethernet-Schnittstelle mit AMT-Unterstützung, IEEE1588- und TSN-Unterstützung dank SDP-Funktionalität des Ethernet-Controllers Intel I210, 2x USB 3.1, 4x USB 2.0, NVMe SSD-Steckplatz, PCI-e x8-Port (PCI-e x16 mechanischer Steckplatz) und VPU High Speed ​​Connector mit 4x USB 3.1 und 2x PCI-ex4. Speichertechnisch bringt es bis zu 128 GB DDR4-Speicher auf 4x SO-DIMM-Steckplätzen (ECC-unterstützt) auf. Hauptanwendungen sind biomedizinische/medizinische Geräte, Spiele, industrielle Automatisierung und Steuerung, IIoT und Überwachung:eine leistungsstarke, flexible Lösung für Intelligenz am Edge.