SECO enthüllt Tomorrow's IoT Lösungen auf Computex Taipei 2019

Auf der Computex Taipei 2019 enthüllte SECO, ein Global Leader in Embedded Platforms, ein Portfolio modularer Lösungen, das seine Cross-Platform Vision verstärkt. Das Lineup, gebaut auf Cutting-Edge Technologien und Industry-Standard Formfaktoren – Qseven, COM Express und SMARC – demonstriert das Commitment des Unternehmens zu Flexibilität, Skalierbarkeit und Reliability.

SECOs Qseven Familie showcased die volle Breite der NXP i.MX 8 Linie, einschließlich dem Q7-C26 Modul powered by the i.MX 8 Applications Processor. Der Q7-C26 bietet extensive Konnektivität und ein reiches M2M Interface, während der Q7-C25 den i.MX 8M Prozessor hostet. Zusätzliche Qseven Module integrieren Intel Atom X, Celeron J/N, Pentium N und Atom E3800/Celeron Familien, liefernd Performance across ein Spektrum Embedded Workloads.

Das Company highlighted die Vielseitigkeit des COM Express Formfaktors mit drei neuen Intel-basierten Modulen. Der COMe-C55-CT6 ist ein Compact 3.0 Type 6 Board, das 8. Gen Intel Core und Celeron U-Series CPUs (Whiskey Lake) beherbergt. Der COMe-C24-CT6 bringt die Apollo Lake Atom, Celeron J/N und Pentium N Familien zur Compact 3.0 Plattform, während der COMe-C08-BT6 8. Gen Intel Core/Xeon (Coffee Lake H) supportet. Zusätzlich läuft der COMe-B75-CT6, ein Compact 3.0 Type 6 Modul, AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessoren.

Unter den Highlights des SMARC Segments ist der SM-B71, ein Rel. 2.0-konformes Board, das den Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC beherbergt. Das Modul fused einen ARM Cortex-A53 MPSoC mit bis zu 256k FPGA Logic Cells, bereitstellend eine kosteneffektive yet mächtige heterogene Plattform, die tailored werden kann zu jeder Applikation – von Low-Power Edge Devices bis High-Performance Embedded Systemen.

SECO introduced auch seine brand-neue Industrial Internet of Things Plattform – einen Comprehensive B2B Service, der KI und Big Data nutzt, um Traditional Manufacturing in Smart Industry zu transformieren. Die Plattform bietet Real-Time Analytics, Predictive Maintenance und End-to-End Konnektivität, enabling Enterprises, neue Effizienzen und Revenue Streams zu unlocken.

Finally, SECOs Booth spotlighted seine DIY und Open-Source Hardware Familie. Der UDOO BOLT, ein KI-first Single-Board-Computer powered by einem AMD Ryzen Embedded V1000 SoC, unterstützt Arduino-kompatible I/O für Rapid Prototyping. Der Next-Generation UDOO X86II bringt einen Intel Quad-Core 64-bit Prozessor und einen Arduino Leonardo Microcontroller, giving Developern eine versatile, Low-Cost Plattform für Industrial und Hobbyist Projects alike.