Infineon, Xilinx und Xylon arbeiten zusammen, um neue Mikrocontroller-Lösungen für sicherheitskritische Anwendungen zu entwickeln

Um den Einsatz von Sicherheits-Mikrocontrollern in Automobil- und Industrieanwendungen flexibler zu gestalten, kooperiert Infineon Technologies mit Xilinx und Xylon. Auf der Messe Embedded World 2019 präsentieren sie einen neuen Xylon-IP-Core namens logiHSSL. Es ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitskommunikation zwischen den AURIX TC2xx- und TC3xx-Mikrocontrollern von Infineon und den SoC-, MPSoC- und FPGA-Geräten von Xilinx über den High Speed ​​Serial Link von Infineon. Diese serielle Verbindung unterstützt Baudraten von bis zu 320 MBaud bei einer Netto-Nutzlast-Datenrate von bis zu 84 %.

Die HSSL ist eine native Schnittstelle von Infineon, kostengünstig in Bezug auf die Pinanzahl, da sie nur fünf Pins benötigt – zwei LVDS mit je zwei Pins und einen clk-Pin. Bisher dient die HSSL-Schnittstelle zum Datenaustausch zwischen AURIX-Geräten und Kunden-ASICs zur Leistungs- oder Funktionserweiterung. Der neue IP-Core ermöglicht es Systementwicklern nun, die Sicherheit von AURIX mit den vielfältigen funktionalen Möglichkeiten der Xilinx-Geräte zu kombinieren. Verknüpfte Geräte können über die HSSL auf die internen und verbundenen Ressourcen des anderen zugreifen und diese steuern.

Zur Unterstützung der Entwicklungsaktivitäten bieten die Partner ein Starterkit an. Es enthält ein Xilinx Evaluation Kit, ein Infineon AURIX Evaluation Board und ein Xylon FMC Board. Zu den Kit-Lieferungen gehören das Referenzdesign mit der Testsoftwareanwendung, die LogicBRICKS-Evaluierungslizenzen von Xylon, Dokumentation und technischer Support.