KHP®7025 R620 - CuNi3SiMg
KHP®7025 ist eine CuNiSi-Legierung (Corson-Typ). KHP®7025 bietet eine hohe elektrische Leitfähigkeit in Kombination mit hoher Festigkeit und guter Beständigkeit gegen Stress-Relaxation.
Eigenschaften
Allgemeines
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 23,0 °C | 8,8 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Biegbarkeit 180°, sw | 23,0 °C | 0,5 [-] | |
| Biegbarkeit 180°, gw | 23,0 °C | 0,5 [-] | |
| Biegbarkeit 90°, sw | 23,0 °C | 0 [-] | |
| Biegbarkeit 90°, gw | 23,0 °C | 0 [-] | |
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 130 GPa | |
| Dehnung A50 | 23,0 °C | 11 % | Min. |
| Zugfestigkeit | 23,0 °C | 620 - 760 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1.7E-5 1/K |
| Wärmeleitfähigkeit | 23,0 °C | 190 W/(m·K) |
Elektrik
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 23,0 °C | 2.30E+7 - 2.90E+7 S/m |
| Spezifische elektrische Leitfähigkeit | 40–50 % InVeKoS |
Chemische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Kupfer | Gleichgewicht |
| Magnesium | 0,05 - 0,3 % |
| Nickel | 2,2 - 4,2 % |
| Silizium | 0,25 - 1,2 % |
Metall