KHP®7025 R760: Hochleistungs-CuNi3SiMg-Legierung mit überlegener Leitfähigkeit und Festigkeit
KHP®7025 ist eine CuNiSi-Legierung (Corson-Typ), die eine hohe elektrische Leitfähigkeit mit hoher Festigkeit und guter Beständigkeit gegen Spannungsrelaxation kombiniert.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 23,0 °C | 8,8 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Biegefähigkeit 180°, bw | 23,0 °C | 2,5 [-] | |
| Biegefähigkeit 180°, gw | 23,0 °C | 2,5 [-] | |
| Biegefähigkeit 90°, bw | 23,0 °C | 1,5 [-] | |
| Biegefähigkeit 90°, gw | 23,0 °C | 2 [-] | |
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 130 GPa | |
| Dehnung A50 | 23,0 °C | 7 % | min. |
| Zugfestigkeit | 23,0 °C | 760 – 860 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,7E-5 1/K |
| Wärmeleitfähigkeit | 23,0 °C | 190 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 23,0 °C | 2,30E+7 – 2,90E+7 S/m |
| Spezifische elektrische Leitfähigkeit | 40 – 50 % IACS |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | Rest |
| Magnesium | 0,05 – 0,3 % |
| Nickel | 2,2 – 4,2 % |
| Silizium | 0,25 – 1,2 % |
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